En el procés de miniaturització i complicació dels dispositius electrònics moderns, el PCB (placa de circuit imprès) té un paper crucial. Com a pont entre components electrònics, PCB garanteix la transmissió efectiva de senyals i el subministrament estable de potència. No obstant això, durant el seu procés de fabricació precís i complex, es produeixen diversos defectes de tant en tant, afectant el rendiment i la fiabilitat dels productes. Aquest article discutirà amb vosaltres els tipus de defectes comuns de les plaques de circuit de PCB i les raons que hi ha al darrere, proporcionant una guia detallada de "comprovació de salut" per al disseny i la fabricació de productes electrònics.
1. Circuit curt i circuit obert
Anàlisi de la raó:
Errors de disseny: la negligència durant la fase de disseny, com ara problemes d’espai d’encaminament ajustat o alineació entre capes, pot comportar pantalons curts o s’obre.
Procés de fabricació: el gravat incomplet, la desviació de la perforació o la resistència a la soldadura que queden al coixinet poden causar curtcircuit o circuit obert.
2. Defectes de màscara de soldadura
Anàlisi de la raó:
Recobriment desigual: si la resistència de la soldadura es distribueix desigualment durant el procés de recobriment, es pot exposar la làmina de coure, augmentant el risc de curtcircuits.
Curació deficient: un control indegut de la temperatura o el temps de la cocció fa que la soldadura resisteixi a no curar -se completament, afectant la seva protecció i durabilitat.
3. Informació defectuosa de seda
Anàlisi de la raó:
Precisió d'impressió: l'equip d'impressió de serigrafia no té una precisió suficient o un funcionament indegut, donant lloc a caràcters borrosos, desapareguts o compensats.
Problemes de qualitat de la tinta: l’ús de tinta inferior o una mala compatibilitat entre la tinta i la placa afecta la claredat i l’adhesió del logotip.
4. Defectes del forat
Anàlisi de la raó:
Desviació de perforació: el desgast de bit de perforació o el posicionament inexacte fa que el diàmetre del forat sigui més gran o es desviï de la posició dissenyada.
Eliminació de cola incompleta: la resina residual després de la perforació no s’elimina completament, cosa que afectarà la posterior qualitat de soldadura i el rendiment elèctric.
5. Separació i escuma entre fundes
Anàlisi de la raó:
Estrès tèrmic: la temperatura alta durant el procés de soldadura de refutament pot causar un desajust en els coeficients d’expansió entre diferents materials, provocant la separació entre les capes.
Penetració de la humitat: els PCBs subratllats absorbeixen la humitat abans del muntatge, formant bombolles de vapor durant la soldadura, provocant blisteris internes.
6. Pobre xapat
Anàlisi de la raó:
Plateig desigual: la distribució desigual de la densitat de corrent o la composició inestable de la solució de xapat dóna lloc a un gruix desigual de la capa de xapa de coure, afectant la conductivitat i la solderabilitat.
Contaminació: Massa impureses en la solució de xapa afecten la qualitat del recobriment i fins i tot produeixen forats o superfícies rugoses.
Estratègia de solució:
En resposta als defectes anteriors, les mesures preses inclouen, però no es limiten a:
Disseny optimitzat: utilitzeu un programari CAD avançat per a un disseny precís i es sotmeti a una revisió rigorosa de DFM (disseny per a la fabricació).
Millora el control del procés: reforçar el control durant el procés de producció, com ara utilitzar equips d’alta precisió i controlar estrictament els paràmetres del procés.
Selecció i gestió de materials: seleccioneu les matèries primeres de gran qualitat i assegureu-vos de bones condicions d’emmagatzematge per evitar que els materials es disminueixin o es deteriorin.
Inspecció de qualitat: implementa un sistema de control de qualitat integral, incloent AOI (inspecció òptica automàtica), inspecció de raigs X, etc., per detectar i corregir els defectes de manera puntual.
Mitjançant la comprensió en profunditat dels defectes comuns de la placa de circuit de PCB i les seves causes, els fabricants poden prendre mesures efectives per evitar aquests problemes, millorant així el rendiment del producte i garantint l’alta qualitat i la fiabilitat dels equips electrònics. Amb l’avançament continu de la tecnologia, hi ha molts reptes en l’àmbit de la fabricació de PCB, però mitjançant la gestió científica i la innovació tecnològica, aquests problemes s’estan superant un per un.