Kanunay makadungog nga "hinungdanon kaayo ang grounding", "kinahanglan nga palig-onon ang disenyo sa grounding" ug uban pa. Sa tinuud, sa layout sa PCB sa booster DC / DC converters, ang laraw sa grounding nga wala’y igong konsiderasyon ug pagtipas gikan sa sukaranan nga mga lagda mao ang hinungdan sa problema. Hinumdomi nga ang mosunod nga mga pag-amping kinahanglan nga hugot nga sundon. Dugang pa, kini nga mga konsiderasyon dili limitado sa booster DC/DC converters.

Koneksyon sa Yuta

Una, ang analog nga gamay nga signal grounding ug power grounding kinahanglan nga ibulag. Sa prinsipyo, ang layout sa power grounding dili kinahanglan nga ibulag gikan sa ibabaw nga layer nga adunay ubos nga mga wiring resistance ug maayo nga pagwagtang sa kainit.

Kung ang power grounding mabulag ug konektado sa likod pinaagi sa lungag, ang mga epekto sa pagbatok sa lungag ug mga inductors, pagkawala ug kasaba mosamot. Alang sa panagang, pagwagtang sa kainit ug pagkunhod sa pagkawala sa DC, ang praktis sa pagbutang sa yuta sa sulod nga layer o likod kay auxiliary ground lamang.

Sa diha nga ang grounding layer gidisenyo sa sulod nga layer o likod sa multilayer circuit board, ang espesyal nga pagtagad kinahanglan nga ibayad ngadto sa grounding sa suplay sa kuryente nga adunay dugang nga kasaba sa high-frequency switch. Kung ang ikaduha nga layer adunay usa ka layer sa koneksyon sa kuryente nga gidisenyo aron makunhuran ang mga pagkawala sa DC, ikonektar ang ibabaw nga layer sa ikaduha nga layer gamit ang daghang mga through-hole aron makunhuran ang impedance sa gigikanan sa kuryente.

Dugang pa, kung adunay komon nga yuta sa ikatulo nga layer ug signal ground sa ikaupat nga layer, ang koneksyon tali sa power grounding ug sa ikatulo ug ikaupat nga mga layer konektado lamang sa power grounding duol sa input capacitor diin ang high-frequency switching noise. gamay ra. Ayaw ikonektar ang power grounding sa saba nga output o kasamtangan nga mga diode. Tan-awa ang diagram sa seksyon sa ubos.

Pangunang mga Punto:
1.PCB nga layout sa booster type DC/DC converter, ang AGND ug PGND nagkinahanglan ug pagbulag.
2.Sa prinsipyo, ang PGND sa PCB layout sa booster DC/DC converters gi-configure sa taas nga lebel nga walay pagbulag.
3.Sa usa ka booster DC / DC converter PCB layout, kung ang PGND gibulag ug konektado sa likod pinaagi sa lungag, ang pagkawala ug kasaba modaghan tungod sa epekto sa pagbatok sa lungag ug inductance.
4.Sa layout sa PCB sa booster DC / DC converter, kung ang multilayer circuit board konektado sa yuta sa sulod nga layer o sa likod, pagtagad sa koneksyon tali sa input terminal nga adunay taas nga kasaba sa high-frequency switch ug ang PGND sa diode.
5.Sa layout sa PCB sa booster DC/DC converter, ang top PGND konektado sa sulod nga PGND pinaagi sa daghang mga through-hole aron makunhuran ang impedance ug pagkawala sa DC
6.Sa PCB layout sa booster DC/DC converter, ang koneksyon tali sa komon nga yuta o signal ground ug PGND kinahanglan nga himoon sa PGND duol sa output capacitor nga adunay gamay nga kasaba sa high-frequency switch, dili sa input terminal nga adunay dugang kasaba o PGN duol sa diode.