Pagkahuman sa tanan nga sulud sa disenyo sa PCB gidisenyo, kasagaran kini nagdala sa yawe nga lakang sa katapusan nga lakang - Pagpahimutang sa tumbaga.
Busa ngano nga himuon ang tumbaga nga tumbaga sa katapusan? Dili ba nimo kini ibutang?
Alang sa PCB, ang papel sa pagpahid sa tumbaga daghan, sama sa pagkunhod sa pagpahamtang sa yuta ug pagpalambo sa abilidad sa anti-interference; Nga konektado sa ground wire, pagpakunhod sa lugar nga Loop; Ug motabang sa pagpabugnaw, ug uban pa.
1, Ang tumbaga makunhuran ang hinungdan sa yuta, ingon man usab paghatag sa pagpanalipod sa pagpanalipod ug pagpanlupig sa kasaba.
Adunay daghang mga peak pulsion nga mga lungag sa digital nga mga sirkito, busa labi pa nga gikinahanglan aron makunhuran ang impeance sa yuta. Ang Copper Laying usa ka sagad nga pamaagi aron makunhuran ang impedea
Ang Copper mahimo nga makunhuran ang pagsukol sa yuta nga wire pinaagi sa pagdugang sa regular nga cross-sectional nga lugar sa lungag sa yuta. O gipamub-an ang gitas-on sa yuta nga kawat, pagkunhod sa indukance sa yuta nga kawad, ug sa ingon makunhuran ang impedance sa ground wire; Mahimo usab nimo makontrol ang kapasidad sa ground wire, aron ang kantidad sa kapasidad sa yuta nga haom nga gipadako, aron mapaayo ang kapatagan sa kuryente ug pagkunhod sa impeation wire.
Ang usa ka dako nga lugar sa ground o kuryente nga tumbaga mahimo usab nga magdula sa usa ka taming nga taming, nga makatabang sa pagpakunhod sa electromagnetic nga pagpanghilabot, mapaayo ang mga kinahanglanon nga anti-interference sa circuit, ug pagtagbo sa mga kinahanglanon sa EMC.
Gawas pa, alang sa taas nga frequency circuits, ang pagpahid sa tumbaga naghatag usa ka kompleto nga agianan sa pagbalik alang sa mga high-frequency digital signal, nga nagpalambo sa kalig-on sa DC Network, sa ingon nga pag-ayo sa kalig-on ug kasaligan sa pagpadala sa signal.
2, Ang pagpahimutang sa tumbaga makapalambo sa kapasidad sa pagkabungkag sa kainit sa PCB
Gawas pa sa pagkunhod sa pagpahamtang sa yuta sa Disenyo sa PCB, ang tumbaga mahimo usab nga magamit alang sa pag-disipulo sa kainit.
Sama sa nahibal-an naton tanan, ang metal dali nga magpahigayon sa elektrisidad ug materyal sa conduction sa kainit, ang mga blangko nga lugar adunay daghang mga metal sa board sa tibuuk.
Ang pagpahimutang sa tumbaga makatabang usab sa pag-apod-apod sa kainit nga parehas, nga gipugngan ang paghimo sa mga lugar nga mainit sa lokal. Pinaagi sa parehas nga pag-apod-apod sa kainit sa tibuuk PCB board, ang lokal nga konsentrasyon sa kainit mahimong maminusan, ang gradient sa pag-ayo sa init mahimong mapaayo.
Busa, sa disenyo sa PCB, ang pagbutang tumbaga mahimong magamit alang sa pag-undang sa kainit sa mga mosunud nga paagi:
Disenyo ang mga lugar sa pag-undang sa init: Sumala sa pag-apod-apod sa tingo sa init sa PCB board, makatarunganon nga magdesisyon nga filp copper dispipation nga mga lugar ug thermal nga agianan sa pagdaghan sa nawong.
Dugangi ang gibag-on sa tumbaga nga foil: Pagdugang sa gibag-on sa tumbaga nga foil sa heat disiplasyon nga agianan ug mapaayo ang pagkaayo sa pag-disipulo sa kainit.
Pagdisenyo sa pag-init sa kainit pinaagi sa mga lungag: Pagdisenyo sa init nga pag-disipulo sa mga lungag sa lugar sa pag-disipipasyon sa init sa puki sa PCB nga agianan sa pag-undang sa pag-undang sa kainit.
Idugang ang init nga lababo: Idugang ang init nga lababo sa heat discipation area, ibalhin ang kainit sa kainit o pag-ayo sa heat confection o pag-ayo sa kainit sa pag-init.
3, Ang pagbutang og tumbaga makunhuran ang pag-usab ug mapaayo ang kalidad sa paghimo sa PCB
Ang pagpahid sa tumbaga makatabang sa pagsiguro sa pagkahiusa sa pagpili, pagkunhod sa pagbag-o sa plato sa proseso sa laba nga laba, labi na sa doble nga bahin o multi-layer nga PCB, ug mapaayo ang kalidad sa paghimo sa PCB.
Kung ang pag-apod-apod sa tumbaga nga toil sa pipila ka mga lugar daghan kaayo, ug ang pag-apod-apod sa pipila ka mga lugar gamay ra, kini mosangput sa dili patas nga pag-apod-apod sa tibuuk nga board, ug ang tumbaga epektibo nga makunhuran kini nga gintang.
4, aron matubag ang mga kinahanglanon sa pag-install sa mga espesyal nga aparato.
Alang sa pipila ka mga espesyal nga aparato, sama sa mga aparato nga nanginahanglan sa grounding o espesyal nga mga kinahanglanon sa pag-install, ang pagbutang sa tumbaga makahatag dugang nga mga puntos sa koneksyon ug pag-ayo sa kalig-on ug kasaligan sa aparato.
Busa, pinasukad sa mga bentaha sa ibabaw, sa kadaghanan sa mga kaso, ang mga tigdesinyo sa elektroniko mag-copper sa PCB board.
Bisan pa, ang pagbutang sa tumbaga dili usa ka kinahanglanon nga bahin sa disenyo sa PCB.
Sa pipila ka mga kaso, ang pagbutang tumbaga dili angay o mahimo. Niini ang pipila ka mga kaso diin ang tumbaga dili kinahanglan mokaylap:
A), taas nga linya sa signal sa frequency:
Alang sa taas nga linya sa signal sa frequency, ang pagbutang tumbaga mahimong magpaila sa dugang nga mga kapasidad ug mga inductors, makaapekto sa pasundayag sa signal. Sa mga high-frequency circuit, kasagaran kinahanglan nga makontrol ang mode nga Wiring sa yuta nga wire ug pagkunhod sa dalan sa pagbalik sa yuta sa yuta, imbis nga adunay sulud nga tumbaga.
Pananglitan, ang pagbutang tumbaga mahimong makaapekto sa bahin sa signal sa antenna. Ang pagbutang tumbaga sa lugar sa palibot sa antena dali nga hinungdan sa signal nga nakolekta sa huyang nga signal aron makadawat usa ka dako nga pagpanghilabot. Ang signal sa antenna estrikto kaayo sa setting sa parameter sa Circutifier Circuit Circuit, ug ang impedance sa pagbutang sa tumbaga makaapekto sa pasundayag sa gredplifier circuit. Mao nga ang lugar sa palibot sa seksyon sa antenna kasagaran dili gitabunan sa tumbaga.
B), high-density circuit board:
Alang sa taas nga density circuit board, ang sobra nga pagbutang sa tumbaga mahimong mosangput sa mga mubo nga sirkito o mga problema sa yuta tali sa mga linya, nga nakaapekto sa normal nga operasyon sa circuit. Kung nagdesinyo sa high-density circuit board, kinahanglan nga i-amping ang disenyo sa istruktura sa tumbaga aron masiguro nga adunay igong pagbuswak ug pagkakabig tali sa mga linya aron malikayan ang mga linya.
C), paspas kaayo ang pag-init, mga kalisud sa pag-welding:
Kung ang PIN sa sangkap hingpit nga natabunan sa tumbaga, mahimo nga hinungdan sa sobra nga pag-undang sa kainit, nga nagpalisud sa pagtangtang sa weldinging ug pag-ayo. Nahibal-an namon nga ang thermal conductivity nga tumbaga taas kaayo, busa kung kini manual welding o ang pag-ayo sa welding, nga mahanaw sa weldings, nga mahanaw sa welding, nga mahanaw sa welding, nga mahanaw sa welding, aron mapadayon ang pag-ayo sa welding, aron mapadayon ang pag-ayo sa pag-ayo "sa pagkawala sa pag-ayo sa pag-ayo" nga mahanaw sa welding, nga mahanaw sa welding, nga mahanaw sa welding, nga mahanaw sa weldings, nga mahanaw sa weldings, nga adunay epekto sa pag-ayo sa welding, aron mapadayon ang pag-undang sa pag-ayo sa "cross thating sa welga
D), mga espesyal nga kinahanglanon sa kalikopan:
Sa pila ka espesyal nga palibot, sama sa taas nga temperatura, ang taas nga kaumog, ang hinungdan sa kalikopan, ang tumbaga nga foil mahimong madaot o nahiangay, sa ingon nga nahiangay sa pasundayag ug kasaligan sa PCB board. Sa kini nga kaso, kinahanglan nga pilion ang angay nga materyal ug pagtambal sumala sa piho nga mga kinahanglanon sa kalikopan, imbis nga adunay sulud nga tumbaga.
E), espesyal nga lebel sa board:
Alang sa Flexible Circuit Board, higpit ug flexible nga hiniusa nga board ug uban pang mga espesyal nga layer sa board, aron malikayan ang sulud nga papeles nga gipahinabo sa sobra nga layer sa tumbaga.
Sa pagtigum, sa disenyo sa PCB, kinahanglan nga magpili tali sa tumbaga ug dili tumbaga sumala sa piho nga mga kinahanglanon sa sirkito, mga kinahanglanon sa kalikopan ug espesyal nga mga sitwasyon sa kalikopan.