5, লেআউটটিকে চ্যানেলটি বিবেচনা করা উচিত যা পাওয়ার লাইন ছেড়ে যায়, খুব বেশি ঘন হওয়া উচিত নয়, বিদ্যুৎ কোথায় যেতে হবে তা নির্ধারণের পরিকল্পনার মাধ্যমে, পাওয়ার ট্রিটি ঝুঁটি কোথায়

6, তাপীয় উপাদানগুলি (যেমন ইলেক্ট্রোলাইটিক ক্যাপাসিটারগুলি, স্ফটিক দোলক) লেআউটটি পাওয়ার সাপ্লাই এবং অন্যান্য উচ্চ তাপীয় ডিভাইসগুলি থেকে যতটা সম্ভব দূরে হওয়া উচিত, উপরের ভেন্টে যতদূর সম্ভব

7, সংবেদনশীল মডিউল পার্থক্য পূরণ করতে, পুরো বোর্ড লেআউট ব্যালেন্স, পুরো বোর্ড তারের চ্যানেল সংরক্ষণ

উচ্চ-ভোল্টেজ এবং উচ্চ-বর্তমান সংকেতগুলি ছোট স্রোত এবং কম ভোল্টেজগুলির দুর্বল সংকেত থেকে সম্পূর্ণ পৃথক করা হয়। উচ্চ-ভোল্টেজের অংশগুলি অতিরিক্ত তামা ছাড়াই সমস্ত স্তরে ফাঁকা থাকে। উচ্চ-ভোল্টেজ অংশগুলির মধ্যে ক্রাইপেজ দূরত্বটি স্ট্যান্ডার্ড টেবিল অনুসারে পরীক্ষা করা হয়

অ্যানালগ সিগন্যালটি কমপক্ষে 20 মিলিলের বিভাগের প্রস্থের সাথে ডিজিটাল সিগন্যাল থেকে পৃথক করা হয়েছে এবং মডুলার ডিজাইনের প্রয়োজনীয়তা অনুসারে এনালগ এবং আরএফ একটি '-' ফন্ট বা 'এল' আকারে সাজানো হয়েছে

উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি সিগন্যালটি কম ফ্রিকোয়েন্সি সিগন্যাল থেকে পৃথক করা হয়েছে, পৃথকীকরণের দূরত্ব কমপক্ষে 3 মিমি, এবং ক্রস লেআউটটি নিশ্চিত করা যায় না

স্ফটিক দোলক এবং ক্লক ড্রাইভার হিসাবে কী সিগন্যাল ডিভাইসের বিন্যাসটি বোর্ডের প্রান্তে নয়, ইন্টারফেস সার্কিট লেআউট থেকে অনেক দূরে থাকা উচিত এবং বোর্ডের প্রান্ত থেকে কমপক্ষে 10 মিমি দূরে থাকা উচিত। স্ফটিক এবং স্ফটিক দোলকটি চিপের কাছে রাখা উচিত, একই স্তরে রাখা, গর্তগুলি ঘুষি মারবেন না এবং স্থলটির জন্য স্থান সংরক্ষণ করুন

একই স্ট্রাকচার সার্কিট সিগন্যালের ধারাবাহিকতা পূরণের জন্য "প্রতিসম" স্ট্যান্ডার্ড লেআউট (একই মডিউলটির সরাসরি পুনঃব্যবহার) গ্রহণ করে

পিসিবির নকশার পরে, উত্পাদন আরও মসৃণ করতে আমাদের অবশ্যই বিশ্লেষণ এবং পরিদর্শন করতে হবে।