1. El marc exterior (costat de subjecció) del trencaclosques de PCB ha d'adoptar un disseny de bucle tancat per assegurar-se que el trencaclosques de PCB no es deforme després de fixar-se al dispositiu;

2. Amplada del panell PCB ≤260 mm (línia SIEMENS) o ≤300 mm (línia FUJI); si es requereix una dispensació automàtica, amplada × llargada del panell de PCB ≤125 mm × 180 mm;

3. La forma del trencaclosques de PCB ha d'estar el més a prop possible del quadrat. Es recomana utilitzar 2×2, 3×3...

4. La distància central entre les plaques petites es controla entre 75 mm i 145 mm;

5. En establir el punt de posicionament de referència, normalment deixeu una àrea de no resistència 1,5 mm més gran que aquesta al voltant del punt de posicionament;

6. No hi hauria d'haver dispositius grans ni dispositius que sobresurtin a prop del punt de connexió entre el marc exterior del trencaclosques i el tauler petit interior, i el tauler petit i el tauler petit, i hi hauria d'haver més de 0,5 mm d'espai entre els components i la vora del PCB Per garantir el funcionament normal de l'eina de tall;

7. Es fan quatre forats de posicionament a les quatre cantonades del marc del trencaclosques, amb un diàmetre de 4 mm±0,01 mm; la força dels forats ha de ser moderada per assegurar-se que no es trenquin durant les taules superior i inferior; la precisió del diàmetre i la posició del forat ha de ser alta, i la paret del forat ha de ser llisa i lliure de rebaves;

8. Cada tauler petit del panell de PCB ha de tenir almenys tres forats de posicionament, 3≤apertura≤6 mm, i no es permet cap cablejat o pegat a 1 mm del forat de posicionament de la vora;

9. Els símbols de referència utilitzats per al posicionament de tot el PCB i el posicionament dels dispositius de pas fi. En principi, el QFP amb un espai inferior a 0,65 mm s'ha de posar en la seva posició diagonal; els símbols de referència de posicionament utilitzats per a la placa filla de PCB d'imposició s'han d'aparellar Usats, disposats a la cantonada oposada de l'element de posicionament;

10. Els components grans han de tenir pals de posicionament o forats de posicionament, com ara interfície d'E/S, micròfon, interfície de bateria, microinterruptor, interfície d'auriculars, motor, etc.