Circuit imprès flexible

Circuit imprès flexible， Es pot doblegar, enrotllar i plegar lliurement. La placa de circuit flexible es processa utilitzant pel·lícula de poliimida com a material base. També s'anomena tauler suau o FPC a la indústria. El flux de procés de la placa de circuit flexible es divideix en procés de placa de circuit flexible de doble cara, procés de placa de circuit flexible multicapa. El tauler tou FPC pot suportar milions de flexió dinàmica sense danyar els cables. Es pot organitzar arbitràriament segons els requisits de la disposició de l'espai, i es pot moure i estirar arbitràriament a l'espai tridimensional, per aconseguir la integració del conjunt de components i la connexió del cable; la placa de circuit flexible pot ser La mida i el pes dels productes electrònics es redueixen molt, i és adequat per al desenvolupament de productes electrònics en la direcció d'alta densitat, miniaturització i alta fiabilitat.

Estructura de taulers flexibles: segons el nombre de capes de làmina de coure conductora, es pot dividir en taulers d'una sola capa, taulers de doble capa, taulers de múltiples capes, taulers de doble cara, etc.

Propietats del material i mètodes de selecció:

(1) Substrat: el material és poliimida (POLIMIDA), que és un material de polímer d'alta resistència i resistent a altes temperatures. Pot suportar la temperatura de 400 graus centígrads durant 10 segons i la resistència a la tracció és de 15.000-30.000 PSI. Els substrats de 25 μm de gruix són els més barats i utilitzats. Si cal que la placa de circuit sigui més dura, s'ha d'utilitzar un substrat de 50 μm. Per contra, si la placa de circuit ha de ser més suau, utilitzeu un substrat de 13 μm

(2) Cola transparent per al material base: es divideix en dos tipus: resina epoxi i polietilè, tots dos són cola termoestables. La resistència del polietilè és relativament baixa. Si voleu que la placa de circuit sigui suau, trieu polietilè. Com més gruixut sigui el substrat i la cola transparent, més rígid serà el tauler. Si la placa de circuit té una àrea de flexió relativament gran, hauríeu d'intentar utilitzar un substrat més prim i una cola transparent per reduir l'estrès a la superfície de la làmina de coure, de manera que la possibilitat de microesquerdes a la làmina de coure sigui relativament petita. Per descomptat, per a aquestes àrees, s'han d'utilitzar taulers d'una sola capa tant com sigui possible.

(3) Làmina de coure: dividida en coure laminat i coure electrolític. El coure laminat té una gran resistència i és resistent a la flexió, però és més car. El coure electrolític és molt més barat, però la seva resistència és escassa i és fàcil de trencar. S'utilitza generalment en ocasions on hi ha poca flexió. L'elecció del gruix de la làmina de coure depèn de l'amplada mínima i l'espai mínim dels cables. Com més prima sigui la làmina de coure, menor serà l'amplada i l'espai mínim possibles. Quan escolliu coure enrotllat, presteu atenció a la direcció de rodament de la làmina de coure. La direcció de rodament de la làmina de coure ha de ser coherent amb la direcció de flexió principal de la placa de circuit.

(4) Pel·lícula protectora i la seva cola transparent: una pel·lícula protectora de 25 μm farà que la placa de circuit sigui més dura, però el preu és més barat. Per a plaques de circuit amb corbes relativament grans, el millor és utilitzar una pel·lícula protectora de 13 μm. La cola transparent també es divideix en dos tipus: resina epoxi i polietilè. La placa de circuit que utilitza resina epoxi és relativament dura. Un cop finalitzada la premsa en calent, s'extrudrà una mica de cola transparent de la vora de la pel·lícula protectora. Si la mida del coixinet és més gran que la mida de l'obertura de la pel·lícula protectora, la cola extruïda reduirà la mida del coixinet i farà que la seva vora sigui irregular. En aquest moment, proveu d'utilitzar cola transparent amb un gruix de 13 μm.

(5) Revestiment de coixinets: per a plaques de circuit amb corbes relativament grans i alguns coixinets exposats, s'ha d'utilitzar níquel galvanitzat + revestiment d'or químic, i la capa de níquel ha de ser el més prima possible: 0,5-2 μm, capa d'or químic 0,05-0,1 μm .