Ang Flexible nga giimprinta nga Circuit Board (Flexible Giimprinta nga Circuit Circuit nga gitawag nga FPC Circuit Circuit Circuit Circuit Circuit Circuit Circuit Circuit nga gihimo sa polyimide o polyester film ingon nga substrate. Kini adunay mga kinaiya sa taas nga kable nga Densidad, gaan nga gibug-aton, nipis nga gibag-on ug maayo nga pagyukbo.
Mga Pang-atay sa Pang-atensyon sa FPC:
1.Gin-ilog nga nawong nga gipalig-on, pilak paste nga materyal
Ang bulawan nga ibabaw gipalig-on nga adunay puro nga adhesive, ug ang pagpalig-on ug putli nga adhesive parehas nga drill, ug dayon nahulog gikan sa lungag aron mahimo ang plate. Ang kantidad sa pagsukol sa kini nga pamaagi hapit sa 0 Ohms. Sa pagkakaron, kini ang labing sulundon nga pamaagi sa produksiyon, ug ang sukod sa paggamit sa kadaghanan nga mga multi-layer board nga adunay mga konektor nga nanginahanglan sa groundings ug mga konektor.
2.Material nga pagpili alang sa pagpalig-on
Ang pagpalig-on sa PI nga angay alang sa mga plug board nga adunay mga tudlo sa pull-out. Ang kini nga tipo sa board kinahanglan nga mogamit sa pagpalig-on sa PI, uban pang mga lahi sa board ug uban pang mga posisyon gawas sa plug girekomenda nga dili magamit ang PI Firmincement, kini nga materyal dili kaayo kusog ug ang presyo taas.
Ang FR-4 nga pagpalig-on angay alang sa kadaghanan nga mga palid sama sa mga yawe ug mga yawe sa kilid, apan kini nga pagpalig-on kinahanglan mapugos sa putli nga pandikit aron magdula usa ka labing maayo nga papel nga pagpalig-on.
Ang pagpalig-on sa asero angay alang sa daghang mga palid nga adunay layer ug usa ug doble nga mga panel nga adunay mga konektor. Ang katig-a sa kini nga suplemento medyo taas, ang gihimo nga board medyo patag, ug ang SMT medyo dali nga mag-operate. Girekomenda nga ang tanan nga mga matang sa mga plato nga adunay mga konektor mahimong mapalig-on sa mga sheet sa asero (gawas sa mga kinahanglan nga ipasukad sa ibabaw sa bulawan).
3.Through ang laraw sa lungag
Ang lungag kinahanglan dili gidesinyo sa bending nga lugar, kung dili kini dili moagi sa pagsulay.
4.Gamit sa electromagnetic film nga grounding hole
Ang grounding hole sa electromagnetic film kinahanglan dili gidisenyo sa bending nga lugar ug pag-slide sa lugar, kung dili kini seryoso makaapekto sa pagyukbo sa FPC.
5. Pagdisenyo sa Pahimangno
Ang teksto dili mahimo nga gidisenyo sa bending nga lugar ug pag-slide sa lugar, kung dili kini seryoso makaapekto sa pagyukbo ug pag-slide sa kinabuhi sa FPC.
6.FLUPP, Sliding Plate sa Purong Gubgo nga Pag-abli sa Windows
Ang putli nga bintana sa goma kinahanglan nga hapit kutob sa mahimo sa duha ka tumoy sa bending nga lugar ug ang sliding area aron masiguro ang kinabuhi sa kini nga produkto.
