Tractament abans de l'enfonsament del coure

1. Desbarbat: el substrat passa per un procés de perforació abans de l'enfonsament del coure. Tot i que aquest procés és propens a les rebaves, és el perill ocult més important que provoca la metal·lització dels forats inferiors. Ha d'adoptar el mètode tecnològic de desbarbat per resoldre'l. Normalment s'utilitzen mitjans mecànics per fer la vora del forat i la paret interior del forat sense punxes ni taps.
2. Desgreixatge
3. Tractament de rugositat: principalment per garantir una bona força d'unió entre el recobriment metàl·lic i el substrat.
4. Tractament d'activació: forma principalment el "centre d'iniciació" per uniformitzar la deposició de coure.

Causes dels buits a la paret del forat:
Cavitat de la paret del forat causada per 1PTH
(1) Contingut de coure, hidròxid de sodi i concentració de formaldehid a la pica de coure
(2) La temperatura del bany
(3) Control de la solució d'activació
(4) Temperatura de neteja
(5) La temperatura d'ús, la concentració i el temps del modificador de porus
(6) Utilitzeu la temperatura, la concentració i el temps de l'agent reductor
(7) Oscil·lador i swing

Buits de revestiment de paret de 2 forats causats per la transferència de patrons
(1) Placa de raspall de pretractament
(2) Cola residual a l'orifici
(3) Microgravat de pretractament

Buits de revestiment de paret de 3 forats causats pel revestiment de patró
(1) Microgravat de xapat de patrons
(2) L'estany (llauna de plom) té una dispersió pobre

Hi ha molts factors que causen buits de recobriment, el més comú són els buits de recobriment de PTH, que poden reduir eficaçment la generació de buits de recobriment de PTH controlant els paràmetres de procés rellevants de la poció. Tanmateix, no es poden ignorar altres factors. Només mitjançant una observació i comprensió acuradas de les causes dels buits del recobriment i de les característiques dels defectes es poden resoldre els problemes de manera oportuna i eficaç i es pot mantenir la qualitat dels productes.