Provodna rupa Via rupa je također poznata kao prolazna rupa. Da bi se zadovoljili zahtjevi kupaca, ploča sa strujnim krugom kroz rupu mora biti začepljena. Nakon dosta prakse, tradicionalni proces aluminijskog čepa je promijenjen, a maska ​​za lemljenje površine sklopne ploče i čepljenje su završeni bijelom mrežicom. rupa. Stabilna proizvodnja i pouzdan kvalitet.

Preko rupa igra ulogu međusobne veze i provodljivosti vodova. Razvoj elektronske industrije također promovira razvoj PCB-a, a također postavlja veće zahtjeve za proces proizvodnje štampanih ploča i tehnologiju površinske montaže. Tehnologija začepljenja rupa nastala je i trebala bi zadovoljiti sljedeće zahtjeve:

(1) Postoji samo bakar u prolaznom otvoru, a maska ​​za lemljenje može biti začepljena ili ne;
(2) U prolaznom otvoru mora biti kalaja i olova, sa određenim zahtjevom za debljinom (4 mikrona), a mastilo za masku za lemljenje ne bi trebalo da ulazi u rupu, što uzrokuje limene perle u rupi;
(3) Prolazne rupe moraju imati otvore za čep za masku za lemljenje, neprozirne i ne smiju imati limene prstenove, limene perle i zahtjeve za ravnost.

Sa razvojem elektronskih proizvoda u pravcu „laganih, tankih, kratkih i malih“, PCB-i su se takođe razvili do visoke gustine i visoke težine. Stoga se pojavio veliki broj SMT i BGA PCB-a, a kupci zahtijevaju uključivanje prilikom montaže komponenti, uglavnom Pet funkcija:

(1) Spriječite kratki spoj uzrokovan kalajem koji prolazi kroz površinu komponente iz otvora kada je PCB zalemljen valovima; posebno kada stavimo otvor za spajanje na BGA podlogu, prvo moramo napraviti otvor za utikač, a zatim ga pozlatiti kako bismo olakšali BGA lemljenje.

(2) Izbjegavajte ostatke fluksa u rupama;
(3) Nakon što se završi površinska montaža tvornice elektronike i montaža komponenti, PCB se mora usisati kako bi se stvorio negativan tlak na mašini za ispitivanje kako bi se završilo:
(4) Sprečite da površinska pasta za lemljenje teče u rupu, uzrokujući lažno lemljenje i utiče na postavljanje;
(5) Spriječite da limene perle iskaču tokom valovitog lemljenja, uzrokujući kratke spojeve.

Realizacija procesa začepljenja provodnih rupa

Za ploče za površinsku montažu, posebno za BGA i IC montažu, čepovi za otvore moraju biti ravni, konveksni i konkavni plus ili minus 1 mil, i ne smije biti crvenog lima na rubu otvora za prolaz; prolazna rupa skriva limenu kuglicu, kako bi se došlo do kupaca. Proces začepljenja rupa može se opisati kao raznolik. Tok procesa je posebno dug, a kontrola procesa je teška. Često postoje problemi kao što su pad ulja tokom nivelisanja vrućim vazduhom i eksperimenti otpornosti na lemljenje zelenog ulja; eksplozija ulja nakon stvrdnjavanja. Sada su, prema stvarnim uvjetima proizvodnje, sumirani različiti procesi spajanja PCB-a, te su napravljena neka poređenja i objašnjenja u procesu i prednosti i nedostaci:
Napomena: Princip rada niveliranja vrućim zrakom je korištenje vrućeg zraka za uklanjanje viška lema s površine i rupa na tiskanoj ploči, a preostali lem je ravnomjerno premazan na jastučićima, neotpornim linijama lemljenja i mjestima za površinsko pakovanje, što je metoda površinske obrade one na štampanoj ploči.

1. Proces začepljenja nakon izravnavanja toplim zrakom
Tok procesa je: maska ​​za lemljenje površine ploče→HAL→utikač→stvrdnjavanje. Za proizvodnju je usvojen proces bez začepljenja. Nakon niveliranja vrućim zrakom, sito od aluminijumskog lima ili sito za blokiranje mastila se koristi za završetak začepljenja rupa koje zahtijevaju kupci za sve tvrđave. Tinta za umetanje može biti fotoosjetljiva ili termoreaktivna boja. U slučaju osiguravanja iste boje mokrog filma, najbolje je koristiti istu tintu kao i površina ploče. Ovaj proces može osigurati da prolazne rupe neće izgubiti ulje nakon što se vrući zrak izravna, ali je lako uzrokovati da tinta za otvor za čep kontaminira površinu ploče i neravnomjernu. Kupci su skloni lažnom lemljenju (posebno u BGA) tokom montaže. Toliko kupaca ne prihvata ovu metodu.

2. Proces izravnavanja vrućeg zraka i začepljenja
2.1 Koristite aluminijski lim da začepite rupu, učvrstite i polirajte ploču za grafički prijenos
Ovaj tehnološki proces koristi CNC mašinu za bušenje da izbuši aluminijumski lim koji treba da se začepi da bi se napravio ekran, i začepi rupu kako bi se osiguralo da je prolaz pun. Tinta sa otvorom za čep može se koristiti i sa termoreaktivnom tintom, a njene karakteristike moraju biti jake. , Skupljanje smole je malo, a sila vezivanja sa zidom rupe je dobra. Tok procesa je: prethodna obrada → čep rupa → brusna ploča → prijenos uzorka → jetkanje → maska ​​za lemljenje površine ploče. Ova metoda može osigurati da je čep otvora otvora ravna i da neće biti problema s kvalitetom kao što su eksplozija ulja i pad ulja na rubu rupe tokom izravnavanja vrućim zrakom. Međutim, ovaj proces zahtijeva jednokratno zgušnjavanje bakra kako bi debljina bakra na zidu rupe zadovoljila standard kupca. Zbog toga su zahtjevi za bakariranjem cijele ploče vrlo visoki, a performanse mašine za brušenje ploča su također vrlo visoke, kako bi se osiguralo da se smola na bakrenoj površini potpuno ukloni, a bakarna površina čista i neprljana. . Mnoge fabrike PCB-a nemaju jednokratni proces zgušnjavanja bakra, a performanse opreme ne zadovoljavaju zahteve, što rezultira malom upotrebom ovog procesa u fabrikama PCB-a.

2.2 Nakon što začepite rupu aluminijskim limom, direktno sitoštampajte masku za lemljenje površine ploče
Ovaj proces koristi CNC mašinu za bušenje da izbuši aluminijumski lim koji treba da se priključi da bi se napravio sito, instalirati ga na mašinu za sito štampanje radi začepljenja i parkirati ga ne više od 30 minuta nakon završetka priključivanja i koristiti 36T ekran za direktno ekraniziranje površine ploče. Tok procesa je: predtretman-čep rupa-sito-pre-pečenje-izlaganje-razvoj-stvrdnjavanje

Ovaj proces može osigurati da je otvor dobro prekriven uljem, otvor za čep ravna, a boja vlažnog filma konzistentna. Nakon što se vrući zrak izravna, može osigurati da rupa za prolaz nije kalajisana i da rupa ne skriva limene perle, ali je lako uzrokovati mastilo u otvoru nakon stvrdnjavanja Jastučići za lemljenje uzrokuju lošu sposobnost lemljenja; nakon što se vrući zrak izravna, rubovi otvora su mjehurići i ulje se uklanja. Ovaj proces je teško koristiti za kontrolu proizvodnje, a potrebno je da procesni inženjeri koriste posebne procese i parametre kako bi osigurali kvalitet rupa za čepove.

2.3 Aluminijski lim se začepi u rupu, razvije, prethodno osuši i polira, a zatim se izvodi površinska lemna maska.
Koristite CNC mašinu za bušenje da izbušite aluminijumski lim koji zahteva začepljenje rupa da bi se napravio sito, instalirajte ga na mašinu za sito štampanje pomeranja za začepljenje rupa. Rupe za začepljenje moraju biti pune i izbočene s obje strane, a zatim se ploča učvrsti i izbrusiti za površinsku obradu. Tok procesa je: predtretman-rupa za čep-pre-pečenje-razvoj-predstvrdnjavanje-površinska lemna maska. Budući da ovaj proces koristi stvrdnjavanje otvora za čep kako bi se osiguralo da prolazna rupa ne ispadne ili eksplodira nakon HAL-a, ali nakon HAL-a, limene perle skrivene u rupama i lim na rupama teško je u potpunosti riješiti, pa ih mnogi kupci ne prihvaćaju.

2.4 Maska za lemljenje površine ploče i rupa utikača su završeni u isto vrijeme.
Ova metoda koristi sito od 36T (43T), ugrađeno na mašinu za sito štampu, koristeći podložnu ploču ili ležište za nokte, dok se dovršava površina ploče, začepiti sve prolazne rupe, tok procesa je: predtretman-sito-sito- -Pre- pečenje–izlaganje–razvoj–stvrdnjavanje. Vrijeme procesa je kratko, a stepen iskorištenja opreme visok. Može osigurati da prolazne rupe neće izgubiti ulje i da prolazne rupe neće biti kalajisane nakon što se vrući zrak izravna, ali budući da se sito koristi za začepljenje, postoji velika količina zraka u otvorima. Tokom sušenja, zrak se širi i probija kroz masku za lemljenje, uzrokujući šupljine i neravnine. Bit će mala količina lima kroz rupe za izravnavanje vrućeg zraka. Trenutno, nakon velikog broja eksperimenata, naša kompanija je odabrala različite vrste mastila i viskoziteta, podesila pritisak sito štampe, itd., i u osnovi riješila praznine i neravnine otvora, i usvojila ovaj proces za masu proizvodnja.