Dizajner može dizajnirati neparnu štampanu ploču (PCB). Ako ožičenje ne zahtijeva dodatni sloj, zašto ga koristiti? Zar smanjenje slojeva ne bi učinilo ploču tanjom? Ako postoji jedna ploča manje, ne bi li cijena bila niža? Međutim, u nekim slučajevima, dodavanje sloja će smanjiti troškove.

Struktura ploče
Ploče imaju dvije različite strukture: strukturu jezgra i strukturu folije.

U strukturi jezgra, svi vodljivi slojevi u pločici su presvučeni materijalom jezgre; u strukturi obloženoj folijom, samo je unutrašnji provodljivi sloj ploče obložen materijalom jezgre, a vanjski provodljivi sloj je dielektrična ploča obložena folijom. Svi provodljivi slojevi su međusobno povezani kroz dielektrik pomoću višeslojnog procesa laminacije.

Nuklearni materijal je tvornički dvostrana ploča obložena folijom. Budući da svako jezgro ima dvije strane, kada se u potpunosti iskoristi, broj provodnih slojeva PCB-a je paran broj. Zašto ne koristiti foliju na jednoj strani i strukturu jezgra za ostatak? Glavni razlozi su: cijena PCB-a i stepen savijanja PCB-a.

Troškovna prednost parnih ploča
Zbog nedostatka sloja dielektrika i folije, cijena sirovina za PCB s neparnim brojem je nešto niža od cijene za PCB s parnim brojem. Međutim, troškovi obrade PCB-a neparnog sloja su znatno veći od troškova PCB-a parnog sloja. Cijena obrade unutrašnjeg sloja je ista; ali struktura folije/jezgra očigledno povećava troškove obrade vanjskog sloja.

PCB-i sa neparnim slojem moraju dodati nestandardni laminirani proces vezivanja sloja jezgre baziran na procesu strukture jezgre. U poređenju sa nuklearnom strukturom, efikasnost proizvodnje fabrika koje dodaju foliju nuklearnoj strukturi će se smanjiti. Prije laminiranja i lijepljenja, vanjska jezgra zahtijeva dodatnu obradu, što povećava rizik od ogrebotina i grešaka u nagrizanju na vanjskom sloju.

Uravnotežite strukturu kako biste izbjegli savijanje
Najbolji razlog da se ne dizajnira PCB sa neparnim brojem slojeva je taj što se neparan broj pločastih ploča lako savija. Kada se PCB ohladi nakon procesa vezivanja višeslojnog kola, različita napetost laminacije strukture jezgre i strukture obložene folijom će uzrokovati savijanje PCB-a kada se ohladi. Kako se povećava debljina ploče, povećava se rizik od savijanja kompozitne PCB-a s dvije različite strukture. Ključ za eliminisanje savijanja štampanih ploča je usvajanje uravnoteženog steka.

Iako PCB sa određenim stepenom savijanja ispunjava zahtjeve specifikacije, naknadna efikasnost obrade će biti smanjena, što će rezultirati povećanjem troškova. Budući da je pri montaži potrebna posebna oprema i majstorstvo, smanjuje se tačnost postavljanja komponenti, što će oštetiti kvalitet.

Koristite PCB sa parnim brojem
Kada se u dizajnu pojavi PCB sa neparnim brojem, sljedeće metode se mogu koristiti za postizanje uravnoteženog slaganja, smanjenje troškova proizvodnje PCB-a i izbjegavanje savijanja PCB-a. Sljedeće metode su raspoređene po želji.

Signalni sloj i koristite ga. Ova metoda se može koristiti ako je sloj snage projektirane PCB paran, a sloj signala neparan. Dodati sloj ne povećava troškove, ali može skratiti vrijeme isporuke i poboljšati kvalitet PCB-a.

Dodajte dodatni sloj snage. Ova metoda se može koristiti ako je sloj snage projektirane PCB-a neparan, a sloj signala paran. Jednostavna metoda je dodavanje sloja u sredinu hrpe bez promjene drugih postavki. Prvo usmjerite žice u PCB sloja neparnog broja, zatim kopirajte sloj zemlje u sredini i označite preostale slojeve. To je isto kao i električne karakteristike zadebljanog sloja folije.

Dodajte prazan sloj signala blizu centra PCB steka. Ova metoda minimizira neravnotežu slaganja i poboljšava kvalitet PCB-a. Prvo pratite slojeve neparnih brojeva za rutiranje, zatim dodajte prazan sloj signala i označite preostale slojeve. Koristi se u krugovima mikrovalnih pećnica i mješovitim medijima (različite dielektrične konstante).

Prednosti uravnoteženog laminiranog PCB-a
Niska cijena, nije lako savijati, skraćuje vrijeme isporuke i osigurava kvalitet.