In più di l'impedenza di a linea di signale RF, a struttura laminata di a sola scheda RF PCB hà ancu bisognu di cunsiderà tematiche cum'è a dissipazione di u calore, a corrente, i dispositi, EMC, a struttura è l'effettu di a pelle. Di solitu simu in a stratificazione è stacking di pannelli stampati multilayer. Segui qualchi principii basi:

A) Ogni strata di u PCB RF hè cupartu cù una grande zona senza un pianu di putenza. I strati superiori è inferiori adiacenti di a strata di cablaggio RF duveranu esse piani di terra.

Ancu s'ellu hè una tavola mixta digitale-analogica, a parte digitale pò avè un pianu di putenza, ma l'area RF hà sempre à scuntrà u requisitu di pavimentazione di grande area in ogni pianu.

B) Per u pannellu doppiu RF, a capa superiore hè a capa di signale, è a capa di fondu hè u pianu di terra.

Tavola unica RF di quattru strati, a capa superiore hè a strata di signale, a seconda è quarta strata sò piani di terra, è a terza capa hè per e linee di putere è di cuntrollu. In casi speciali, alcune linee di signale RF ponu esse usate nantu à a terza capa. Più strati di schede RF, è cusì.
C) Per u backplane RF, i strati di superficia superiore è inferiore sò tramindui in terra. Per riduce a discontinuità di l'impedenza causata da vias è connettori, a seconda, terza, quarta è quinta strati utilizanu signalazioni digitale.

L'altri strati di stripline nantu à a superficia di u fondu sò tutti i strati di signali di fondu. In listessu modu, i dui strati adiacenti di a strata di signale RF deve esse terra, è ogni strata deve esse coperta cù una grande zona.

D) Per schede RF d'alta putenza, alta corrente, u ligame principale RF deve esse piazzatu nantu à a capa superiore è cunnessu cù una linea microstrip più larga.

Questu hè favurèvule à a dissipazione di u calore è a perdita di energia, riducendu l'errore di corrosione di filu.

E) U pianu di putenza di a parte digitale deve esse vicinu à u pianu di terra è disposti sottu à u pianu di a terra.

In questu modu, a capacità trà e duie platine metalliche pò esse usata cum'è un capacitore di lisciatura per l'alimentazione, è à u stessu tempu, u pianu di terra pò ancu schermu a corrente di radiazione distribuita in u pianu di putenza.

U metudu specificu di stacking è i requisiti di divisione di l'aereo ponu riferite à a "20050818 Printed Circuit Board Design Specification-EMC Requirements" promulgata da u Dipartimentu di Design EDA, è i standard in linea prevaleranu.

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Requisiti di cablaggio di a scheda RF
2.1 Corner

Se i tracce di u segnu RF vanu à l'angulu drittu, a larghezza di a linea effettiva à i cantoni aumenterà, è l'impedenza diventerà discontinua è pruvucarà riflessioni. Per quessa, hè necessariu di trattà cù i cantoni, principarmenti in dui metudi: cutting corner and rounding.

(1) L'angulu tagliatu hè adattatu per curve relativamente chjuche, è a frequenza applicabile di l'angulu tagliatu pò ghjunghje à 10GHz

(2) U raghju di l'angulu di l'arcu deve esse abbastanza grande. In generale, assicuratevi: R>3W.

2.2 Cablaggio Microstrip

A capa superiore di u PCB porta u signale RF, è u pianu pianu sottu u signale RF deve esse un pianu di terra cumpletu per furmà una struttura di linea microstrip. Per assicurà l'integrità strutturale di a linea di microstrip, ci sò i seguenti requisiti:

(1) I bordi in i dui lati di a linea di microstrip deve esse almenu 3W di larghezza da u bordu di u pianu di terra sottu. È in a gamma 3W, ùn deve esse micca via senza terra.

(2) A distanza trà a linea di microstrip è u muru di schermu deve esse mantene sopra à 2W. (Nota: W hè a larghezza di a linea).

(3) Lignes di microstrip uncoupled in u listessu stratu deve esse trattatu cù a pelle di ramu terra è vias di terra deve esse aghjuntu à a pelle di ramu terra. L'espacement des trous est inférieur à λ/20, et ils sont disposés uniformément.

U bordu di a foglia di cobre in terra deve esse liscia, flat, è senza burrs sharp. Hè ricumandemu chì u bordu di u ramu in terra hè più grande o uguale à a larghezza di 1.5W o 3H da u bordu di a linea di microstrip, è H rapprisenta u gruixu di u mediu di sustrato microstrip.

(4) Hè pruibitu per u filatu di signale RF per attraversà u gap pianu di terra di a seconda strata.
2.3 Cablaggio Stripline
I signali di radiofrequenza passanu qualchì volta à traversu a capa media di u PCB. U più cumuni hè da a terza capa. U sicondu è quartu strati deve esse un pianu di terra cumpletu, vale à dì, una struttura di stripline eccentrica. L'integrità strutturale di a linea di striscia deve esse garantita. I requisiti seranu:

(1) I bordi nantu à i dui lati di a linea di striscia sò almenu 3W di larghezza da i bordi di u pianu superiore è inferiore, è in 3W, ùn deve esse micca via senza terra.

(2) Hè pruibitu per a stripline RF di attraversà a distanza trà i piani di terra superiore è inferiore.

(3) I linii di striscia in u listessu stratu deve esse trattatu cù a pelle di ramu in terra è vias di terra deve esse aghjuntu à a pelle di ramu in terra. L'espacement des trous est inférieur à λ/20, et ils sont disposés uniformément. U bordu di a foglia di cobre in terra deve esse liscia, flat è senza burrs sharp.

Hè ricumandemu chì u bordu di a pelle di ramu in terra hè più grande o uguale à a larghezza di 1.5W o a larghezza di 3H da u bordu di a linea di striscia. H rapprisenta u spessore tutale di i strati dielettrici superiori è inferiori di a linea di striscia.

(4) Sè a linea di striscia hè di trasmette segnali d'alta putenza, per evità chì a larghezza di a linea di 50 ohm sia troppu magre, di solitu i pelle di rame di i piani di riferimentu superiore è inferiore di a zona di linea di striscia deve esse scavata, è a larghezza di u hollowing out hè a linea di striscia Più di 5 volte u spessore dielettricu tutale, se a larghezza di a linea ùn risponde micca à i requisiti, allora i piani di riferimentu di a seconda strata adiacenti superiore è inferiore sò scavati.