Ogni ghjornu hà amparatu un pocu di PCB è crede chì possu diventà più è più prufessiunale in u mo travagliu. Oghje, vogliu presentà 16 tipi di difetti di saldatura di PCB da e caratteristiche di l'apparenza, i periculi, e cause.
1.Pseudo Soldering
Caratteristiche di l'apparenza:ci hè un cunfini neru evidenti trà a saldatura è u cumpunente di piombo o foglia di rame, è a saldatura hè cuncava à u cunfini.
Periculi:ùn pò micca travaglià bè
Cause:1) i fili di piombo di cumpunenti ùn sò micca ben puliti, micca ben stagnati o ossidati.
2) PCB ùn hè micca pulita, è a qualità di flussu sprayed ùn hè micca bonu
2. Accumulazione di saldatura
Caratteristiche di l'apparenza:I giunti di saldatura sò solti, bianchi è sordi.
Periculi:forza meccanica hè insufficiente, pò saldatura virtuale
Cause:1) pover solder quality.2) insufficiente welding temperature.3) quandu u solder ùn hè micca solidificatu, u piombo di u cumpunenti diventa scioltu.
3.Troppu saldatura
Caratteristiche di l'apparenza:A faccia di saldatura hè cunvexa
Periculi:Saldatura di scarti è pò cuntene difetti
Cause:a retirazzione di saldatura hè cusì tardi
4. Troppu pocu solder
Caratteristiche di l'apparenza:L'area di saldatura hè menu di 80% di u pad di saldatura, è a saldatura ùn forma micca una superficia di transizione liscia.
Periculi:a forza meccanica hè insufficiente,
Cause:1) poca fluidità di saldatura o ritirata prematura di a saldatura. 2) flussu insufficiente.3) u tempu di saldatura hè troppu cortu.
5. Saldatura di rosin
Caratteristiche di l'apparenza:Ci hè residu di rosin in a saldatura
Periculi:l'intensità di u dannu hè insufficiente, a cunduzzione hè male, possibbilmente quandu è spenta
Cause:1) saldatura eccessivu machine o fallimentu.2) tempu di saldatura insufficiente è heating.3) film oxide superficia ùn hè cacciatu.
6. ipertermia
Caratteristiche di l'apparenza:L'unione di saldatura hè bianca, senza lustru metallicu, a superficia hè rugosa.
Periculi:Hè facilitu per sbuchjarà u pad di saldatura è riduce a forza
Cause:U ferru di saldatura hè troppu putente è u tempu di riscaldamentu hè troppu longu
7. friddu saldatura
Caratteristiche di l'apparenza:a superficia in particeddi di scorie di tofu, à volte pò avè cracke
Periculi:Bassa tendenza è poca conduttività elettrica
Cause:a saldatura dithers prima di solidificazione.
8. Infiltrate u male
Caratteristiche di l'apparenza:l'interfaccia trà saldatura è saldatura troppu grande, micca liscia
Periculi:Intensità bassa, impassibile o intermittente
Cause:1) i pezzi di saldatura ùn sò micca puliti 2) flussu insufficiente o qualità povera.3) i pezzi di saldatura ùn sò micca riscaldati.
9. disimmetria
Caratteristiche di l'apparenza:u platu di saldatura ùn hè micca pienu
Periculi:Intensità di dannu insufficiente
Cause:1) pover solder fluidity.2) flussu insufficiente o mala qualità.3) riscaldamentu insufficiente.
10. Perdita
Caratteristiche di l'apparenza:i fili di piombu o cumpunenti ponu esse spustati
Periculi:male o micca cunduzzione
Cause:1) u muvimentu di u piombu provoca un vacu prima di a solidificazione di a saldatura.
11.Saldatura prughjezzione
Caratteristiche di l'apparenza:apparisce cusp
Periculi:Cattivu aspettu, faciuli à causà ponti
Cause:1) flussu troppu pocu è tempu di riscaldamentu troppu longu.
12. Cunnessione ponte
Caratteristiche di l'apparenza:Cunnessione di filu adiacente
Periculi:Cortu circuitu elettricu
Cause:1) saldatura eccessiva. 2) Evacuazione impropriu Angle di u ferru di saldatura
13.Pin Holes
Caratteristiche di l'apparenza:I buchi sò visibili in amplificatori visuali o di bassa putenza
Periculi:Forza insufficiente è corrosione faciule di e ghjunti di saldatura
Cause:a distanza trà u filu di piombu è u pirtusu di u pad di saldatura hè troppu grande.
14.Bolla
Caratteristiche di l'apparenza:a radica di u filu di piombu hà spitfire solder uplift è cavità interna
Periculi:Conduzzione tempuranee, ma hè faciule per causà mala cunduzzione per un bellu pezzu
Cause:1) grande gap trà piombo è saldatura pad hole.2) poviru piombo infiltration.3) doppiu pannellu pluging à traversu pirtusu pigghia assai tempu à saldatura, è l 'aria dintra lu pirtusu espansione.
15. Foglia di rame up
Caratteristiche di l'apparenza:foglia di rame da a striscia stampata
Periculi:U pcb hè statu dannatu
Cause:u tempu di saldatura hè troppu longu è a temperatura hè troppu alta.
16. Sbucciatura
Caratteristiche di l'apparenza:a saldatura da a sbucciatura di foglia di rame (micca foglia di rame è stripping PCB)
Periculi:circuit breaker
Cause:poviru revestimentu di metallu nantu à u pad di saldatura.