Postoji mnogo oblasti uPCB dizajngdje treba uzeti u obzir siguran razmak. Ovdje je privremeno klasificiran u dvije kategorije: jedna je sigurnosni razmak koji se odnosi na električnu energiju, a druga je sigurnosni razmak koji nije povezan sa električnom energijom.
Sigurnosni razmak u vezi s električnom energijom
1.Razmak između žica
Što se tiče kapaciteta obrade mainstreamProizvođači PCB-ašto se tiče, minimalni razmak između žica ne smije biti manji od 4 mil. Minimalna udaljenost žice je također udaljenost od žice do žice i žice do jastučića. Iz perspektive proizvodnje, što je veća to bolje ako je moguće, a 10 mil je uobičajeno.
2. Otvor i širina jastučića
Što se tiče kapaciteta obrade glavnih proizvođača PCB-a, otvor jastučića ne bi trebao biti manji od 0,2 mm ako je mehanički izbušen, i 4 mil ako je izbušen laserom. Tolerancija otvora je malo drugačija prema pločici, općenito se može kontrolirati unutar 0,05 mm, minimalna širina jastučića ne smije biti manja od 0,2 mm.
3.Razmak između jastučića
Što se tiče kapaciteta obrade glavnih proizvođača PCB-a, razmak između jastučića ne smije biti manji od 0,2 mm.
4.Razmak između bakra i ruba ploče
Razmak između nabijene bakrene kože i rubaPCB pločane smije biti manji od 0,3 mm. Na stranici dizajna-pravila-ploča, postavite pravilo razmaka za ovu stavku.
Ako se polaže velika površina bakra, obično postoji razmak skupljanja između ploče i ruba, koji je općenito postavljen na 20 mil. U industriji dizajna i proizvodnje PCB-a, pod normalnim okolnostima, zbog mehaničkih razloga za gotovu ploču, ili kako bi se izbjeglo da bakarna koža izložena na rubu ploče može uzrokovati kotrljanje rubova ili električni kratki spoj, inženjeri će često širiti velika površina bakrenog bloka u odnosu na ivicu ploče skuplja se 20 mil, umjesto da je bakrena koža raširena na ivicu ploče.
Ovim bakrenim udubljenjem se može rukovati na različite načine, kao što je crtanje zaštitnih slojeva duž ruba ploče, a zatim postavljanje udaljenosti između bakra i zaštitnog sloja. Ovdje se uvodi jednostavan metod, odnosno postavljaju se različite sigurnosne udaljenosti za objekte polaganja bakra. Na primjer, sigurnosna udaljenost cijele ploče je postavljena na 10 mil, a polaganje bakra na 20 mil, čime se može postići efekat skupljanja od 20 mil unutar ivice ploče i eliminirati mogući mrtvi bakar u uređaju.
Sigurnosni razmaci koji se ne odnose na električnu energiju
1. Širina, visina i razmak karaktera
U obradi tekstualnog filma ne mogu se napraviti nikakve promjene, ali širinu linija znakova ispod 0,22 mm (8,66 mil) u D-CODE-u treba podebljati na 0,22 mm, odnosno širinu linija znakovi L = 0,22 mm (8,66 mil).
Širina cijelog znaka je W = 1,0 mm, visina cijelog znaka je H = 1,2 mm, a razmak između znakova je D = 0,2 mm. Kada je tekst manji od gornjeg standarda, obrada ispisa će biti zamućena.
2.Razmak između prelaza
Razmak između rupe (VIA) i rupe (od ruba do ruba) bi trebao biti veći od 8 mil
3. Udaljenost od sito štampe do tampona
Sitoštampa nije dozvoljena za pokrivanje podloge. Jer ako je sitotisak prekriven podlogom za lemljenje, sitotisak neće biti na limu kada je lim uključen, što će uticati na montažu komponente. Fabrika opće ploče zahtijeva da se rezerviše i razmak od 8 mil. Ako je PCB ploča ograničena po površini, razmak od 4 mil je jedva prihvatljiv. Ako se sitotisak slučajno preklopi na tampon tokom dizajna, fabrika ploča će automatski eliminisati sitotisak na tamponu tokom proizvodnje kako bi se osigurala lim na jastučiću.
Naravno, to je pristup od slučaja do slučaja u vrijeme dizajniranja. Ponekad se sitotisak namerno drži blizu jastučića, jer kada su dva jastučića blizu jedan drugom, sitotisak u sredini može efikasno sprečiti kratak spoj spoja lemljenja tokom zavarivanja, što je drugi slučaj.
4. Mehanička 3D visina i horizontalni razmak
Prilikom ugradnje komponenti naPCB, potrebno je razmotriti da li će horizontalni smjer i visina prostora biti u sukobu s drugim mehaničkim konstrukcijama. Stoga, u dizajnu, trebamo u potpunosti uzeti u obzir kompatibilnost između komponenti, između gotovih proizvoda PCB-a i ljuske proizvoda i prostorne strukture, te rezervirati siguran razmak za svaki ciljni objekt kako bismo osigurali da nema sukoba u prostoru.
