Cum'è ingegneri, avemu pensatu à tutti i modi chì u sistema pò fallu, è una volta chì falla, simu pronti à riparà. Evità i difetti hè più impurtante in u disignu di PCB. Sustituitu un circuit board chì hè dannatu in u campu pò esse caru, è l'insatisfaction di u cliente hè di solitu più caru. Questu hè un mutivu impurtante per tene in mente i trè motivi principali per i danni di PCB in u prucessu di cuncepimentu: difetti di fabricazione, fatturi ambientali è cuncepimentu insufficiente. Ancu s'è certi di sti fattori ponu esse fora di cuntrollu, parechji fattori ponu esse mitigati durante a fase di cuncepimentu. Hè per quessa chì a pianificazione per una mala situazione durante u prucessu di cuncepimentu pò aiutà à u vostru bordu à realizà una certa quantità di prestazioni.

01 Difettu di fabricazione

Unu di i mutivi cumuni per i danni di u bordu di cuncepimentu di PCB hè dovutu à i difetti di fabricazione. Questi difetti ponu esse difficili di truvà, è ancu più difficili di riparà una volta scupertu. Ancu s'è certi di elli ponu esse designati, altri devenu esse riparati da un fabricatore di cuntrattu (CM).

02 fattore ambientale

Un'altra causa cumuni di fallimentu di u disignu di PCB hè l'ambiente operativu. Per quessa, hè assai impurtante di disignà u circuit board è u casu secondu l'ambiente in quale operarà.

Calore: I circuiti generanu calore è sò spessu esposti à u calore durante l'operazione. Cunsiderate se u disignu di PCB circulerà intornu à u so chjusu, esse espostu à a luce di u sole è a temperatura esterna, o assorbe u calore da altre fonti vicine. I cambiamenti in a temperatura ponu ancu crack the solder joints, materiale di basa è ancu l'alloghju. Se u vostru circuitu hè sottumessu à alte temperature, pudete avè bisognu di studià i cumpunenti attraversu u burcu, chì generalmente cunducenu più calore cà SMT.

Dust: A polvera hè u male di i prudutti elettronichi. Assicuratevi chì u vostru casu hà a classificazione IP curretta è / o selezziunate cumpunenti chì ponu trattà i livelli di polvere previsti in l'area operativa è / o aduprà rivestimenti conformi.

Umidità: L'umidità rappresenta una grande minaccia per l'equipaggiu elettronicu. Se u disignu di PCB hè operatu in un ambiente assai umitu induve a temperatura cambia rapidamente, l'umidità si condensa da l'aria nantu à u circuitu. Per quessa, hè impurtante per assicurà chì i metudi a prova di umidità sò incorporati in tutta a struttura di u circuitu è ​​prima di a stallazione.

Vibrazione fisica: Ci hè un mutivu di publicità elettroniche robuste chì a ghjente li tira nantu à i pavimenti di roccia o di cimentu. Durante u funziunamentu, parechji dispositi sò sottumessi à scossa fisica o vibrazione. Per risolve stu prublema, duvete sceglie l'armarii, i circuiti è i cumpunenti basati nantu à e prestazioni meccaniche.

03 Disegnu micca specificu

L'ultimu fattore di danni à u bordu di designu PCB durante l'operazione hè u più impurtante: u disignu. Se u scopu di l'ingegnere ùn hè micca specificamente di scuntrà i so scopi di rendiment; cumpresa l'affidabilità è a longevità, questu hè simplicemente fora di portata. Se vulete chì a vostra scheda di circuitu durà assai tempu, assicuratevi di selezziunà cumpunenti è materiali, mette u circuitu, è verificate u disignu secondu e esigenze specifiche di u disignu.

Selezzione di cumpunenti: À u tempu, i cumpunenti fallenu o fermanu a produzzione; in ogni modu, hè inaccettabile chì questu fallimentu si faci prima di a vita prevista di u bordu. Dunque, a vostra scelta deve risponde à i requisiti di prestazione di u so ambiente è avè un ciculu di vita di cumpunenti suffirenziu durante u ciculu di vita di produzzione prevista di u circuitu.

Selezzione di u materiale: Cum'è a prestazione di i cumpunenti fallerà cù u tempu, cusì u funziunamentu di i materiali. L'esposizione à u calore, u ciculu termale, a luce ultravioletta è u stress meccanicu pò causà a degradazione di u circuitu è ​​fallimentu prematuru. Dunque, avete bisognu di selezziunà i materiali di circuitu cù boni effetti di stampa secondu u tipu di circuitu. Questu significa cunsiderà e proprietà di materiale è utilizendu i materiali più inerti chì sò adattati per u vostru disignu.

Disposizione di cuncepimentu di PCB: Un layout di cuncepimentu di PCB pocu chjaru pò ancu esse a causa principale di fallimentu di u circuitu durante l'operazione. Per esempiu, i sfidi unichi di ùn include micca i bordi d'alta tensione; cum'è a tarifa di traccia di l'arcu d'alta tensione, pò causà danni à u circuitu è ​​u sistema, è ancu causanu ferite à u persunale.

Verificazione di u disignu: Questu pò esse u passu più impurtante in a produzzione di un circuitu affidabile. Eseguite cuntrolli DFM cù u vostru CM specificu. Certi CM ponu mantene tolleranze più strette è travaglià cù materiali speciali, mentri àutri ùn ponu micca. Prima di principià a fabricazione, assicuratevi chì CM pò fabricà a vostra scheda di circuitu a manera chì vulete, chì assicurarà chì u disignu di PCB A di qualità superiore ùn falla micca.

Ùn hè micca interessante per imaginà u peghju scenariu pussibule per u disignu di PCB. Sapendu chì avete cuncepitu un tavulinu affidabile, ùn falla micca quandu u tavulinu hè implementatu à u cliente. Ricurdativi di i trè motivi principali per i danni di u disignu di PCB in modu chì pudete ottene un circuitu coherente è affidabile. Assicuratevi di pianificà i difetti di fabricazione è i fatturi ambientali da u principiu, è fucalizza nantu à e decisioni di cuncepimentu per casi specifichi.