1.Design alang sa Manufacturability sa PCBA                  

Ang disenyo sa paghimo sa PCBA nag-una nga nagsulbad sa problema sa assemblability, ug ang katuyoan mao ang pagkab-ot sa pinakamubo nga dalan sa proseso, ang pinakataas nga soldering pass rate, ug ang pinakaubos nga gasto sa produksyon. Ang sulud sa disenyo nag-una naglakip sa: disenyo sa agianan sa proseso, disenyo sa layout sa sangkap sa ibabaw sa asembliya, disenyo sa pad ug solder mask (nga may kalabutan sa pass-through rate), disenyo sa thermal sa asembliya, disenyo nga kasaligan sa asembliya, ug uban pa.

(1)Paggama sa PCBA

Ang disenyo sa manufacturability sa PCB naka-focus sa "manufacturability", ug ang design content naglakip sa plate selection, press-fit structure, annular ring design, solder mask design, surface treatment ug panel design, ug uban pa. ang PCB. Limitado sa pamaagi sa pagproseso ug kapabilidad, ang minimum nga gilapdon sa linya ug line spacing, minimum nga diametro sa lungag, minimum nga gilapdon sa pad ring, ug ang minimum nga solder mask gap kinahanglan nga mahiuyon sa kapabilidad sa pagproseso sa PCB. Ang gidisenyo nga stack Ang layer ug lamination nga istraktura kinahanglan nga mahiuyon sa teknolohiya sa pagproseso sa PCB. Busa, ang disenyo sa paghimo sa PCB nagpunting sa pagtagbo sa kapabilidad sa proseso sa pabrika sa PCB, ug ang pagsabut sa pamaagi sa paggama sa PCB, pag-agos sa proseso ug kapabilidad sa proseso mao ang sukaranan sa pagpatuman sa disenyo sa proseso.

(2)Asemblability sa PCBA

Ang disenyo sa assembleability sa PCBA naka-focus sa "assemblability", nga mao, ang pag-establisar sa usa ka lig-on ug lig-on nga pagkaproseso, ug aron makab-ot ang taas nga kalidad, taas nga kahusayan ug barato nga pagsolder. Ang sulud sa disenyo naglakip sa pagpili sa pakete, disenyo sa pad, pamaagi sa pag-assemble (o disenyo sa agianan sa proseso), layout sa component, disenyo sa steel mesh, ug uban pa. Kining tanan nga mga kinahanglanon sa disenyo gibase sa mas taas nga abot sa welding, mas taas nga kahusayan sa paggama, ug ubos nga gasto sa paggama.

2.Laser nga proseso sa pagsolder

Ang teknolohiya sa pagsolder sa laser mao ang pag-irradiate sa lugar sa pad nga adunay tukma nga gipunting nga lugar sa laser beam. Human masuhop ang enerhiya sa laser, ang lugar sa solder kusog nga moinit aron matunaw ang solder, ug dayon hunongon ang laser irradiation aron pabugnawon ang lugar sa solder ug palig-on ang solder aron maporma ang solder joint. Ang lugar sa welding gipainit sa lokal, ug ang ubang mga bahin sa tibuuk nga asembliya halos dili maapektuhan sa kainit. Ang laser irradiation panahon sa panahon sa welding mao ang kasagaran lamang sa pipila ka gatus ka milliseconds. Non-contact soldering, walay mekanikal nga stress sa pad, mas taas nga paggamit sa wanang.

Laser welding mao ang angay alang sa pinili nga reflow pagsolder proseso o connectors sa paggamit sa tin wire. Kung kini usa ka sangkap sa SMD, kinahanglan nimo nga i-apply una ang solder paste, ug dayon ang solder. Ang proseso sa pagsolder gibahin sa duha ka mga lakang: una, ang solder paste kinahanglan nga ipainit, ug ang solder joints usab preheated. Human niana, ang solder paste nga gigamit alang sa pagsolder hingpit nga natunaw, ug ang solder hingpit nga nagbasa sa pad, sa katapusan nagporma og usa ka solder joint. Ang paggamit sa laser generator ug optical focusing components alang sa welding, high energy density, high heat transfer efficiency, non-contact welding, solder mahimong solder paste o tin wire, ilabi na nga angay alang sa welding gamay nga solder joints sa gagmay nga mga luna o gamay nga solder joints nga adunay ubos nga gahum. , makadaginot sa enerhiya.

3.Laser welding design kinahanglanon alang sa PCBA

(1) Awtomatikong produksyon sa PCBA transmission ug positioning design

Para sa automated production ug assembly, ang PCB kinahanglang adunay mga simbolo nga nahiuyon sa optical positioning, sama sa Mark points. O ang kalainan sa pad klaro, ug ang visual camera gipahimutang.

(2) Ang pamaagi sa welding nagtino sa layout sa mga sangkap

Ang matag pamaagi sa welding adunay kaugalingon nga mga kinahanglanon alang sa layout sa mga sangkap, ug ang layout sa mga sangkap kinahanglan magtagbo sa mga kinahanglanon sa proseso sa welding. Ang siyentipikanhon ug makatarunganon nga layout makapakunhod sa dili maayo nga mga lutahan sa solder ug makapakunhod sa paggamit sa tooling.

(3) Disenyo aron mapalambo ang welding pass-through rate

Matching design sa pad, solder resist, ug stencil Ang pad ug pin structure nagtino sa porma sa solder joint ug nagtino usab sa abilidad sa pagsuyop sa tinunaw nga solder. Ang makatarunganon nga disenyo sa mounting hole nakab-ot ang tin penetration rate nga 75%.