-Des del món PCB,

La combustibilitat dels materials, també coneguda com a retardador de flama, autoextingut, resistència a la flama, resistència a la flama, resistència al foc, inflamabilitat i altres combustibilitats, és avaluar la capacitat del material per resistir la combustió.

La mostra de material inflamable s'encén amb una flama que compleixi els requisits i la flama s'elimina després del temps especificat.El nivell d'inflamabilitat s'avalua segons el grau de combustió de la mostra.Hi ha tres nivells.El mètode de prova horitzontal de la mostra es divideix en FH1, FH2, FH3 nivell tres, el mètode de prova vertical es divideix en FV0, FV1, VF2.

La placa de PCB sòlida es divideix en placa HB i placa V0.

La làmina HB té una baixa resistència a la flama i s'utilitza principalment per a taulers d'una sola cara.

El tauler VO té una alta resistència a la flama i s'utilitza principalment en taulers de doble cara i multicapa

Aquest tipus de placa PCB que compleix els requisits de qualificació de foc V-1 es converteix en placa FR-4.

V-0, V-1 i V-2 són graus ignífugs.

La placa de circuit ha de ser resistent al foc, no pot cremar-se a una temperatura determinada, però només es pot suavitzar.El punt de temperatura en aquest moment s'anomena temperatura de transició vítrea (punt Tg), i aquest valor està relacionat amb l'estabilitat dimensional de la placa PCB.

Què és una placa de circuit de PCB d'alta Tg i els avantatges d'utilitzar una PCB d'alta Tg?

Quan la temperatura d'un tauler imprès d'alta Tg puja a una àrea determinada, el substrat canviarà de l'"estat de vidre" a l'"estat de cautxú".La temperatura en aquest moment s'anomena temperatura de transició vítrea (Tg) del tauler.En altres paraules, Tg és la temperatura més alta a la qual el substrat manté la rigidesa.

Quins són els tipus específics de plaques PCB?

Dividit pel nivell de grau de baix a superior de la següent manera:

94HB － 94VO － 22F － CEM-1 － CEM-3 － FR-4

Els detalls són els següents:

94HB: cartró normal, no ignífug (el material de grau més baix, punxonat, no es pot utilitzar com a placa d'alimentació)

94V0: cartró ignífug (perforació de matrius)

22F: tauler de fibra de vidre d'una sola cara (perforació)

CEM-1: tauler de fibra de vidre d'una sola cara (és necessària la perforació per ordinador, no la perforació de matrius)

CEM-3: tauler de fibra de vidre de mitja cara de doble cara (excepte el cartró de doble cara, és el material més baix del tauler de doble cara, senzill

Aquest material es pot utilitzar per a panells dobles, que és de 5 a 10 iuans/metre quadrat més barat que FR-4)

FR-4: Tauler de fibra de vidre de doble cara

La placa de circuit ha de ser resistent al foc, no pot cremar-se a una temperatura determinada, però només es pot suavitzar.El punt de temperatura en aquest moment s'anomena temperatura de transició vítrea (punt Tg), i aquest valor està relacionat amb l'estabilitat dimensional de la placa PCB.

Què és una placa de circuit de PCB d'alta Tg i els avantatges d'utilitzar una PCB d'alta Tg.Quan la temperatura augmenta a una àrea determinada, el substrat canviarà de l'estat de vidre a l'estat de cautxú.

La temperatura en aquest moment s'anomena temperatura de transició vítrea (Tg) de la placa.En altres paraules, Tg és la temperatura més alta (°C) a la qual el substrat manté la rigidesa.És a dir, els materials de substrat de PCB ordinaris no només produeixen suavització, deformació, fusió i altres fenòmens a altes temperatures, sinó que també mostren un fort descens de les característiques mecàniques i elèctriques (crec que no voleu veure la classificació de les plaques de PCB). i veure aquesta situació en els seus propis productes).

La placa de Tg general és de més de 130 graus, la Tg alta és generalment de més de 170 graus i la Tg mitjana és d'uns 150 graus.

Normalment, els taulers impresos amb PCB amb Tg ≥ 170 °C s'anomenen taulers impresos amb alta Tg.

A mesura que augmenta la Tg del substrat, es milloraran i milloraran la resistència a la calor, la resistència a la humitat, la resistència química, l'estabilitat i altres característiques del tauler imprès.Com més alt sigui el valor de TG, millor serà la resistència a la temperatura del tauler, especialment en el procés sense plom, on les aplicacions d'alta Tg són més habituals.

Alta Tg fa referència a una alta resistència a la calor.Amb el ràpid desenvolupament de la indústria electrònica, especialment els productes electrònics representats per ordinadors, el desenvolupament d'alta funcionalitat i altes multicapa requereix una major resistència a la calor dels materials de substrat de PCB com a garantia important.L'aparició i el desenvolupament de tecnologies de muntatge d'alta densitat representades per SMT i CMT han fet que els PCB siguin cada cop més inseparables del suport d'alta resistència a la calor dels substrats en termes d'obertura petita, cablejat fi i aprimament.

Per tant, la diferència entre el FR-4 general i el FR-4 d'alta Tg: està en estat calent, especialment després de l'absorció d'humitat.

Sota la calor, hi ha diferències en la resistència mecànica, l'estabilitat dimensional, l'adhesió, l'absorció d'aigua, la descomposició tèrmica i l'expansió tèrmica dels materials.Els productes d'alta Tg són, òbviament, millors que els materials de substrat PCB ordinaris.

En els últims anys, el nombre de clients que requereixen la producció de taulers impresos d'alta Tg ha augmentat any rere any.

Amb el desenvolupament i el progrés continu de la tecnologia electrònica, s'estan plantejant nous requisits constantment per als materials de substrat de la placa de circuit imprès, promovent així el desenvolupament continu dels estàndards de laminat revestit de coure.Actualment, els estàndards principals per als materials de substrat són els següents.

① Estàndards nacionals Actualment, els estàndards nacionals del meu país per a la classificació de materials PCB per a substrats inclouen GB/

T4721-47221992 i GB4723-4725-1992, els estàndards laminats revestits de coure a Taiwan, Xina, són estàndards CNS, que es basen en l'estàndard JIs japonès i es van publicar el 1983.

② Altres estàndards nacionals inclouen: estàndards JIS japonesos, estàndards americans ASTM, NEMA, MIL, IPc, ANSI, UL, estàndards britànics Bs, estàndards alemanys DIN i VDE, estàndards francesos NFC i UTE i estàndards CSA canadencs, estàndards AS d'Austràlia, els primers. L'estàndard FOCT de la Unió Soviètica, l'estàndard internacional IEC, etc.

Els proveïdors dels materials de disseny de PCB originals són comuns i utilitzats habitualment: Shengyi \ Jiantao \ International, etc.

● Acceptar documents: protel autocad powerpcb orcad gerber o real board copy board, etc.

● Tipus de làmines: CEM-1, CEM-3 FR4, materials d'alt TG;

● Mida màxima de la placa: 600 mm * 700 mm (24000 mil * 27500 mil)

● Gruix de la placa de processament: 0,4 mm-4,0 mm (15,75 mil-157,5 mil)

● El major nombre de capes de processament: 16Capes

● Gruix de la capa de làmina de coure: 0,5-4,0 (oz)

● Tolerància al gruix del tauler acabat: +/-0,1 mm (4 mil)

● Tolerància a la mida de conformació: fresat per ordinador: 0,15 mm (6 mil) de placa de perforació: 0,10 mm (4 mil)

● Ample/espaiat mínim de línia: 0,1 mm (4 mil) Capacitat de control de l'amplada de línia: <+-20%

● El diàmetre mínim del forat del producte acabat: 0,25 mm (10 mil)

El diàmetre mínim del forat de perforació del producte acabat: 0,9 mm (35 mil)

Tolerància del forat acabat: PTH: +-0,075 mm (3 mil)

NPTH: +-0,05 mm (2 mil)

● Gruix de coure de la paret del forat acabat: 18-25um (0,71-0,99 mil)

● Espaiat mínim entre pegats SMT: 0,15 mm (6 mil)

● Recobriment superficial: or d'immersió química, esprai d'estany, or niquelat (aigua/or suau), cola blava de serigrafia, etc.

● El gruix de la màscara de soldadura a la placa: 10-30μm (0,4-1,2 mil)

● Força de pelat: 1,5 N/mm (59 N/mil)

● Duresa de la màscara de soldadura: >5H

● Capacitat del forat de la màscara de soldadura: 0,3-0,8 mm (12 mil-30 mil)

● Constant dielèctrica: ε= 2,1-10,0

● Resistència d'aïllament: 10KΩ-20MΩ

● Impedància característica: 60 ohm±10%

● Xoc tèrmic: 288 ℃, 10 segons

● Deformació del tauler acabat: <0,7%

● Aplicació del producte: equips de comunicació, electrònica d'automòbil, instrumentació, sistema de posicionament global, ordinador, MP4, font d'alimentació, electrodomèstics, etc.