পিসিবি উত্পাদন করার সময়, প্রতিটি পর্যায়ে পরিদর্শন করা গুরুত্বপূর্ণ। এটি শেষ পর্যন্ত পিসিবিতে ত্রুটিগুলি সনাক্ত করতে এবং সংশোধন করতে সহায়তা করে, পিসিবি ত্রুটিগুলি সনাক্ত করার জন্য এখানে কিছু উপায় রয়েছে:
ভিজ্যুয়াল পরিদর্শন: পিসিবি সমাবেশের সময় ভিজ্যুয়াল পরিদর্শন সর্বাধিক সাধারণ ধরণের পরিদর্শন। পরিদর্শন উদ্দেশ্য অনুযায়ী ভিজ্যুয়াল পরিদর্শন জন্য বিশেষ সরঞ্জাম সজ্জিত করা যেতে পারে। পিসিবিগুলিতে প্রতিফলিত সোল্ডার জয়েন্টগুলি প্রায়শই প্রিজম ব্যবহার করে পরিদর্শন করা হয়, যা বিভিন্ন উত্পাদন ত্রুটিগুলি সনাক্ত করতে সহায়তা করে। প্রিজম স্পেকট্রোস্কোপি ব্যবহার করে, পিসিবি ডিজাইন এবং সংমিশ্রণগুলির সমস্যাগুলি বোঝার জন্য পিসিবি বা পিসিবি জয়েন্টগুলি থেকে ঘটনার আলো প্রতিফলিত হতে পারে।
এক্স-রে পরিদর্শন (AXI): উপাদানগুলি, ld ালাই, উপাদানগুলির মিস্যালাইনমেন্ট ইত্যাদি পরীক্ষা করুন Mass অ্যাক্সি প্রযুক্তির সাহায্যে এক্স-রেগুলি সরাসরি পিসিবি অ্যাসেমব্লিতে জ্বলজ্বল করা হয়, যা একটি চিত্র উত্পাদন করতে এক্স-রে শোষণ ব্যবহার করে। এক্স-রে পরিদর্শন ওয়্যারিং অ্যাসেমব্লিজ, ভয়েডস এবং সোল্ডার জয়েন্টগুলি, সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজ এবং আরও অনেক কিছুতে বিভিন্ন ত্রুটি সনাক্ত করতে সহায়তা করে।
অটোমেটেড অপটিকাল পরিদর্শন (এওআই): স্বয়ংক্রিয় অপটিক্যাল পরিদর্শন প্রক্রিয়া চলাকালীন, পিসিবি স্ক্যান করতে একটি একক বা একাধিক ক্যামেরা ব্যবহৃত হয়। ক্যামেরা বিভিন্ন কোণ এবং অবস্থানে বিভিন্ন অংশের চিত্র সংরক্ষণ করে। এই চিত্রগুলি তখন পিসিবি অ্যাসেম্বলি প্রক্রিয়া চলাকালীন ডিজাইনার বা ইঞ্জিনিয়ারদের দ্বারা বিশ্লেষণ করা যেতে পারে, যা স্ক্র্যাচ, দাগ, চিহ্ন এবং অন্যান্য মাত্রিক ত্রুটিগুলির মতো ত্রুটিগুলি সনাক্ত করতে সহায়তা করবে। এই পদ্ধতির সাহায্যে আমরা স্কিউ বা ভুল উপাদানগুলিও সনাক্ত করতে পারি। অতএব, সিস্টেমটি পিসিবির উচ্চতা এবং প্রস্থের পাশাপাশি পিসিবিতে ব্যবহৃত বিভিন্ন মাইক্রো-উপাদানগুলি সনাক্ত করতে বিভিন্ন 3 ডি এওআই ব্যবহার করতে পারে।