Per l'equipaggiu elettronicu, una certa quantità di calore hè generata durante l'operazione, perchè a temperatura interna di l'equipaggiu aumenta rapidamente. Se u calore ùn hè micca dissipatu in u tempu, l'equipaggiu cuntinueghja à calà, è u dispusitivu falla per via di u surriscaldamentu. L'affidabilità di l'attrezzatura elettronica A prestazione diminuirà.
Per quessa, hè assai impurtante di fà un bon trattamentu di dissipazione di calore nantu à u circuit board. A dissipazione di u calore di u circuitu PCB hè una parte assai impurtante, cusì chì hè a tecnica di dissipazione di u calore di u circuitu PCB, discutemu quì sottu.
Dissipazione di u calore à traversu a tavola PCB stessa. I pannelli PCB attualmente largamente usati sò sustrati di tela di vetru di ramu / epossidichi o sustrati di tela di vetru di resina fenolica, è una piccula quantità di pannelli rivestiti di rame basati in carta sò aduprati.
Ancu s'è questi sustrati anu proprietà elettriche eccellenti è proprietà di trasfurmazioni, anu una dissipazione di calore povira. Cum'è un metudu di dissipazione di u calore per i cumpunenti d'altu calore, hè quasi impussibile d'aspittà u calore da u PCB stessu per cunduce u calore, ma per dissipate u calore da a superficia di u cumpunente à l'aria circundante.
In ogni casu, cum'è i prudutti elettronichi sò entrati in l'era di a miniaturizazione di cumpunenti, a muntagna d'alta densità è l'assemblea d'altu riscaldamentu, ùn hè micca abbastanza per s'appoghjanu nantu à a superficia di un cumpunente cù una superficia assai chjuca per dissipate u calore.
À u listessu tempu, per via di l'usu massiu di cumpunenti di superficia di muntagna cum'è QFP è BGA, u calore generatu da i cumpunenti hè trasferitu à a scheda PCB in una grande quantità. Dunque, u megliu modu per risolve a dissipazione di u calore hè di migliurà a capacità di dissipazione di u calore di u PCB stessu chì hè in cuntattu direttu cù u
▼ Riscalda via l'elementu riscaldante. Conduttu o radiatu.
▼ Calore via Sottu hè Heat Via
L'esposizione di ramu in u spinu di l'IC reduce a resistenza termale trà u ramu è l'aria
Disposizione di PCB
I dispositi sensittivi termali sò posti in a zona di u ventu friddu.
U dispusitivu di rilevazione di temperatura hè pusatu in a pusizione più calda.
I dispusitivi nantu à a stessa tavula stampata deve esse disposti quant'è pussibule secondu u so valore caloricu è u gradu di dissipazione di u calore. I dispusitivi cù un valore caloricu bassu o una resistenza di calore povira (cum'è transistor di signali chjuchi, circuiti integrati à piccula scala, condensatori elettrolitici, etc.) deve esse piazzatu in u flussu d'aria di rinfrescante. U flussu più altu (à l'entrata), i dispusitivi cù una grande resistenza di calore o calore (cum'è transistor di putenza, circuiti integrati à grande scala, etc.) sò posti à u più downstream di u flussu di l'aire di rinfrescante.
In a direzzione horizontale, i dispusitivi d'alta putenza sò posti u più vicinu à u bordu di u bordu stampatu pussibule per accurtà a strada di trasferimentu di calore; in a direzzione verticale, i dispusitivi d'alta putenza sò posti u più vicinu à a cima di u bordu stampatu pussibule per riduce l'impattu di sti dispusitivi nantu à a temperatura di l'altri dispositi.
A dissipazione di u calore di u bordu stampatu in l'equipaggiu si basa principarmenti in u flussu di l'aria, cusì u percorsu di u flussu di l'aria deve esse studiatu durante u disignu, è u dispusitivu o u circuitu stampatu deve esse cunfiguratu raghjone.
Quandu u flussu di l'aria, sempre tende à u flussu in i lochi cù resistenza bassu, cusì quandu cunfigurà i dispositi nantu à un circuitu stampatu, evite micca di abbandunà un grande spaziu aereu in una certa zona. A cunfigurazione di parechje circuiti stampati in tutta a macchina deve ancu attentu à u stessu prublema.
U dispusitivu sensible à a temperatura hè megliu postu in a zona di a temperatura più bassa (cum'è u fondu di u dispusitivu). Ùn mette mai direttamente sopra u dispusitivu di riscaldamentu. Hè megliu staggerà parechji dispositi nantu à u pianu horizontale.
I dispusitivi cù u più altu cunsumu d'energia è a generazione di calore sò disposti vicinu à a megliu pusizione per a dissipazione di calore. Ùn mette micca i dispositi d'altu calore nantu à i cantoni è i bordi periferichi di a tavula stampata, salvu chì un dissipatore di calore hè dispostu vicinu à questu.
Quandu cuncepisce u resistore di putenza, sceglite un dispositivu più grande quant'è pussibule, è fate chì hà abbastanza spaziu per a dissipazione di u calore quandu aghjustate u layout di u bordu stampatu.
Spaziu di cumpunenti cunsigliatu: