(1) Línia
En general, l'amplada de la línia de senyal és de 0,3 mm (12mil), l'amplada de la línia d'alimentació és de 0,77 mm (30mil) o 1,27 mm (50mil); La distància entre la línia i la línia i el coixinet és superior o igual a 0,33 mm (13mil)). En aplicacions pràctiques, augmenta la distància quan les condicions ho permeten;
Quan la densitat del cablejat és alta, es poden considerar dues línies (però no recomanades) per utilitzar pins IC. L'amplada de la línia és de 0,254 mm (10 milions) i l'espai entre la línia no és inferior a 0,254 mm (10mil). En circumstàncies especials, quan els pins del dispositiu són densos i l'amplada és estreta, l'amplada de la línia i l'espai de la línia es poden reduir adequadament.
(2) Pad (coixinet)
Els requisits bàsics per a les pastilles (PAD) i els forats de transició (via) són: el diàmetre del disc és superior al diàmetre del forat per 0,6 mm; Per exemple, les resistències de pins de propòsit general, els condensadors i els circuits integrats, etc., utilitzeu una mida de disc/forat d’1,6 mm/0,8 mm (63mil/32mil), endolls, pins i díodes 1N4007, etc., adopten 1,8 mm/1,0mm (71mil/39mil). En aplicacions reals, s'ha de determinar segons la mida del component real. Si les condicions ho permeten, la mida del coixinet es pot augmentar adequadament;
L’obertura de muntatge de components dissenyat al PCB hauria de ser d’uns 0,2 ～ 0,4 mm (8-16mil) més gran que la mida real del passador del component.
(3) via (via)
Generalment 1,27 mm/0,7 mm (50mil/28mil);
Quan la densitat del cablejat és alta, la mida via es pot reduir adequadament, però no ha de ser massa petita. Penseu en utilitzar 1,0 mm/0,6 mm (40mil/24mil).

(4) Requisits de pas per a pastilles, línies i vias
PAD i VIA: ≥ 0,3 mm (12mil)
PAD i PAD: ≥ 0,3 mm (12 milions)
Pad i pista: ≥ 0,3 mm (12 milions)
Pista i pista: ≥ 0,3 mm (12mil)
A densitat superior:
PAD i VIA: ≥ 0,254 mm (10mil)
PAD i PAD: ≥ 0,254 mm (10mil)
Pad i pista: ≥ 0,254 mm (10mil)
Pista i pista: ≥ 0,254 mm (10mil)