Notícies
-
Habilitats SMT 丨 regles de col·locació de components
En el disseny de PCB, la disposició dels components és un dels enllaços importants. Per a molts enginyers de PCB, com disposar els components de manera raonable i eficaç té el seu propi conjunt d'estàndards. Hem resumit les habilitats de disseny, aproximadament les següents 10 La disposició dels components electrònics s'ha de seguir...Llegeix més -
Quin paper tenen aquests "coixinets especials" del PCB?
1. Coixinet de flor de prunera. 1: El forat de fixació ha de ser no metal·litzat. Durant la soldadura per ones, si el forat de fixació és un forat metalitzat, l'estany bloquejarà el forat durant la soldadura de refluig. 2. La fixació dels forats de muntatge com a coixinets de quincunx s'utilitza generalment per muntar la xarxa GND de forats, perquè generalment...Llegeix més -
Per què el disseny de PCB generalment controla una impedància de 50 ohms?
En el procés de disseny de PCB, abans de l'encaminament, generalment apilem els elements que volem dissenyar i calculem la impedància en funció del gruix, el substrat, el nombre de capes i altra informació. Després del càlcul, generalment es pot obtenir el contingut següent. Com es pot veure...Llegeix més -
Com invertir el diagrama esquemàtic de la placa de còpia de PCB
Placa de còpia de PCB, la indústria sovint es coneix com a placa de còpia de placa de circuit, clon de placa de circuit, còpia de placa de circuit, clon de PCB, disseny invers de PCB o desenvolupament invers de PCB. És a dir, amb la premissa que hi ha objectes físics de productes electrònics i plaques de circuits, anàlisi inversa de ...Llegeix més -
Anàlisi de tres motius principals de rebuig de PCB
El cable de coure PCB cau (també conegut com a abocament de coure). Totes les fàbriques de PCB diuen que és un problema de laminat i requereix que les seves fàbriques de producció suportin pèrdues greus. 1. La làmina de coure està sobre-gravada. La làmina de coure electrolític que s'utilitza al mercat és generalment única...Llegeix més -
Termes i definicions de la indústria de PCB: DIP i SIP
Paquet dual en línia (DIP) Paquet dual en línia (DIP: paquet dual-in-line), una forma de paquet de components. Dues files de cables s'estenen des del costat del dispositiu i estan en angle recte amb un pla paral·lel al cos del component. El xip que adopta aquest mètode d'embalatge té dues files de pins, amb...Llegeix més -
Requisits de dispositius portàtils per a materials PCB
A causa de la mida i la mida reduïdes, gairebé no hi ha estàndards de plaques de circuit imprès existents per al creixent mercat d'IoT portàtil. Abans de sortir aquests estàndards, havíem de confiar en el coneixement i l'experiència de fabricació apreses en el desenvolupament a nivell de consells i pensar com aplicar-los a tu...Llegeix més -
6 consells per ensenyar-vos a triar components de PCB
1. Utilitzeu un bon mètode de connexió a terra (Font: Electronic Enthusiast Network) Assegureu-vos que el disseny tingui suficients condensadors de derivació i plans de terra. Quan utilitzeu un circuit integrat, assegureu-vos d'utilitzar un...Llegeix més -
Or, plata i coure a la placa PCB de ciència popular
La placa de circuit imprès (PCB) és un component electrònic bàsic molt utilitzat en diversos productes electrònics i relacionats. La PCB de vegades s'anomena PWB (Printed Wire Board). Abans hi havia més a Hong Kong i al Japó, però ara és menys (de fet, PCB i PWB són diferents). Als països occidentals i...Llegeix més -
L'anàlisi destructiva de la codificació làser en PCB
La tecnologia de marcatge làser és una de les àrees d'aplicació més grans del processament làser. El marcatge làser és un mètode de marcatge que utilitza un làser d'alta densitat d'energia per irradiar localment la peça de treball per vaporitzar el material superficial o provocar que una reacció química canviï de color, deixant així una...Llegeix més -
6 consells per evitar problemes electromagnètics en el disseny de PCB
En el disseny de PCB, la compatibilitat electromagnètica (EMC) i les interferències electromagnètiques relacionades (EMI) sempre han estat dos problemes principals que han provocat mal de cap als enginyers, especialment en el disseny de plaques de circuits actuals i l'embalatge dels components, i els OEM requereixen un sistema de major velocitat. .Llegeix més -
Hi ha set trucs per al disseny de la placa PCB de la font d'alimentació de commutació LED
En el disseny de la font d'alimentació de commutació, si la placa PCB no està dissenyada correctament, radiarà massa interferències electromagnètiques. El disseny de la placa PCB amb un treball d'alimentació estable resumeix ara els set trucs: mitjançant l'anàlisi dels assumptes que necessiten atenció en cada pas, el PC...Llegeix més
