- Per què cal fer el panell?
Després del disseny de PCB, SMT s'ha d'instal·lar a la línia de muntatge per connectar components. Segons els requisits de processament de la línia de muntatge, cada fàbrica de processament SMT especificarà la mida més adequada de la placa de circuit. Per exemple, si la mida és massa petita o massa gran, no es pot arreglar el dispositiu per fixar la PCB a la línia de muntatge.
Aleshores, si la mida del nostre PCB en si és més petita que la mida especificada per la fàbrica? Això vol dir que hem d'ajuntar les plaques de circuits, múltiples plaques de circuits en una sola peça. Tant per al muntador d'alta velocitat com per a la soldadura per ones poden millorar significativament l'eficiència.
2.Il·lustració del panell
1) Mida del contorn
A. Per tal de facilitar el processament, la vora de la xapa dels buits o el procés ha de ser un xamfranat R, generalment arrodonit Φ diàmetre 5, es pot ajustar la placa petita.
B. S'ha de muntar PCB amb una mida de placa única inferior a 100 mm × 70 mm
2) Forma irregular per al PCB
PCB amb forma irregular i cap panell s'ha d'afegir amb una tira d'eines. Si hi ha un forat a la PCB superior o igual a 5 mm × 5 mm, el forat s'ha de completar primer en el disseny per evitar la deformació del mantineer i la placa durant la soldadura. La peça completa i la part original del PCB s'han de connectar per diversos punts d'un costat i eliminar-les després de la soldadura per ona.
Quan la connexió entre la tira d'eines i la PCB és una ranura en forma de V, la distància entre la vora exterior del dispositiu i la ranura en forma de V és ≥2 mm; Quan la connexió entre la vora del procés i la PCB és un forat de segell, no hi ha cap dispositiu. o el circuit s'ha de disposar a 2 mm del forat del segell.
3.El Panell
La direcció del panell s'ha de dissenyar en paral·lel a la direcció de la vora de la transmissió, excepte quan la mida no pot complir els requisits de la mida anterior del panell. En general, es requereix que el nombre de "tall en V" o les línies de forats de segell són inferiors o iguals a 3 (excepte per a taulers individuals llargs i prims).
Del tauler amb forma especial, presteu atenció a la connexió entre el sub-tauler i el sub-tauler, intenteu fer la connexió de cada pas separat en una línia.
4.Algunes notes per al panell de PCB
En general, la producció de PCB durà a terme l'anomenada operació de panelització per augmentar l'eficiència de producció de la línia de producció SMT. Quins detalls s'han de prestar atenció en el muntatge de PCB? Si us plau, comproveu-los com a continuació:
1) El marc exterior (vora de subjecció) del panell de PCB s'ha de dissenyar en un bucle tancat per garantir que el panell de PCB no es deformi quan es fixa a l'aparell.
2) La forma del panell de PCB s'ha de quadrar el més a prop possible, es recomana utilitzar un panell de 2 × 2, 3 × 3,……, però no fer el tauler de diferència (yin-yang).
3) L'amplada de la mida del panell ≤260 mm (línia SIEMENS) o ≤300 mm (línia FUJI). Si cal una dispensació automàtica, l'amplada x la longitud ≤125 mm × 180 mm per a la mida del panell.
4) Cada tauler petit del panell de PCB ha de tenir almenys tres forats d'eines, 3≤ diàmetre del forat ≤ 6 mm, no es permet cablejat o SMT a 1 mm del forat d'eines de vora.
5) La distància central entre el tauler petit s'ha de controlar entre 75 mm i 145 mm.
6) Quan es configura el forat de l'eina de referència, és habitual deixar una àrea de soldadura oberta 1,5 mm més gran al voltant del forat de l'eina.
7) No hi hauria d'haver dispositius grans ni dispositius que sobresurtin a prop del punt de connexió entre el marc exterior del panell i el panell intern, i entre el panell i el panell. A més, hi hauria d'haver més de 0,5 mm d'espai entre els components i la vora de la placa PCB per garantir el funcionament normal de l'eina de tall.
8) Es van obrir quatre forats d'eines amb un diàmetre de forat de 4 mm ± 0,01 mm a les quatre cantonades del marc exterior del panell. La força del forat ha de ser moderada per assegurar-se que no es trenqui durant el procés de la part superior i inferior. placa; La precisió de l'obertura i la posició ha de ser alta, la paret del forat és llisa sense rebaves.
9) En principi, el QFP amb un espai inferior a 0,65 mm s'ha d'establir en la seva posició diagonal. Els símbols de referència de posicionament utilitzats per a la subplaca PCB del conjunt s'han d'utilitzar per parells, disposats en diagonal sobre els elements de posicionament.
10) Els components grans han de tenir pals de posicionament o forats de posicionament, com ara interfície d'E/S, micròfon, interfície de bateria, microinterruptor, presa d'auriculars, motor, etc.