PCB oštećenja i kontrola kvaliteta, dok nastojimo održavati visoke standarde kvalitete i efikasnosti, kritično je za rješavanje i minimiziranje ovih zajedničkih oštećenja proizvodnje PCB-a.
U svakoj fazi izrade mogu se pojaviti problemi koji uzrokuju nedostatke u gotovom krugu. Uobičajeni nedostaci uključuju zavarivanje, mehanička oštećenja, kontaminacija, dimenzionalne netočnosti, oblaganje oštećenja, neusklađene unutrašnje slojeve, probleme za bušenje i materijalne probleme.
Ovi oštećenja mogu dovesti do električnih kratkih spojeva, otvorenih krugova, loša estetika, smanjena pouzdanost i potpuni kvar PCB-a.
Dizajnerski nedostaci i varijabilnost proizvodnje su dva glavna uzroka PCB oštećenja.
Evo nekih od glavnih uzroka kvara za proizvodnju PCB-a:
1.IMProper dizajn
Mnogi PCB oštećuju proizlaze iz dizajnerskih problema. Uobičajeni razlozi povezani sa dizajnom uključuju nedovoljnu razmak između linija, male petlje oko bušotine, oštrih uglova linija koji prelaze proizvodnju proizvodnje i tolerancije za tanke linije ili praznine koje se ne mogu postići procesom proizvodnje.
Ostali primjeri uključuju simetrične obrasce koji predstavljaju opasnost od kiselih zamki, finih tragova koji se mogu oštetiti elektrostatičkim pražnjenjem i problemima mjere za topline.
Izvođenje sveobuhvatnog dizajna za analizu proizvodbilnosti (DFM) i slijedeći PCB smjernice za dizajn mogu spriječiti mnoge dizajnerske izazvane nedostatke.
Uključivanje inženjera za proizvodnju u procesu dizajna pomaže u procjeni proizvođača. Alati za simulaciju i modeliranje mogu provjeriti i toleranciju dizajna na stres u stvarnom svijetu i identificirati problematična područja. Optimiziranje dizajna proizvođača kritičan je prvi korak u minimiziranju uobičajenih oštećenja proizvodnje PCB-a.
2.PCB kontaminacija
Proizvodnja PCB uključuje upotrebu mnogih hemikalija i procesa koji mogu dovesti do kontaminacije. Tijekom procesa proizvodnje, PCB se lako kontaminiraju materijali kao što su rezidencija fluksa, nafta prstom, rastvor na kiselinom, ostacima čestica i ostataka sredstva za čišćenje.
Kontaminanti predstavljaju rizik od električnih kratkih spojeva, otvorenih krugova, zavarivanja i dugoročnih problema sa korozijom. Smanjite rizik od kontaminacije čuvanjem proizvodnih područja izuzetno čistom, provođenje strogih kontrola zagađenja i sprečavanje ljudskog kontakta. Obuka osoblja o pravilnim postupcima rukovanja je takođe presudna.
3.Materitni defekt
Materijali koji se koriste u proizvodnji PCB-a moraju biti bez urođenih oštećenja. Neoplomski materijali PCB-a (poput laminata s niskim kvalitetom, prepregi, folije i ostale komponente) mogu sadržavati nedostatke poput nedovoljne smole, staklene vlakne, prstena i nodula.
Ovi materijalni nedostaci mogu se ugraditi u završni list i uticati na performanse. Osiguravanje da se svi materijali izvode iz uglednih dobavljača s opsežnom kontrolom kvalitete mogu pomoći u izbjegavanju problema povezanih sa materijalima. Preporučuje se i inspekcija dolaznih materijala.
Pored toga, mehanička oštećenja, ljudska greška i promjene procesa mogu utjecati i na proizvodnju PCB-a.
Neispravnosti se pojavljuju u proizvodnji PCB zbog dizajna i proizvodnih faktora. Razumijevanje najčešćih PCB oštećenja omogućava fabrike da se fokusiraju na ciljane sprečavanje i inspekcijski napori. Osnovna principa predostrožnosti trebaju obavljati dizajnerska analiza, strogo kontrolne procese, vlakove, temeljito pregledati, održavati čistoću, ploče za putovanja i principe pogreške.