আধুনিক ইলেকট্রনিক ডিভাইসগুলির নির্ভুলতা নির্মাণে, PCB প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড একটি কেন্দ্রীয় ভূমিকা পালন করে এবং গোল্ড ফিঙ্গার, উচ্চ-নির্ভরযোগ্য সংযোগের একটি মূল অংশ হিসাবে, এর পৃষ্ঠের গুণমান সরাসরি বোর্ডের কর্মক্ষমতা এবং পরিষেবা জীবনকে প্রভাবিত করে।
সোনার আঙুল বলতে পিসিবি-র প্রান্তে সোনার কন্টাক্ট বারকে বোঝায়, যা প্রধানত অন্যান্য ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির (যেমন মেমরি এবং মাদারবোর্ড, গ্রাফিক্স কার্ড এবং হোস্ট ইন্টারফেস ইত্যাদি) সাথে একটি স্থিতিশীল বৈদ্যুতিক সংযোগ স্থাপন করতে ব্যবহৃত হয়। এর চমৎকার বৈদ্যুতিক পরিবাহিতা, জারা প্রতিরোধের এবং কম যোগাযোগ প্রতিরোধের কারণে, সোনার এমন সংযোগ অংশগুলিতে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয় যেগুলি ঘন ঘন সন্নিবেশ এবং অপসারণ প্রয়োজন এবং দীর্ঘমেয়াদী স্থিতিশীলতা বজায় রাখে।
গোল্ড প্লেটিং রুক্ষ প্রভাব
বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা হ্রাস: সোনার আঙুলের রুক্ষ পৃষ্ঠ যোগাযোগ প্রতিরোধকে বাড়িয়ে তুলবে, যার ফলে সংকেত সংক্রমণে ক্ষয় বৃদ্ধি পাবে, যা ডেটা ট্রান্সমিশন ত্রুটি বা অস্থির সংযোগের কারণ হতে পারে।
স্থায়িত্ব হ্রাস: রুক্ষ পৃষ্ঠে ধুলো এবং অক্সাইড জমা করা সহজ, যা সোনার স্তর পরিধানকে ত্বরান্বিত করে এবং সোনার আঙুলের পরিষেবা জীবনকে হ্রাস করে।
ক্ষতিগ্রস্থ যান্ত্রিক বৈশিষ্ট্য: অসম পৃষ্ঠ সন্নিবেশ এবং অপসারণের সময় অন্য পক্ষের যোগাযোগ বিন্দুতে আঁচড় দিতে পারে, দুই পক্ষের মধ্যে সংযোগের নিবিড়তাকে প্রভাবিত করে এবং স্বাভাবিক সন্নিবেশ বা অপসারণের কারণ হতে পারে।
নান্দনিক পতন: যদিও এটি প্রযুক্তিগত কর্মক্ষমতার সরাসরি সমস্যা নয়, পণ্যের চেহারাও মানের একটি গুরুত্বপূর্ণ প্রতিফলন, এবং রুক্ষ সোনার প্রলেপ গ্রাহকদের পণ্যের সামগ্রিক মূল্যায়নকে প্রভাবিত করবে।
গ্রহণযোগ্য মানের স্তর
গোল্ড প্লেটিং বেধ: সাধারণভাবে, সোনার আঙুলের সোনার প্রলেপের বেধ 0.125μm এবং 5.0μm এর মধ্যে হওয়া প্রয়োজন, নির্দিষ্ট মান প্রয়োগের প্রয়োজন এবং খরচ বিবেচনার উপর নির্ভর করে। খুব পাতলা পরা সহজ, খুব মোটা খুব ব্যয়বহুল।
পৃষ্ঠের রুক্ষতা: Ra (পাটিগণিত গড় রুক্ষতা) একটি পরিমাপ সূচক হিসাবে ব্যবহৃত হয় এবং সাধারণ প্রাপ্তির মান হল Ra≤0.10μm। এই মান ভাল বৈদ্যুতিক যোগাযোগ এবং স্থায়িত্ব নিশ্চিত করে।
আবরণ অভিন্নতা: প্রতিটি যোগাযোগ বিন্দুর সামঞ্জস্যপূর্ণ কর্মক্ষমতা নিশ্চিত করতে সুস্পষ্ট দাগ, তামার এক্সপোজার বা বুদবুদ ছাড়াই সোনার স্তরটি সমানভাবে আবৃত করা উচিত।
ঢালাই ক্ষমতা এবং জারা প্রতিরোধের পরীক্ষা: লবণ স্প্রে পরীক্ষা, উচ্চ তাপমাত্রা এবং উচ্চ আর্দ্রতা পরীক্ষা এবং সোনার আঙুলের জারা প্রতিরোধের এবং দীর্ঘমেয়াদী নির্ভরযোগ্যতা পরীক্ষা করার জন্য অন্যান্য পদ্ধতি।
গোল্ড ফিঙ্গার পিসিবি বোর্ডের সোনার ধাতুপট্টাবৃত রুক্ষতা সরাসরি সংযোগ নির্ভরযোগ্যতা, পরিষেবা জীবন এবং ইলেকট্রনিক পণ্যের বাজার প্রতিযোগিতার সাথে সম্পর্কিত। কঠোর উত্পাদন মান এবং গ্রহণযোগ্যতা নির্দেশিকা মেনে চলা, এবং উচ্চ-মানের সোনার প্রলেপ প্রক্রিয়ার ব্যবহার পণ্যের কার্যকারিতা এবং ব্যবহারকারীর সন্তুষ্টি নিশ্চিত করার মূল চাবিকাঠি।
প্রযুক্তির অগ্রগতির সাথে, ইলেকট্রনিক্স উত্পাদন শিল্প ক্রমাগত আরও দক্ষ, পরিবেশগতভাবে বন্ধুত্বপূর্ণ এবং অর্থনৈতিক স্বর্ণ-ধাতুপট্টাবৃত বিকল্পগুলি ভবিষ্যতের ইলেকট্রনিক ডিভাইসগুলির উচ্চতর প্রয়োজনীয়তা পূরণের জন্য অনুসন্ধান করছে।