PCB শিল্পের দ্রুত বিকাশের সাথে, PCB ধীরে ধীরে উচ্চ-নির্ভুল পাতলা রেখা, ছোট অ্যাপারচার এবং উচ্চ আকৃতির অনুপাতের দিকে অগ্রসর হচ্ছে (6:1-10:1)। গর্ত তামার প্রয়োজনীয়তা 20-25Um, এবং DF লাইন ব্যবধান 4mil এর কম। সাধারণত পিসিবি প্রযোজনা সংস্থাগুলির ইলেক্ট্রোপ্লেটিং ফিল্মের সমস্যা থাকে। ফিল্ম ক্লিপটি সরাসরি শর্ট সার্কিট সৃষ্টি করবে, যা AOI পরিদর্শনের মাধ্যমে PCB বোর্ডের ফলন হারকে প্রভাবিত করবে। গুরুতর ফিল্ম ক্লিপ বা অনেক পয়েন্ট সরাসরি স্ক্র্যাপ মেরামত করা যাবে না.

পিসিবি স্যান্ডউইচ ফিল্মের নীতিগত বিশ্লেষণ
① প্যাটার্ন প্লেটিং সার্কিটের তামার বেধ শুকনো ফিল্মের পুরুত্বের চেয়ে বেশি, যা ফিল্ম ক্ল্যাম্পিং ঘটাবে। (সাধারণ PCB ফ্যাক্টরি দ্বারা ব্যবহৃত শুকনো ফিল্মের বেধ হল 1.4মিল)
② প্যাটার্ন প্লেটিং সার্কিটের তামা এবং টিনের বেধ শুকনো ফিল্মের পুরুত্বকে ছাড়িয়ে গেছে, যা ফিল্ম ক্ল্যাম্পিং হতে পারে।

চিমটি করার কারণগুলির বিশ্লেষণ
① প্যাটার্ন প্লেটিং বর্তমান ঘনত্ব বড়, এবং তামার প্রলেপ খুব পুরু।
②ফ্লাই বাসের উভয় প্রান্তে কোন প্রান্তের ফালা নেই এবং উচ্চ প্রবাহের অংশটি একটি পুরু ফিল্মের সাথে প্রলেপিত।
③ এসি অ্যাডাপ্টারের প্রকৃত উৎপাদন বোর্ড সেট কারেন্টের চেয়ে বড় কারেন্ট রয়েছে।
④C/S পাশ এবং S/S পাশ বিপরীত।
⑤ 2.5-3.5mil পিচ সহ বোর্ড ক্ল্যাম্পিং ফিল্মের জন্য পিচটি খুব ছোট।
⑥বর্তমান বন্টন অসম, এবং কপার প্লেটিং সিলিন্ডার দীর্ঘ সময়ের জন্য অ্যানোড পরিষ্কার করেনি।
⑦ভুল ইনপুট কারেন্ট (ভুল মডেল ইনপুট করুন বা বোর্ডের ভুল এলাকা ইনপুট করুন)
⑧ তামার সিলিন্ডারে PCB বোর্ডের সুরক্ষা বর্তমান সময় খুব দীর্ঘ।
⑨প্রজেক্টের লেআউট ডিজাইন অযৌক্তিক, এবং প্রজেক্ট দ্বারা প্রদত্ত গ্রাফিক্সের কার্যকর ইলেক্ট্রোপ্লেটিং এরিয়া ভুল।
⑩ PCB বোর্ডের লাইন ফাঁক খুব ছোট, এবং উচ্চ-কঠিন বোর্ডের সার্কিট প্যাটার্ন ফিল্ম ক্লিপ করা সহজ।