Durant el procés de disseny de PCB, si es poden predir i evitar possibles riscos per endavant, la taxa d'èxit del disseny de PCB millorarà molt. Moltes empreses tindran un indicador de la taxa d'èxit del disseny de PCB en una placa quan avaluïn els projectes.
La clau per millorar la taxa d'èxit d'una placa rau en el disseny de la integritat del senyal. Hi ha moltes solucions de producte per al disseny de sistemes electrònics actuals, i els fabricants de xips ja les han completat, incloent quins xips utilitzar, com construir circuits perifèrics, etc. En molts casos, els enginyers de maquinari amb prou feines han de tenir en compte el principi del circuit, però només han de fer el PCB ells mateixos.
Però és en el procés de disseny de PCB que moltes empreses han trobat problemes, ja sigui que el disseny de PCB és inestable o no funciona. Per a les grans empreses, molts fabricants de xips proporcionaran suport tècnic i guiaran el disseny de PCB. No obstant això, és difícil per a algunes pimes obtenir suport en aquest sentit. Per tant, heu de trobar la manera de completar-lo vosaltres mateixos, de manera que sorgeixen molts problemes, que poden requerir diverses versions i molt de temps per a la depuració. De fet, si enteneu el mètode de disseny del sistema, aquests es poden evitar completament.

A continuació, parlem de tres tècniques per reduir els riscos de disseny de PCB:

El millor és tenir en compte la integritat del senyal en l'etapa de planificació del sistema. Tot el sistema està construït així. Es pot rebre correctament el senyal d'un PCB a un altre? Això s'ha d'avaluar en una fase inicial, i no és difícil avaluar aquest problema. Es pot fer una mica de coneixement de la integritat del senyal amb una operació de programari senzilla.
En el procés de disseny de PCB, utilitzeu programari de simulació per avaluar traces específiques i observar si la qualitat del senyal pot complir els requisits. El procés de simulació en si és molt senzill. La clau és comprendre el principi de la integritat del senyal i utilitzar-lo com a guia.
En el procés de fabricació de PCB, s'ha de dur a terme un control de riscos. Hi ha molts problemes que el programari de simulació encara no ha resolt, i el dissenyador ha de controlar-los. La clau d'aquest pas és entendre on hi ha riscos i com evitar-los. El que es necessita és coneixements sobre la integritat del senyal.
Si aquests tres punts es poden comprendre en el procés de disseny de PCB, el risc de disseny de PCB es reduirà molt, la probabilitat d'error després d'imprimir la placa serà molt menor i la depuració serà relativament fàcil.