1. Layout sumala sa mga modulo sa sirkito, ug may kalabotan nga mga sirkito nga nakaamgo sa samang function gitawag ug module. Ang mga sangkap sa module sa circuit kinahanglan nga mosagop sa prinsipyo sa duol nga konsentrasyon, ug ang digital circuit ug ang analog circuit kinahanglan nga magbulag;
2. Walay mga sangkap o mga himan nga i-mount sa sulod sa 1.27mm sa non-mounting holes sama sa positioning holes, standard hole, ug 3.5mm (alang sa M2.5) ug 4mm (alang sa M3) sa 3.5mm (alang sa M2.5) ug Ang 4mm (alang sa M3) dili tugutan nga mag-mount sa mga sangkap;
3. Likayi ang pagbutang sa vias ubos sa horizontally mounted resistors, inductors (plug-ins), electrolytic capacitors ug uban pang mga component aron malikayan ang short-circuiting sa vias ug ang component housing human sa wave soldering;
4. Ang gilay-on tali sa gawas sa component ug sa ngilit sa board mao ang 5mm;
5. Ang gilay-on tali sa gawas sa mounting component pad ug sa gawas sa kasikbit nga interposing component mas dako pa kay sa 2mm;
6. Ang mga sangkap sa kabhang sa metal ug mga bahin sa metal (mga kahon sa panalipod, ug uban pa) dili makahikap sa ubang mga sangkap, dili mahimong duol sa giimprinta nga mga linya, pad, ug ang ilang gilay-on kinahanglan nga labaw sa 2mm. Ang gidak-on sa mga lungag sa positioning, mga lungag sa pag-instalar sa fastener, mga oval nga mga lungag ug uban pang mga square hole sa board gikan sa ngilit sa board mas dako pa kay sa 3mm;
7. Ang elemento sa pagpainit kinahanglan dili duol sa wire ug sa init-sensitive nga elemento; ang high-heating device kinahanglan nga parehas nga iapod-apod;
8. Ang power socket kinahanglang gihan-ay libot sa giimprinta nga board kutob sa mahimo, ug ang power socket ug ang bus bar terminal nga konektado niini kinahanglang gihan-ay sa samang kilid. Ang partikular nga pag-atiman kinahanglan nga himoon nga dili paghikay sa mga power socket ug uban pang welding connectors tali sa mga connectors aron mapadali ang welding niini nga mga sockets ug connectors, ingon man ang disenyo ug pagbugkos sa mga power cables. Ang gilay-on nga gilay-on sa mga socket sa kuryente ug mga koneksyon sa welding kinahanglan nga isipon aron mapadali ang pag-plug ug pagtangtang sa mga plug sa kuryente;
9. Paghan-ay sa ubang mga sangkap: Ang tanan nga mga sangkap sa IC gipahiangay sa usa ka kilid, ug ang polarity sa polar nga mga sangkap klaro nga gimarkahan. Ang polarity sa parehas nga giimprinta nga tabla dili mahimong markahan labaw sa duha ka direksyon. Sa diha nga ang duha ka mga direksyon makita, ang duha ka mga direksyon mao ang perpendicular sa usag usa;
10. Ang mga kable sa ibabaw sa board kinahanglan nga dasok ug dasok. Sa diha nga ang Densidad kalainan mao ang dako kaayo, kini kinahanglan nga puno sa mata sa baling tumbaga foil, ug ang grid kinahanglan nga labaw pa kay sa 8mil (o 0.2mm);
11. Kinahanglan nga walay agi sa mga buho sa SMD pad aron malikayan ang pagkawala sa solder paste ug bakak nga pagsolder sa mga sangkap. Ang importante nga mga linya sa signal dili tugotan nga moagi taliwala sa mga socket pin;
12. Ang patch gipahiangay sa usa ka kilid, ang direksyon sa karakter parehas, ug ang direksyon sa packaging parehas;
13. Kutob sa mahimo, ang mga polarized nga mga himan kinahanglan nga nahiuyon sa direksyon sa pagmarka sa polarity sa parehas nga board.
10. Ang mga kable sa ibabaw sa board kinahanglan nga dasok ug dasok. Sa diha nga ang Densidad kalainan mao ang dako kaayo, kini kinahanglan nga puno sa mata sa baling tumbaga foil, ug ang grid kinahanglan nga labaw pa kay sa 8mil (o 0.2mm);
11. Kinahanglan nga walay agi sa mga buho sa SMD pad aron malikayan ang pagkawala sa solder paste ug bakak nga pagsolder sa mga sangkap. Ang importante nga mga linya sa signal dili tugotan nga moagi taliwala sa mga socket pin;
12. Ang patch gipahiangay sa usa ka kilid, ang direksyon sa karakter parehas, ug ang direksyon sa packaging parehas;
13. Kutob sa mahimo, ang mga polarized nga mga himan kinahanglan nga nahiuyon sa direksyon sa pagmarka sa polarity sa parehas nga board.