Kako je veličina PCBA komponenti sve manja i manja, gustina postaje sve veća i veća; Visina između uređaja i uređaja (razmak/razmak između PCB-a i PCB-a) je također sve manja i sve je manja, a utjecaj okolišnih faktora na PCBA također se povećava, tako da postavljamo veće zahtjeve za pouzdanost elektronskih proizvoda PCBA.
PCBA komponente od velikih do malih, od rijetkog do gustog trenda promjene
Faktori okoline i njihovi efekti
Uobičajeni faktori okoline kao što su vlažnost, prašina, slani sprej, plijesan, itd., uzrokuju različite probleme s kvarom PCBA
Vlaga u vanjskom okruženju elektronskih PCB komponenti, gotovo sve postoji rizik od korozije, od kojih je voda najvažniji medij za koroziju, molekule vode su dovoljno male da prodru kroz mrežasti molekularni jaz nekih polimernih materijala u unutrašnjost ili kroz rupe u premazu kako bi se dosegla korozija ispod metala. Kada atmosfera dostigne određenu vlažnost, može uzrokovati elektrohemijsku migraciju PCB-a, struju curenja i izobličenje signala u visokofrekventnim kolima.
PCBA sklop |SMT obrada zakrpa | obrada zavarivanja štampanih ploča |OEM elektronski sklop | obrada zakrpa na štampanoj ploči – Gaotuo Electronic Technology
Para/vlaga + jonski zagađivači (soli, aktivni agensi fluksa) = provodljivi elektrolit + napon stresa = elektrohemijska migracija
Kada RH u atmosferi dostigne 80%, bit će 5 do 20 molekula debeo vodeni film, sve vrste molekula mogu se slobodno kretati, kada postoji ugljik, može proizvesti elektrohemijsku reakciju; Kada RH dostigne 60%, površinski sloj opreme će formirati vodeni film debljine 2 do 4 molekula vode, a hemijske reakcije će se desiti kada se zagađivači rastvore u njemu. Kada je RH < 20% u atmosferi, gotovo sve pojave korozije prestaju;
Stoga je zaštita od vlage važan dio zaštite proizvoda.
Za elektronske uređaje, vlaga dolazi u tri oblika: kiša, kondenzacija i vodena para. Voda je elektrolit koji može otopiti velike količine korozivnih iona koji korodiraju metale. Kada je temperatura određenog dijela opreme ispod “tačke rosišta” (temperature), doći će do kondenzacije na površini: strukturalnim dijelovima ili PCBA.
prašina
U atmosferi ima prašine, a prašina adsorbira jonske zagađivače kako bi se taložila unutar elektronske opreme i uzrokovala kvar. Ovo je uobičajena karakteristika elektronskih kvarova na terenu.
Prašina se deli na dve vrste: gruba prašina su nepravilne čestice prečnika od 2,5 do 15 mikrona, koje uglavnom ne izazivaju probleme kao što su kvar, luk, ali utiče na kontakt konektora; Fina prašina su nepravilne čestice prečnika manjeg od 2,5 mikrona. Fina prašina ima određenu adheziju na PCBA (furnir) i može se ukloniti antistatičkim četkama.
Opasnosti od prašine: a. Zbog taloženja prašine na površini PCBA, nastaje elektrohemijska korozija, a stopa kvara se povećava; b. Prašina + vlažna toplota + slani sprej najviše oštećuje PCBA, a kvarovi elektronske opreme su najveći u priobalnom, pustinjskom (zaslanjeno-alkalno zemljište), hemijskoj industriji i rudarskim područjima u blizini reke Huaihe tokom sezone plijesni i kiše. .
Stoga je zaštita od prašine važan dio zaštite proizvoda.
Salt sprej
Formiranje slanog spreja: slani sprej je uzrokovan prirodnim faktorima kao što su valovi, plime i oseke i atmosferska cirkulacija (monsunski) pritisak, sunce, i padat će u unutrašnjost s vjetrom, a njegova koncentracija opada s udaljenosti od obale, obično 1 km od obala je 1% obale (ali tajfun će duvati dalje).
Šteta od slanog spreja: a. oštetiti premaz metalnih konstrukcijskih dijelova; b. Ubrzana elektrohemijska korozija dovodi do loma metalne žice i kvara komponenti.
Slični izvori korozije: a. U znoju ruku ima soli, uree, mlečne kiseline i drugih hemikalija koje imaju isti korozivni efekat na elektronsku opremu kao i slani sprej, tako da prilikom montaže ili upotrebe treba nositi rukavice, a premaz ne treba dirati golim rukama; b. U fluksu se nalaze halogeni i kiseline koje treba očistiti i kontrolisati njegovu zaostalu koncentraciju.
Stoga je prevencija slanog spreja važan dio zaštite proizvoda.
kalup
Plijesan, uobičajeni naziv za filamentozne gljive, znači "plesnive gljive", koje imaju tendenciju formiranja bujnog micelija, ali ne stvaraju velika plodna tijela poput gljiva. Na vlažnim i toplim mjestima, na mnogim predmetima rastu neke vidljive pahuljice, flokulantne ili paukove kolonije, odnosno plijesan.
Fenomen PCB kalupa
Šteta buđi: a. fagocitoza i razmnožavanje plijesni dovode do opadanja, oštećenja i kvara izolacije organskih materijala; b. Metaboliti plijesni su organske kiseline, koje utiču na izolaciju i električni otpor i stvaraju luk.
PCBA sklop |SMT obrada zakrpa | obrada zavarivanja štampanih ploča |OEM elektronski sklop | obrada zakrpa na štampanoj ploči – Gaotuo Electronic Technology
Stoga je zaštita od plijesni važan dio zaštite proizvoda.
Uzimajući u obzir gore navedene aspekte, pouzdanost proizvoda mora biti bolje zajamčena, te mora biti što niže izolovan od vanjskog okruženja, pa se uvodi proces premazivanja oblika.
Nakon procesa premazivanja PCB-a, efekta snimanja pod ljubičastom lampom, originalni premaz također može biti tako lijep!
Tri premaza protiv bojenja odnose se na površinu PCB-a obloženu tankim slojem izolacijskog zaštitnog sloja, trenutno je najčešće korištena metoda površinskog premaza nakon zavarivanja, ponekad poznata kao površinski premaz, premaz u obliku premaza (engleski naziv premaz, konformni premaz ). Izoluje osjetljive elektronske komponente od surovih okruženja, uvelike poboljšavajući sigurnost i pouzdanost elektronskih proizvoda i produžavajući vijek trajanja proizvoda. Tri otporni premazi štite kola/komponente od faktora okoline kao što su vlaga, zagađivači, korozija, stres, udar, mehaničke vibracije i termički ciklusi, a istovremeno poboljšavaju mehaničku čvrstoću i izolaciona svojstva proizvoda.
Nakon procesa premazivanja, PCB formira prozirni zaštitni film na površini, koji može učinkovito spriječiti prodor vodenih kuglica i vlage, izbjeći curenje i kratki spoj.
2. Glavne tačke procesa premazivanja
Prema zahtjevima IPC-A-610E (Standarda za testiranje elektronskog sklopa), uglavnom se manifestuje u sljedećim aspektima
Kompleksna PCB ploča
1. Područja koja se ne mogu premazati:
Područja koja zahtijevaju električne veze, kao što su zlatni jastučići, zlatni prsti, metalne rupe, probne rupe; Baterije i nosači za baterije; Connector; Osigurač i kućište; Uređaj za odvođenje topline; Jumper wire; Leće optičkih uređaja; Potenciometar; Sensor; Nema zapečaćenog prekidača; Ostala područja u kojima premaz može utjecati na performanse ili rad.
2. Područja koja se moraju premazati: svi lemni spojevi, pinovi, komponentni provodnici.
3. Područja koja se mogu farbati ili ne
debljina
Debljina se mjeri na ravnoj, neometanoj, osušenoj površini komponente štampanog kola, ili na pločici za pričvršćivanje koja je podvrgnuta proizvodnom procesu sa komponentom. Priložena ploča može biti od istog materijala kao i štampana ploča ili drugog neporoznog materijala, poput metala ili stakla. Mjerenje debljine vlažnog filma također se može koristiti kao opciona metoda za mjerenje debljine premaza, pod uslovom da je dokumentovan odnos konverzije između debljine suvog i mokrog filma.
Tabela 1: Standardni opseg debljine za svaku vrstu premaznog materijala
Metoda ispitivanja debljine:
1. Alat za mjerenje debljine suvog filma: mikrometar (IPC-CC-830B); b Mjerač debljine suhog filma (baza od željeza)
Mikrometarski instrument sa suvim filmom
2. Mjerenje debljine mokrog filma: Debljina mokrog filma može se dobiti pomoću mjerača debljine mokrog filma, a zatim izračunati udjelom čvrstog sadržaja ljepila
Debljina suvog filma
Debljina mokrog filma se dobija pomoću merača debljine mokrog filma, a zatim se izračunava debljina suvog filma
Rezolucija ivice
Definicija: U normalnim okolnostima, prskanje ventila za prskanje izvan ruba linije neće biti vrlo ravno, uvijek će postojati određeni neravnina. Definiramo širinu burra kao rezoluciju ruba. Kao što je prikazano ispod, veličina d je vrijednost rezolucije ruba.
Napomena: Rezolucija ruba je definitivno što je manja to bolja, ali različiti zahtjevi kupaca nisu isti, tako da je specifična rezolucija premazane ivice sve dok zadovoljava zahtjeve kupaca.
Poređenje ivice rezolucije
Ujednačenost, ljepilo treba biti ujednačene debljine i glatkog prozirnog filma prekrivenog proizvodom, naglasak je na ujednačenosti ljepila prekrivenog u proizvodu iznad površine, tada mora biti iste debljine, nema problema u procesu: pukotine, slojevitost, narandžaste linije, zagađenje, kapilarni fenomen, mjehurići.
Axis automatska AC serija automatske mašine za premazivanje efekt premazivanja, ujednačenost je vrlo dosljedna
3. Način realizacije procesa premazivanja i procesa premazivanja
Korak 1 Pripremite se
Pripremiti proizvode i ljepilo i ostale potrebne predmete; Odrediti lokaciju lokalne zaštite; Odredite ključne detalje procesa
Korak 2 Operite
Treba ga očistiti u najkraćem vremenu nakon zavarivanja kako bi se spriječilo da se prljavština od zavarivanja teško očisti; Odredite da li je glavni zagađivač polarni ili nepolarni kako biste odabrali odgovarajuće sredstvo za čišćenje; Ako se koristi alkoholno sredstvo za čišćenje, potrebno je obratiti pažnju na sigurnosna pitanja: mora postojati dobra ventilacija i pravila procesa hlađenja i sušenja nakon pranja, kako bi se spriječilo isparavanje ostatka rastvarača uzrokovano eksplozijom u pećnici; Čišćenje vodom, isperite fluks alkalnom tečnošću za čišćenje (emulzijom), a zatim isperite tečnost za čišćenje čistom vodom kako bi se zadovoljio standard čišćenja;
3. Zaštita od maskiranja (ako se ne koristi oprema za selektivno premazivanje), odnosno maska;
Ako odaberete neljepljivi film neće prenijeti papirnu traku; Antistatičku papirnu traku treba koristiti za IC zaštitu; Prema zahtjevima crteža, neki uređaji su zaštićeni;
4.Dehumidify
Nakon čišćenja, zaštićeni PCBA (komponenta) mora se prethodno osušiti i odvlažiti prije nanošenja premaza; Odredite temperaturu/vrijeme prethodnog sušenja prema temperaturi koju dozvoljava PCBA (komponenta);
Tabela 2: PCBA (komponente) može se dozvoliti da odredi temperaturu/vrijeme tabele prethodnog sušenja
Korak 5 Prijavite se
Procesni način premazivanja ovisi o zahtjevima zaštite PCBA, postojećoj procesnoj opremi i postojećim tehničkim rezervama, koje se obično postižu na sljedeće načine:
a. Četkajte ručno
Metoda ručnog slikanja
Premazivanje četkom je najšire primjenjivi proces, pogodan za proizvodnju malih serija, PCBA struktura je složena i gusta, potrebno je zaštititi zahtjeve zaštite od oštrih proizvoda. Budući da četkanje može kontrolirati premaz po želji, dijelovi koji nisu dozvoljeni za farbanje neće biti zagađeni; Potrošnja četke od najmanje materijala, pogodna za višu cijenu dvokomponentnih premaza; Proces četkanja ima visoke zahtjeve za operatera, a crteže i zahtjeve za premazivanje treba pažljivo proučiti prije izgradnje, a nazivi PCBA komponenti se mogu identificirati, a na dijelove koji se ne smiju staviti u oči treba staviti upadljive oznake. biti premazani. Operateru nije dozvoljeno da dodiruje štampani plug-in rukom u bilo kom trenutku kako bi se izbjegla kontaminacija;
PCBA sklop |SMT obrada zakrpa | obrada zavarivanja štampanih ploča |OEM elektronski sklop | obrada zakrpa na štampanoj ploči – Gaotuo Electronic Technology
b. Umočite ručno
Metoda ručnog premazanja
Proces nanošenja premaza daje najbolje rezultate premazivanja, omogućavajući jednoličan, kontinuirani premaz nanošenje na bilo koji dio PCBA. Proces nanošenja premaza nije prikladan za PCBA komponente sa podesivim kondenzatorima, trimer jezgrima, potenciometrima, jezgrama u obliku čaše i nekim loše zatvorenim uređajima.
Ključni parametri procesa nanošenja premaza:
Podesite odgovarajući viskozitet; Kontrolišite brzinu kojom se PCBA podiže kako biste spriječili stvaranje mjehurića. Obično ne više od 1 metar u sekundi povećanje brzine;
c. Prskanje
Prskanje je najraširenija i najlakše prihvaćena procesna metoda, koja se dijeli u sljedeće dvije kategorije:
① Ručno prskanje
Ručni sistem prskanja
Pogodan je za situaciju da je obradak složeniji i teško se može osloniti na automatiziranu opremu za masovnu proizvodnju, a pogodan je i za situaciju da linija proizvoda ima mnogo varijanti, ali je količina mala, i može se prskati na poseban položaj.
Ručno prskanje treba imati na umu: magla boje će zagaditi neke uređaje, kao što su PCB utikači, IC utičnice, neki osjetljivi kontakti i neki dijelovi za uzemljenje, ovi dijelovi moraju obratiti pažnju na pouzdanost zaštitne zaštite. Druga stvar je da rukovalac ni u jednom trenutku ne smije dodirivati ​​odštampani utikač rukom kako bi spriječio kontaminaciju kontaktne površine utikača.
② Automatsko prskanje
Obično se odnosi na automatsko prskanje sa opremom za selektivno nanošenje premaza. Pogodno za masovnu proizvodnju, dobre konzistencije, visoke preciznosti, malog zagađenja životne sredine. Sa nadogradnjom industrije, povećanjem troškova rada i strogim zahtjevima zaštite okoliša, automatska oprema za prskanje postupno zamjenjuje druge metode premazivanja.