Sa pagproseso sa PCBA, ang kalidad sa welding sa circuit board adunay dako nga epekto sa pasundayag ug hitsura sa circuit board. Busa, importante kaayo nga makontrol ang kalidad sa welding sa PCB circuit board.PCB circuit boardAng kalidad sa welding suod nga may kalabutan sa disenyo sa circuit board, mga materyales sa proseso, teknolohiya sa welding ug uban pang mga hinungdan.

一, Disenyo sa PCB circuit board

1. Disenyo sa pad

(1) Kung nagdesinyo sa mga pad sa mga sangkap nga plug-in, ang gidak-on sa pad kinahanglan nga gidisenyo nga tukma. Kung ang pad dako kaayo, ang solder spreading area dako, ug ang mga solder joints nga naporma dili puno. Sa laing bahin, ang tensiyon sa nawong sa copper foil sa gamay nga pad gamay ra kaayo, ug ang mga solder joints nga naporma mao ang non-wetting solder joints. Ang katugbang nga gintang tali sa aperture ug component lead dako kaayo ug kini sayon ​​nga hinungdan sa sayop nga pagsolder. Kung ang aperture 0.05 - 0.2mm nga mas lapad kaysa sa tingga ug ang diametro sa pad 2 - 2.5 ka beses ang aperture, kini usa ka sulundon nga kondisyon alang sa welding.

(2) Sa pagdesinyo sa mga pad sa mga sangkap sa chip, ang mosunod nga mga punto kinahanglan nga tagdon: Aron mawagtang ang "shadow effect" kutob sa mahimo, ang mga soldering terminal o mga pin sa SMD kinahanglan nga mag-atubang sa direksyon sa tin flow aron mapadali. kontak sa dagan sa lata. Bawasan ang bakak nga pagsolder ug nawala nga pagsolder. Ang gagmay nga mga sangkap kinahanglan dili ibutang pagkahuman sa mas dagkong mga sangkap aron mapugngan ang dagkong mga sangkap nga makabalda sa pag-agos sa solder ug pagkontak sa mga pad sa gagmay nga mga sangkap, nga moresulta sa mga pagtulo sa pagsolda.

2, PCB circuit board flatness control

Ang wave soldering adunay taas nga mga kinahanglanon sa flatness sa giimprinta nga mga tabla. Kasagaran, ang warpage gikinahanglan nga ubos pa sa 0.5mm. Kung kini labaw pa sa 0.5mm, kini kinahanglan nga patagon. Sa partikular, ang gibag-on sa pipila nga giimprinta nga mga tabla mga 1.5mm lamang, ug ang ilang mga kinahanglanon sa warpage mas taas. Kung dili, ang kalidad sa welding dili masiguro. Ang mosunod nga mga butang kinahanglang hatagan ug pagtagad:

(1) Itago sa hustong paagi ang giimprinta nga mga tabla ug mga sangkap ug pamub-i ang panahon sa pagtipig kutob sa mahimo. Atol sa welding, copper foil ug component lead nga walay abog, grasa, ug oxides mao ang maayo sa pagporma sa mga kuwalipikadong solder joints. Busa, ang giimprinta nga mga tabla ug mga sangkap kinahanglang tipigan sa uga nga dapit. , sa limpyo nga palibot, ug mub-i ang panahon sa pagtipig kutob sa mahimo.

(2) Alang sa giimprinta nga mga tabla nga gibutang sa dugay nga panahon, ang nawong sa kasagaran kinahanglan nga limpyohan. Kini makapauswag sa solderability ug makunhuran ang bakak nga pagsolder ug bridging. Alang sa mga sangkap nga pin nga adunay usa ka lebel sa oksihenasyon sa nawong, ang nawong kinahanglan nga tangtangon una. layer sa oxide.

二. Pagkontrol sa kalidad sa mga materyales sa proseso

Sa wave soldering, ang nag-unang mga materyales sa proseso nga gigamit mao ang: flux ug solder.

1. Ang paggamit sa flux makatangtang sa mga oxide gikan sa welding surface, makapugong sa re-oxidation sa solder ug sa welding surface atol sa welding, makapakunhod sa tensyon sa nawong sa solder, ug makatabang sa pagbalhin sa kainit ngadto sa welding area. Ang Flux adunay hinungdanon nga papel sa pagkontrol sa kalidad sa welding.

2. Pagkontrol sa kalidad sa solder

Ang tin-lead solder nagpadayon sa pag-oxidize sa taas nga temperatura (250°C), hinungdan nga ang tin content sa tin-lead solder sa tin pot nga padayon nga mokunhod ug motipas gikan sa eutectic point, nga moresulta sa dili maayo nga fluidity ug kalidad nga mga problema sama sa padayon nga pagsolder, walay sulod nga pagsolder, ug dili igo nga solder joint strength. .

三, pagkontrol sa parameter sa proseso sa welding

Ang impluwensya sa mga parameter sa proseso sa welding sa kalidad sa nawong sa welding medyo komplikado.

Adunay pipila ka mga nag-unang punto: 1. Pagkontrol sa preheating nga temperatura. 2. Welding track inclination anggulo. 3. Kataas sa wave crest. 4. Welding temperatura.

Ang welding usa ka hinungdanon nga lakang sa proseso sa proseso sa produksiyon sa PCB circuit board. Aron masiguro ang kalidad sa welding sa circuit board, ang usa kinahanglan nga hanas sa mga pamaagi sa pagkontrol sa kalidad ug kahanas sa welding.