Forat conductor El forat via també es coneix com a forat via. Per tal de satisfer els requisits del client, la placa de circuit a través del forat s'ha de connectar. Després de molta pràctica, es canvia el procés tradicional d'endoll d'alumini i la màscara de soldadura de la superfície de la placa de circuits i l'endoll es completen amb malla blanca. forat. Producció estable i qualitat fiable.

Via forat juga el paper d'interconnexió i conducció de línies. El desenvolupament de la indústria electrònica també promou el desenvolupament de PCB i també planteja requisits més alts en el procés de fabricació de taulers impresos i la tecnologia de muntatge superficial. La tecnologia d'obturació a través de forats va néixer i hauria de complir els requisits següents:

(1) Només hi ha coure al forat passant i la màscara de soldadura es pot connectar o no;
(2) Hi ha d'haver plom d'estany al forat passant, amb un cert requisit de gruix (4 micres), i cap tinta de màscara de soldadura no ha d'entrar al forat, provocant perles de llauna al forat;
(3) Els forats de pas han de tenir forats de tap de tinta de màscara de soldadura, opacs i no han de tenir anells de llauna, comptes de llauna i requisits de planitud.

Amb el desenvolupament de productes electrònics en la direcció de "lleuger, prim, curt i petit", els PCB també s'han desenvolupat a alta densitat i alta dificultat. Per tant, ha aparegut un gran nombre de PCB SMT i BGA i els clients requereixen connectar-se quan munten components, principalment Cinc funcions:

(1) Eviteu el curtcircuit causat per l'estany que passa per la superfície del component des del forat via quan el PCB està soldat per ona; sobretot quan posem el forat de via al coixinet BGA, primer hem de fer el forat de l'endoll i després xapat daurat per facilitar la soldadura BGA.

(2) Eviteu residus de flux a les vies;
(3) Un cop finalitzat el muntatge superficial de la fàbrica d'electrònica i el muntatge dels components, s'ha d'aspirar el PCB per formar una pressió negativa a la màquina de prova per completar:
(4) Eviteu que la pasta de soldadura superficial flueixi al forat, provocant una soldadura falsa i afectant la col·locació;
(5) Eviteu que les perles de llauna apareguin durant la soldadura per ones, provocant curtcircuits.

Per a les plaques de muntatge en superfície, especialment el muntatge de BGA i IC, el connector del forat ha de ser pla, convex i còncau més o menys 1 mil, i no hi ha d'haver llauna vermella a la vora del forat; el forat de pas amaga la bola de llauna, per tal d'arribar als clients. El procés d'obturació mitjançant forats es pot descriure com a divers. El flux del procés és especialment llarg i el control del procés és difícil. Sovint hi ha problemes com la caiguda d'oli durant l'anivellament d'aire calent i els experiments de resistència a la soldadura d'oli verd; explosió d'oli després de la curació. Ara, segons les condicions reals de producció, es resumeixen els diferents processos de connexió de PCB i es fan algunes comparacions i explicacions en el procés i els avantatges i desavantatges:
Nota: el principi de funcionament de l'anivellament d'aire calent és utilitzar aire calent per eliminar l'excés de soldadura de la superfície i els forats de la placa de circuit imprès, i la soldadura restant està recoberta uniformement a les pastilles, línies de soldadura no resistents i punts d'embalatge de superfície. que és el mètode de tractament superficial de la placa de circuit imprès.

I. Procés d'obturació de forats després de l'anivellament d'aire calent

El flux del procés és: màscara de soldadura de la superfície de la placa → HAL → forat d'endoll → curat. El procés de no endollament s'adopta per a la producció. Després d'anivellar l'aire calent, s'utilitza la pantalla de làmina d'alumini o la pantalla de bloqueig de tinta per completar l'obturació del forat que requereix el client per a totes les fortaleses. La tinta d'obturació pot ser tinta fotosensible o tinta termoestables. En el cas d'assegurar el mateix color de la pel·lícula humida, el millor és utilitzar la mateixa tinta que la superfície de la pissarra. Aquest procés pot garantir que els forats passants no perdran oli després d'anivellar l'aire calent, però és fàcil fer que la tinta del forat de l'endoll contamini la superfície del tauler i sigui irregular. Els clients són propensos a la soldadura falsa (especialment a BGA) durant el muntatge. Molts clients no accepten aquest mètode.

II. Procés d'anivellament d'aire calent del forat del tap frontal

1. Utilitzeu una làmina d'alumini per tapar el forat, solidificar i polir el tauler per a la transferència de patrons
Aquest procés tecnològic utilitza una màquina de perforació CNC per perforar la làmina d'alumini que s'ha de connectar per fer una pantalla i tapar el forat per assegurar-se que el forat via està ple. La tinta del forat també es pot utilitzar amb tinta termoestable i les seves característiques han de ser fortes. , La contracció de la resina és petita i la força d'unió amb la paret del forat és bona. El flux del procés és: pretractament → forat de l'endoll → placa de mòlta → transferència de patrons → gravat → màscara de soldadura de la superfície de la placa. Aquest mètode pot garantir que el forat de l'endoll del forat de via sigui pla i no hi haurà problemes de qualitat com l'explosió d'oli i la caiguda d'oli a la vora del forat durant l'anivellament d'aire calent. Tanmateix, aquest procés requereix un engrossiment únic del coure perquè el gruix de coure de la paret del forat compleixi l'estàndard del client. Per tant, els requisits per al revestiment de coure de tota la placa són molt alts i el rendiment de la rectificadora de plaques també és molt alt, per garantir que la resina de la superfície de coure s'elimini completament i la superfície de coure estigui neta i no contaminada. . Moltes fàbriques de PCB no tenen un procés de coure d'engrossiment únic i el rendiment de l'equip no compleix els requisits, la qual cosa fa que aquest procés no sigui gaire utilitzat a les fàbriques de PCB.

2. Utilitzeu una làmina d'alumini per tapar el forat i imprimir directament la màscara de soldadura de la superfície de la placa
Aquest procés utilitza una màquina de perforació CNC per perforar la làmina d'alumini que s'ha de connectar per fer una pantalla, instal·lar-la a la màquina d'impressió de pantalla per tapar el forat i aparcar-la durant no més de 30 minuts després de completar l'endoll. i utilitzeu la pantalla 36T per cridar directament la superfície del tauler. El flux del procés és: pretractament-tap de forat-serigrafia-pre-cocció-exposició-desenvolupament-curat
Aquest procés pot garantir que el forat de pas estigui ben cobert d'oli, el forat de l'endoll sigui pla i el color de la pel·lícula humida sigui consistent. Després d'anivellar l'aire calent, es pot assegurar que el forat no estigui enllaunat i que el forat no amagui les perles de llauna, però és fàcil provocar la tinta al forat després de curar-se. després d'anivellar l'aire calent, les vores de les vies bombollegen i s'elimina l'oli. És difícil controlar la producció mitjançant aquest mètode de procés. Els enginyers de processos han d'utilitzar processos i paràmetres especials per garantir la qualitat dels forats dels taps.

3. La làmina d'alumini es connecta al forat, es desenvolupa, es cura prèviament i es poli abans de la màscara de soldadura superficial.
Utilitzeu una màquina de perforació CNC per perforar la làmina d'alumini que requereix taponar forats per fer una pantalla, instal·leu-la a la màquina de serigrafia de canvi per tapar forats. Els forats d'obturació han d'estar plens i sobresortint pels dos costats. Després del curat, el tauler es tritura per al tractament superficial. El flux del procés és: pretractament, forat de tap, pre-cocció, desenvolupament, pre-curat, resistència a la soldadura de la superfície. Com que aquest procés utilitza el curat del forat de l'endoll per assegurar-se que el forat passant després de HAL no caigui ni exploti, però després de HAL, és difícil resoldre completament el problema de les perles de llauna amagades als forats i l'estany a través dels forats, així que molts clients ho fan no els accepta.

4. La màscara de soldadura de la superfície de la placa i el forat de l'endoll es completen al mateix temps.
Aquest mètode utilitza una pantalla de 36T (43T), instal·lada a la màquina de serigrafia, utilitzant una placa de suport o un llit d'ungles, mentre completa la superfície del tauler, tapeu tots els forats passant, el flux del procés és: pretractament-serigrafia- -Pre- cocció–exposició–desenvolupament–curat. El temps de procés és curt i la taxa d'utilització de l'equip és alta. Pot assegurar-se que els forats de pas no perdran oli i els forats de pas no s'enlataran després d'anivellar l'aire calent, però com que la pantalla de seda s'utilitza per taponar, hi ha una gran quantitat d'aire a les vies. Durant el curat, l'aire s'expandeix i trenca la màscara de soldadura, provocant cavitats i desnivells. Hi haurà una petita quantitat de llauna a través dels forats per a l'anivellament d'aire calent. En l'actualitat, després d'un gran nombre d'experiments, la nostra empresa ha seleccionat diferents tipus de tintes i viscositat, ha ajustat la pressió de la serigrafia, etc., i bàsicament ha resolt el forat i les irregularitats de les vies, i ha adoptat aquest procés per a massa. producció.