PCB এবং প্রতিরোধ পরিকল্পনার দুর্বল টিনের কারণ

সার্কিট বোর্ড এসএমটি উৎপাদনের সময় দুর্বল টিনিং দেখাবে। সাধারণত, দুর্বল টিনিং খালি পিসিবি পৃষ্ঠের পরিচ্ছন্নতার সাথে সম্পর্কিত। কোন ময়লা না থাকলে, মূলত কোন খারাপ টিনিং হবে না। দ্বিতীয়, টিনিং যখন ফ্লাক্স নিজেই খারাপ, তাপমাত্রা এবং তাই। তাহলে সার্কিট বোর্ড উত্পাদন এবং প্রক্রিয়াকরণে সাধারণ বৈদ্যুতিক টিনের ত্রুটিগুলির প্রধান প্রকাশগুলি কী কী? এটি উপস্থাপন করার পরে এই সমস্যাটি কীভাবে সমাধান করবেন?
1. সাবস্ট্রেট বা অংশগুলির টিনের পৃষ্ঠটি অক্সিডাইজড এবং তামার পৃষ্ঠটি নিস্তেজ।
2. সার্কিট বোর্ডের পৃষ্ঠে টিন ছাড়া ফ্লেক্স রয়েছে এবং বোর্ডের পৃষ্ঠের কলাই স্তরে কণার অমেধ্য রয়েছে।
3. উচ্চ-সম্ভাব্য আবরণটি রুক্ষ, একটি জ্বলন্ত ঘটনা রয়েছে এবং টিন ছাড়াই বোর্ডের পৃষ্ঠে ফ্লেক্স রয়েছে।
4. সার্কিট বোর্ডের পৃষ্ঠটি গ্রীস, অমেধ্য এবং অন্যান্য দ্রব্যের সাথে সংযুক্ত থাকে বা অবশিষ্ট সিলিকন তেল থাকে।
5. কম-সম্ভাব্য গর্তের প্রান্তে স্পষ্ট উজ্জ্বল প্রান্ত রয়েছে এবং উচ্চ-সম্ভাব্য আবরণটি রুক্ষ এবং পোড়া।
6. একপাশে আবরণ সম্পূর্ণ, এবং অন্য দিকে আবরণ খারাপ, এবং কম সম্ভাব্য গর্তের প্রান্তে স্পষ্ট উজ্জ্বল প্রান্ত রয়েছে।
7. পিসিবি বোর্ড সোল্ডারিং প্রক্রিয়া চলাকালীন তাপমাত্রা বা সময় পূরণের গ্যারান্টিযুক্ত নয়, বা ফ্লাক্স সঠিকভাবে ব্যবহার করা হয় না।
8. সার্কিট বোর্ডের উপরিভাগে কলাইতে কণার অমেধ্য আছে, অথবা সাবস্ট্রেটের উৎপাদন প্রক্রিয়া চলাকালীন সার্কিটের পৃষ্ঠে গ্রাইন্ডিং কণাগুলি অবশিষ্ট থাকে।
9. কম সম্ভাবনার একটি বৃহৎ এলাকা টিনের সাথে প্রলেপ দেওয়া যায় না এবং সার্কিট বোর্ডের পৃষ্ঠের একটি সূক্ষ্ম গাঢ় লাল বা লাল রঙ থাকে, যার একদিকে সম্পূর্ণ আবরণ এবং অন্যদিকে একটি দুর্বল আবরণ রয়েছে।