U 2023., vrijednost svjetske PCB industrije u američkim dolarima pala je za 15,0% u odnosu na prethodnu godinu

Srednjoročno i dugoročno, industrija će održati stabilan rast. Procijenjena složena godišnja stopa rasta globalne proizvodnje PCB-a od 2023. do 2028. je 5,4%. Iz regionalne perspektive, #PCB industrija u svim regijama svijeta pokazuje kontinuirani trend rasta. Iz perspektive strukture proizvoda, podloga za pakovanje, visoka višeslojna ploča sa 18 slojeva i više, i HDI ploča će zadržati relativno visoku stopu rasta, a stopa rasta smeše u narednih pet godina iznosiće 8,8%, 7,8% 6,2%, respektivno.

Za pakovanje supstratnih proizvoda, s jedne strane, umjetna inteligencija, računalstvo u oblaku, inteligentna vožnja, internet svega i drugi proizvodi, tehnološka nadogradnja i proširenje scenarija primjene, dovodeći elektroničku industriju do high-end čipova i napredne potražnje za ambalažom, čime se potiče rast potražnje globalnu industriju supstrata za ambalažu kako bi održali dugoročni rast. Konkretno, promovirao je proizvode podloge za ambalažu visokog nivoa koji se koriste u visokoj računarskoj snazi, integraciji i drugim scenarijima kako bi pokazao visok trend rasta. S druge strane, povećanje domaće podrške razvoju industrije poluvodiča, te povećanje povezanih investicija dodatno će ubrzati razvoj domaće industrije ambalažnih supstrata. Kratkoročno, kako se zalihe poluvodiča krajnjih proizvođača postepeno vraćaju na normalne nivoe, Svjetska organizacija za statistiku trgovine poluprovodnicima (u daljem tekstu „WSTS“) očekuje da će globalno tržište poluvodiča porasti za 13,1% u 2024.

Za PCB proizvode, tržišta kao što su serveri i skladištenje podataka, komunikacije, nova energija i inteligentna vožnja i potrošačka elektronika će i dalje biti važni dugoročni pokretači rasta za industriju. Iz perspektive oblaka, s ubrzanom evolucijom umjetne inteligencije, potražnja ICT industrije za velikom računarskom snagom i mrežama velike brzine postaje sve hitnija, što dovodi do brzog rasta potražnje za velikim, visokofrekventnim i visokofrekventnim mrežama. HDI visoke brzine i PCB proizvodi visoke brzine. Sa terminalne tačke gledišta, sa AI u mobilnim telefonima, PCS-ima, pametnoj odjeći, IOT-u i drugoj proizvodnji
Uz kontinuirano produbljivanje primjene proizvoda, potražnja za rubnim računarskim mogućnostima i velikom brzinom razmjene i prijenosa podataka u različitim terminalnim aplikacijama dovela je do eksplozivnog rasta. Vođen gore navedenim trendom, potražnja za visokofrekventnim, velikom brzinom, integracijom, minijaturizacijom, tankim i laganim, visokim rasipanjem topline i drugim povezanim PCB proizvodima za terminalnu elektroničku opremu nastavlja rasti.