Hi ha molts tipus de PCB a través de les obertures del forat i es poden seleccionar diferents obertures segons diferents requisits i requisits de disseny d'aplicacions. A continuació, detallarà l’obertura de diversos PCB comuns a través de forats i la diferència entre PCB a través de forats i forats.
一、 El tipus d’obertura de PCB a través del forat
1. Apertura estàndard (forat estàndard de PCB): normalment en el disseny del PCB, un forat circular amb una obertura superior o igual a 0,4 mm s’anomena obertura estàndard. Aquesta obertura s'utilitza habitualment per assegurar les connexions de la placa PCB i les connexions de pins de components.
2. Apertura del forat micro: l'obertura del forat micro fa referència a un forat circular amb un diàmetre inferior a 0,4 mm. Amb la creixent miniaturització de dispositius electrònics, hi ha una demanda més gran de disseny de PCB, de manera que les obertures de micropor es fan populars gradualment. Les aplicacions per a microapropiació inclouen petits dispositius electrònics com ara ordinadors portàtils i telèfons mòbils.
3. Forat roscat (forat rodat): els forats roscats es roscades a través de forats, normalment s’utilitzen per instal·lar components amb interfícies roscades, com ara connectors o dissipadors de calor.
二、 La diferència entre PCB a través del forat i a través del forat
El PCB a través del forat i el forat són diferents en l'ús de la placa de PCB, hi ha principalment les diferències següents:
1. Intenció de disseny de PCB: els forats de PCB són forats reservats intencionadament en el disseny i es processaran per connectar almenys dues capes de PCB. A través dels forats estan dissenyats per connectar una capa o component específic, i la seva ubicació es determina segons els requisits de disseny.
2, Connexió de senyal (connexió de senyal): PCB a través del forat és el passador de senyal d'una capa a una altra capa per aconseguir la transmissió del senyal. A través dels forats s’utilitzen principalment per arreglar les plaques i components de PCB i proporcionar suport mecànic.
3. Procés de fabricació: els forats de PCB seran tractats amb eines i materials especials durant el procés de fabricació, normalment mitjançant electroplicació per augmentar la conductivitat elèctrica. El forat a través és relativament senzill, normalment només cal mecanitzar un forat en la posició corresponent.
6. Suport estructural: L’existència de forats de PCB pot augmentar l’estabilitat i la rigidesa estructurals del tauler de PCB i tenir un paper de suport. Tot i que el forat a través també pot augmentar un cert grau de rigidesa, el seu propòsit principal és proporcionar funcions fixes i connectades.
En resum, l’obertura del PCB a través del forat inclou una obertura estàndard, una microapropiació i un forat roscat. La diferència entre el PCB a través dels forats i els forats es reflecteix principalment en la intenció de disseny, la connexió de senyal, la tecnologia de processament i el suport estructural. Es poden complir diferents requisits de disseny i muntatge de PCB seleccionant diferents tipus d'obertura i utilitzant forats o forats adequats.
