পিসিবি ডিজাইন এবং উত্পাদন প্রক্রিয়ার 20টির মতো প্রক্রিয়া রয়েছে,দরিদ্র টিনসার্কিট বোর্ডে যেমন লাইন স্যান্ডহোল, তারের পতন, লাইন কুকুরের দাঁত, খোলা সার্কিট, লাইন বালি গর্ত লাইন হতে পারে; তামা ছাড়া ছিদ্র তামা পাতলা গুরুতর গর্ত; যদি গর্ত তামা পাতলা গুরুতর হয়, তামা ছাড়া গর্ত তামা; ডেটিন পরিষ্কার নয় (টিনের সময় প্রত্যাবর্তন আবরণকে প্রভাবিত করবে ডেটিন পরিষ্কার নয়) এবং অন্যান্য মানের সমস্যা, তাই দুর্বল টিনের মুখোমুখি হওয়ার অর্থ হল যে পুনরায় ঝালাই করা বা এমনকি পূর্বের কাজটি নষ্ট করার প্রয়োজন, পুনরায় তৈরি করা প্রয়োজন। অতএব, PCB শিল্পে, দরিদ্র টিনের কারণগুলি বোঝা খুবই গুরুত্বপূর্ণ

দুর্বল টিনের চেহারা সাধারণত PCB খালি বোর্ড পৃষ্ঠের পরিচ্ছন্নতার সাথে সম্পর্কিত। দূষণ না থাকলে মূলত দরিদ্র টিন থাকবে না। দ্বিতীয়ত, ঝাল নিজেই দরিদ্র, তাপমাত্রা এবং তাই। তারপরে মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড প্রধানত নিম্নলিখিত পয়েন্টগুলিতে প্রতিফলিত হয়:

1. প্লেটের আবরণে কণার অমেধ্য আছে, বা সাবস্ট্রেটের উত্পাদন প্রক্রিয়া চলাকালীন লাইনের পৃষ্ঠে নাকাল কণাগুলি অবশিষ্ট রয়েছে।

2. গ্রীস, অমেধ্য এবং অন্যান্য দ্রব্য সহ বোর্ড, অথবা একটি সিলিকন তেল অবশিষ্টাংশ আছে

3. প্লেটের পৃষ্ঠের টিনের উপর বিদ্যুতের একটি শীট রয়েছে, প্লেটের পৃষ্ঠের আবরণে কণার অমেধ্য রয়েছে।

4. উচ্চ সম্ভাব্য আবরণ রুক্ষ, প্লেট পোড়া ঘটনা আছে, প্লেট পৃষ্ঠ শীট টিনের উপর হতে পারে না..

5. টিনের পৃষ্ঠের অক্সিডেশন এবং সাবস্ট্রেট বা অংশগুলির তামার পৃষ্ঠের নিস্তেজতা গুরুতর।

6. আবরণ এক পাশ সম্পূর্ণ, আবরণ অন্য পাশ খারাপ, কম সম্ভাব্য গর্ত পাশ সুস্পষ্ট উজ্জ্বল প্রান্ত ঘটনা আছে.

7. কম সম্ভাব্য গর্ত সুস্পষ্ট উজ্জ্বল প্রান্ত ঘটনা আছে, উচ্চ সম্ভাব্য আবরণ রুক্ষ, প্লেট জ্বলন্ত ঘটনা আছে.

8. ঢালাই প্রক্রিয়া পর্যাপ্ত তাপমাত্রা বা সময়, বা ফ্লাক্সের সঠিক ব্যবহার নিশ্চিত করে না

9. কম সম্ভাব্য বড় এলাকা টিন করা যাবে না, বোর্ডের পৃষ্ঠে সামান্য গাঢ় লাল বা লাল, আবরণের একপাশ সম্পূর্ণ, আবরণের একপাশ খারাপ