Postoji mnogo pravila dizajna PCB-a. Slijedi primjer električnog sigurnosnog razmaka. Postavljanje električnih pravila je da se ploča u ožičenju mora pridržavati pravila, uključujući sigurnosnu udaljenost, otvoren krug, postavku kratkog spoja. Podešavanje ovih parametara će uticati na troškove proizvodnje, poteškoće u dizajnu i tačnost dizajna projektovane štampane ploče i treba ih strogo tretirati.
1.Pravila čišćenja
Dizajn PCB-a ima isti mrežni razmak, drugačiji mrežni sigurnosni razmak, drugo, potrebno je postaviti širinu linije, zadana širina linije i razmak su 6 mil, zadani razmak je 6 mil, minimalna širina linije je postavljena na 6 mil, preporučena vrijednost ( zadana širina ožičenja) je postavljena na 10 mil, maksimalna je postavljena na 200 mil. Specifične postavke prema težini postavljanja ožičenja na ploči.
O podešenoj širini i razmaku linija također treba unaprijed pregovarati s proizvođačem PCB-a, jer neki proizvođači možda neće moći postići zadanu širinu i razmak linija zbog problema kapaciteta procesa, a što je manja širina linija i razmak, što je veći trošak.
2. Razmak između redova 3W pravilo
Svi su dizajnirani u liniji sata, diferencijalnoj liniji, video, audio, liniji za resetovanje i drugim kritičnim linijama sistema. Kada više brzih signalnih žica putuje na velike udaljenosti, kako bi se smanjilo preslušavanje između linija, razmak između linija trebao bi biti dovoljno velik. Kada središnji razmak linija nije manji od 3 puta širine linije, većina električnih polja ne može interferirati jedno s drugim, što je pravilo 3W. Pravilo 3W sprečava da 70% polja ometa jedno drugo, a sa razmakom od 10W, 98% polja se može postići bez ometanja jedno u drugo.
3.20H pravilo za sloj snage
Pravilo 20H odnosi se na udaljenost od 20H između sloja napajanja i formacije, što naravno treba da inhibira efekat ivičnog zračenja. Budući da se električno polje između sloja snage i zemlje mijenja, elektromagnetne smetnje će zračiti prema van na rubu ploče, što se naziva ivičnim efektom. Rješenje je da se smanji sloj napajanja tako da se električno polje prenosi samo unutar dometa zemlje. Sa jednom H (debljinom medija između izvora energije i zemlje) kao jedinicom, 70% električnog polja može biti ograničeno na ivicu tla sa kontrakcijom od 20H, a 98% električnog polja može biti ograničen kontrakcijom od 100H.
4.Utjecaj razmaka linija impedancije
Složena struktura kontrole impedanse koja se sastoji od dvije diferencijalne signalne linije. Ulazni signali na kraju drajvera su dva talasna oblika signala suprotnog polariteta, odnosno emituju se sa dve diferencijalne linije, a dva diferencijalna signala na kraju prijemnika se oduzimaju. Ova metoda se uglavnom koristi u digitalnim analognim kolima velike brzine radi boljeg integriteta signala i otpornosti na šum. Impedansa je proporcionalna razmaku linija razlike, a što je veći razmak između linija, to je veća impedansa.
5. Električna puzna udaljenost
Električni razmak i puzna staza su važniji u dizajnu PCB-a visokonaponskog prekidačkog napajanja. Ako su električni razmak i puzna staza premali, potrebno je obratiti pažnju na situaciju curenja. Razmak puzanja i električni razmak Tokom dizajna PCB-a, električni razmak se može podesiti rasporedom kako bi se podesio razmak od podloge do podloge. Kada je PCB prostor tijesan, razmak puzanja može se povećati žljebovima.
