প্রায়শই শুনুন "গ্রাউন্ডিং খুবই গুরুত্বপূর্ণ", "গ্রাউন্ডিং ডিজাইনকে শক্তিশালী করা প্রয়োজন" ইত্যাদি। প্রকৃতপক্ষে, বুস্টার DC/DC কনভার্টারগুলির PCB বিন্যাসে, পর্যাপ্ত বিবেচনা ছাড়াই গ্রাউন্ডিং ডিজাইন এবং মৌলিক নিয়ম থেকে বিচ্যুতিই সমস্যার মূল কারণ। সচেতন থাকুন যে নিম্নলিখিত সতর্কতাগুলি কঠোরভাবে অনুসরণ করা প্রয়োজন। উপরন্তু, এই বিবেচনাগুলি বুস্টার DC/DC রূপান্তরকারীদের মধ্যে সীমাবদ্ধ নয়।

স্থল সংযোগ

প্রথমত, অ্যানালগ ছোট সংকেত গ্রাউন্ডিং এবং পাওয়ার গ্রাউন্ডিং আলাদা করতে হবে। নীতিগতভাবে, পাওয়ার গ্রাউন্ডিংয়ের লেআউটটি কম তারের প্রতিরোধের এবং ভাল তাপ অপচয় সহ উপরের স্তর থেকে আলাদা করার প্রয়োজন নেই।

যদি পাওয়ার গ্রাউন্ডিং আলাদা করা হয় এবং গর্তের মাধ্যমে পিছনের সাথে সংযুক্ত করা হয়, তাহলে গর্ত প্রতিরোধের প্রভাব এবং সূচনাকারী, ক্ষতি এবং শব্দ আরও খারাপ হবে। শিল্ডিং, তাপ অপচয় এবং ডিসি ক্ষয় কমানোর জন্য, ভিতরের স্তর বা পিছনে স্থল সেট করার অনুশীলন শুধুমাত্র সহায়ক গ্রাউন্ডিং।

মাল্টিলেয়ার সার্কিট বোর্ডের অভ্যন্তরীণ স্তর বা পিছনে গ্রাউন্ডিং স্তরটি ডিজাইন করা হলে, উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সুইচের আরও শব্দের সাথে পাওয়ার সাপ্লাইয়ের গ্রাউন্ডিংয়ের দিকে বিশেষ মনোযোগ দেওয়া উচিত। যদি দ্বিতীয় স্তরে একটি পাওয়ার সংযোগ স্তর থাকে যা ডিসি লস কমানোর জন্য ডিজাইন করা হয়েছে, তবে পাওয়ার উত্সের প্রতিবন্ধকতা কমাতে একাধিক থ্রু-হোল ব্যবহার করে উপরের স্তরটিকে দ্বিতীয় স্তরের সাথে সংযুক্ত করুন।

উপরন্তু, যদি তৃতীয় স্তরে সাধারণ স্থল থাকে এবং চতুর্থ স্তরে সংকেত স্থল থাকে, তবে পাওয়ার গ্রাউন্ডিং এবং তৃতীয় এবং চতুর্থ স্তরের মধ্যে সংযোগ শুধুমাত্র ইনপুট ক্যাপাসিটরের কাছাকাছি পাওয়ার গ্রাউন্ডিংয়ের সাথে সংযুক্ত থাকে যেখানে উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি স্যুইচিং শব্দ হয়। কম হয় শোরগোল আউটপুট বা বর্তমান ডায়োডের পাওয়ার গ্রাউন্ডিং সংযোগ করবেন না। নীচের অধ্যায় চিত্র দেখুন.

মূল পয়েন্ট:
1. বুস্টার টাইপ DC/DC কনভার্টারে PCB লেআউট, AGND এবং PGND আলাদা করতে হবে।
2. নীতিগতভাবে, বুস্টার DC/DC রূপান্তরকারীদের PCB বিন্যাসে PGND বিচ্ছেদ ছাড়াই শীর্ষ স্তরে কনফিগার করা হয়েছে।
3. একটি বুস্টার DC/DC কনভার্টার PCB লেআউটে, যদি PGND আলাদা করা হয় এবং ছিদ্রের মাধ্যমে পিছনের অংশে সংযুক্ত থাকে, তাহলে ছিদ্রের প্রতিরোধ এবং ইন্ডাকট্যান্সের প্রভাবের কারণে ক্ষতি এবং শব্দ বৃদ্ধি পাবে।
4. বুস্টার ডিসি/ডিসি কনভার্টারের পিসিবি লেআউটে, যখন মাল্টিলেয়ার সার্কিট বোর্ডটি ভিতরের স্তরে বা পিছনে মাটির সাথে সংযুক্ত থাকে, তখন উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সির উচ্চ শব্দ সহ ইনপুট টার্মিনালের মধ্যে সংযোগের দিকে মনোযোগ দিন। সুইচ এবং ডায়োডের PGND।
5. বুস্টার DC/DC কনভার্টারের PCB লেআউটে, প্রতিবন্ধকতা এবং DC ক্ষয় কমাতে উপরের PGND একাধিক থ্রু-হোলের মাধ্যমে ভিতরের PGND এর সাথে সংযুক্ত থাকে।
6. বুস্টার DC/DC কনভার্টারের PCB লেআউটে, সাধারণ গ্রাউন্ড বা সিগন্যাল গ্রাউন্ড এবং PGND-এর মধ্যে সংযোগটি আউটপুট ক্যাপাসিটরের কাছে PGND-এ উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সুইচের কম শব্দে তৈরি করা উচিত, ইনপুট টার্মিনালে নয় ডায়োডের কাছাকাছি বেশি শব্দ বা পিজিএন।