Ang PCB (Printed Circuit Board), ang Chinese nga ngalan gitawag nga printed circuit board, nailhan usab nga printed circuit board, usa ka importante nga electronic component, mao ang support body sa electronic components. Tungod kay kini gihimo pinaagi sa elektronik nga pag-imprenta, kini gitawag nga "giimprinta" nga circuit board.
Sa wala pa ang PCBS, ang mga sirkito gihimo sa point-to-point nga mga kable. Ang pagkakasaligan niini nga pamaagi ubos kaayo, tungod kay samtang ang sirkito nagkatigulang, ang pagkaputol sa linya magpahinabo sa linya nga node nga maputol o mubu. Wire winding teknolohiya mao ang usa ka mayor nga pag-uswag sa sirkito teknolohiya, nga pagpalambo sa kalig-on ug ilisan nga abilidad sa linya pinaagi sa winding sa gamay nga diameter wire sa palibot sa poste sa koneksyon punto.
Samtang nag-uswag ang industriya sa elektroniko gikan sa mga vacuum tubes ug relays hangtod sa silicon semiconductors ug integrated circuits, ang gidak-on ug presyo sa mga sangkap sa elektroniko usab mikunhod. Ang mga produktong elektroniko nagkadaghan nga nagpakita sa sektor sa mga konsumedor, nga nag-aghat sa mga tiggama sa pagpangita alang sa mas gagmay ug mas epektibo nga mga solusyon sa gasto. Busa, natawo ang PCB.
Proseso sa paghimo sa PCB
Ang produksyon sa PCB mao ang kaayo komplikado, sa pagkuha sa upat ka-layer nga giimprinta board ingon nga usa ka panig-ingnan, ang proseso sa produksyon nag-una naglakip sa PCB layout, core board produksyon, sulod nga PCB layout pagbalhin, kinauyokan board drilling ug inspeksyon, lamination, drilling, lungag bungbong tumbaga kemikal nga ulan , Outer PCB layout transfer, outer PCB etching ug uban pang mga lakang.
1, layout sa PCB
Ang unang lakang sa produksyon sa PCB mao ang pag-organisar ug pagsusi sa PCB Layout. Ang pabrika sa paggama sa PCB nakadawat ug mga file sa CAD gikan sa kompanya sa pagdesinyo sa PCB, ug tungod kay ang matag software sa CAD adunay kaugalingon nga lahi nga format sa file, gihubad kini sa pabrika sa PCB sa usa ka hiniusa nga pormat - Extended Gerber RS-274X o Gerber X2. Unya susihon sa inhenyero sa pabrika kung ang layout sa PCB nahiuyon sa proseso sa produksiyon ug kung adunay mga depekto ug uban pang mga problema.
2, produksyon sa core plate
Limpyohi ang copper clad plate, kung adunay abog, kini mahimong mosangpot sa katapusan nga circuit short circuit o break.
Usa ka 8-layer nga PCB: kini sa tinuud gihimo sa 3 nga adunay sapaw nga tumbaga nga mga palid (kinauyokan nga mga plato) ug 2 nga mga pelikula nga tumbaga, ug dayon gibugkos sa mga semi-cured sheet. Ang pagkasunod-sunod sa produksiyon nagsugod gikan sa tunga-tunga nga core plate (4 o 5 nga mga sapaw sa mga linya), ug kanunay nga gipatong-patong ug dayon giayo. Ang paghimo sa 4-layer nga PCB parehas, apan naggamit lamang sa 1 core board ug 2 nga mga pelikula nga tumbaga.
3, ang sulud nga pagbalhin sa layout sa PCB
Una, ang duha ka mga lut-od sa pinakasentro nga Core board (Core) gihimo. Human sa paglimpyo, ang plato nga gisul-ob sa tumbaga gitabonan sa usa ka photosensitive nga pelikula. Ang salida molig-on kon maladlad sa kahayag, nga magporma ug protective film ibabaw sa copper foil sa copper-clad plate.
Ang duha-layer nga PCB layout film ug ang double-layer copper clad plate sa katapusan gisal-ut ngadto sa ibabaw nga layer sa PCB layout film aron sa pagsiguro nga ang ibabaw ug ubos nga mga lut-od sa PCB layout film nga stacked tukma.
Ang sensitizer nag-irradiate sa sensitibo nga pelikula sa copper foil gamit ang UV lamp. Ubos sa transparent nga pelikula, ang sensitibo nga pelikula naayo, ug ubos sa opaque nga pelikula, wala pa'y naayo nga sensitibo nga pelikula. Ang tumbaga nga foil nga gitabonan ubos sa naayo nga photosensitive nga pelikula mao ang gikinahanglan nga linya sa layout sa PCB, nga katumbas sa papel sa laser printer ink alang sa manwal nga PCB.
Dayon ang wala mamaayo nga photosensitive nga pelikula gilimpyohan sa lihiya, ug ang gikinahanglan nga copper foil line matabonan sa naayo nga photosensitive nga pelikula.
Ang dili gusto nga tumbaga nga foil unya gikulit sa usa ka lig-on nga alkali, sama sa NaOH.
Kuhaa ang naayo nga photosensitive nga pelikula aron ibutyag ang copper foil nga gikinahanglan alang sa mga linya sa layout sa PCB.
4, core plate drilling ug inspeksyon
Ang core plate malampuson nga nahimo. Dayon sukmag ang usa ka katugbang nga lungag sa kinauyokan nga plato aron mapadali ang paglinya sa ubang mga hilaw nga materyales sunod
Sa diha nga ang kinauyokan nga board napugos uban sa ubang mga sapaw sa PCB, kini dili mausab, mao nga inspeksyon mao ang importante kaayo. Ang makina awtomatiko nga itandi sa mga drowing sa layout sa PCB aron masusi ang mga sayup.
5. Laminate
Dinhi gikinahanglan ang usa ka bag-ong hilaw nga materyales nga gitawag og semi-curing sheet, nga mao ang adhesive tali sa core board ug sa core board (PCB layer number>4), ingon man sa core board ug sa gawas nga copper foil, ug nagdula usab sa papel. sa insulasyon.
Ang ubos nga tumbaga nga foil ug duha ka mga lut-od sa semi-cured sheet nga naayo pinaagi sa alignment hole ug ang ubos nga puthaw nga plato sa abante, ug unya ang gihimo nga core plate gibutang usab sa alignment hole, ug sa katapusan ang duha ka mga sapaw sa semi-cured sheet, usa ka layer sa tumbaga foil ug usa ka layer sa presyur nga aluminum plate gitabonan sa kinauyokan plato sa turn.
Ang mga tabla sa PCB nga gi-clamp sa mga plato nga puthaw gibutang sa bracket, ug dayon gipadala sa vacuum hot press para sa lamination. Ang taas nga temperatura sa vacuum hot press natunaw ang epoxy resin sa semi-cured sheet, nga nagkupot sa mga core plate ug ang copper foil nga magkauban ubos sa pressure.
Human makompleto ang lamination, kuhaa ang ibabaw nga puthaw nga plato nga nagpilit sa PCB. Dayon ang presyur nga aluminum plate gikuha, ug ang aluminum plate usab nagdula sa responsibilidad sa paglainlain nga PCBS ug pagsiguro nga ang copper foil sa PCB outer layer hapsay. Niini nga panahon, ang duha ka kilid sa PCB nga gikuha matabonan sa usa ka layer sa hamis nga copper foil.
6. Pag-drill
Aron makonektar ang upat ka mga lut-od sa non-contact copper foil sa PCB, una nga mag-drill sa usa ka perforation sa ibabaw ug sa ubos aron maablihan ang PCB, ug dayon i-metalize ang lungag nga bungbong aron sa pagpahigayon sa elektrisidad.
Ang X-ray drilling machine gigamit sa pagpangita sa sulod nga core board, ug ang makina awtomatik nga makit-an ug makit-an ang lungag sa core board, ug dayon sukmag ang positioning hole sa PCB aron maseguro nga ang sunod nga drilling naa sa sentro sa ang lungag.
Ibutang ang usa ka layer sa aluminum sheet sa punch machine ug ibutang ang PCB niini. Aron mapauswag ang kahusayan, 1 hangtod 3 parehas nga PCB tabla ang ipatong alang sa pagbuslot sumala sa gidaghanon sa mga layer sa PCB. Sa katapusan, ang usa ka layer sa aluminum plate gitabonan sa ibabaw nga PCB, ug ang ibabaw ug sa ubos nga mga sapaw sa aluminum plate mao nga sa diha nga ang drill bit mao ang drilling ug drilling out, ang tumbaga foil sa PCB dili magisi.
Sa miaging proseso sa lamination, ang natunaw nga epoxy resin gipiit sa gawas sa PCB, mao nga kinahanglan kini nga tangtangon. Ang profile milling machine nagputol sa periphery sa PCB sumala sa husto nga XY coordinates.
7. Copper kemikal nga ulan sa pore bungbong
Tungod kay hapit tanan nga mga disenyo sa PCB naggamit ug mga pagbutas aron makonektar ang lainlaing mga lut-od sa mga kable, ang usa ka maayo nga koneksyon nanginahanglan usa ka 25 micron nga tumbaga nga pelikula sa bungbong sa lungag. Kini nga gibag-on sa tumbaga nga pelikula kinahanglan nga makab-ot pinaagi sa electroplating, apan ang bungbong sa lungag gilangkuban sa non-conductive epoxy resin ug fiberglass board.
Busa, ang unang lakang mao ang pagtigum sa usa ka layer sa conductive nga materyal sa bungbong sa lungag, ug paghimo sa usa ka 1 micron tumbaga pelikula sa tibuok PCB nawong, lakip na ang lungag bungbong, pinaagi sa kemikal nga deposition. Ang tibuok proseso, sama sa kemikal nga pagtambal ug paghinlo, kontrolado sa makina.
Giayo nga PCB
Limpyo nga PCB
Pagpadala sa PCB
8, ang gawas nga PCB layout pagbalhin
Sunod, ang gawas nga layout sa PCB ibalhin sa tumbaga nga foil, ug ang proseso parehas sa nauna nga sulud sa sulud sa sulud sa PCB layout sa pagbalhin nga prinsipyo, nga mao ang paggamit sa photocopied nga pelikula ug sensitibo nga pelikula aron ibalhin ang layout sa PCB sa tumbaga nga foil, ang ang kalainan lang kay ang positive film maoy gamiton isip board.
Ang sulud nga pagbalhin sa layout sa PCB nagsagop sa pamaagi sa pagkunhod, ug ang negatibo nga pelikula gigamit ingon board. Ang PCB gitabonan sa solidified photographic film alang sa linya, limpyohan ang unsolidified photographic film, gibutyag nga copper foil gikulit, ang PCB layout line gipanalipdan sa solidified photographic film ug gibiyaan.
Ang pagbalhin sa gawas nga PCB layout nagsagop sa normal nga pamaagi, ug ang positibo nga pelikula gigamit ingon nga board. Ang PCB gitabonan sa naayo nga photosensitive nga pelikula alang sa dili linya nga lugar. Human sa paglimpyo sa wala mamaayo nga photosensitive nga pelikula, ang electroplating gihimo. Diin adunay usa ka pelikula, kini dili mahimong electroplated, ug diin walay pelikula, kini gitabonan sa tumbaga ug dayon lata. Human makuha ang pelikula, ang alkaline etching gihimo, ug sa katapusan ang lata gikuha. Ang pattern sa linya gibilin sa pisara tungod kay kini gipanalipdan sa lata.
I-clamp ang PCB ug i-electroplate ang tumbaga niini. Sama sa nahisgutan sa sayo pa, aron masiguro nga ang lungag adunay igo nga conductivity, ang tumbaga nga pelikula nga electroplated sa bungbong sa lungag kinahanglan adunay gibag-on nga 25 microns, aron ang tibuuk nga sistema awtomatiko nga kontrolado sa usa ka kompyuter aron masiguro ang katukma niini.
9, gawas nga PCB etching
Ang proseso sa pag-ukit dayon makompleto sa usa ka kompleto nga automated pipeline. Una sa tanan, ang naayo nga photosensitive nga pelikula sa PCB board gilimpyohan. Dayon kini hugasan sa usa ka lig-on nga alkali aron makuha ang dili gusto nga copper foil nga gitabonan niini. Dayon kuhaa ang tin coating sa PCB layout copper foil nga adunay detinning solution. Human sa paglimpyo, ang 4-layer nga layout sa PCB kompleto na.