ইলেক্ট্রোপ্লেটেড হোল সিলিং হল একটি সাধারণ মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড উত্পাদন প্রক্রিয়া যা বৈদ্যুতিক পরিবাহিতা এবং সুরক্ষা বাড়ানোর জন্য গর্ত (থ্রু-হোল) পূরণ এবং সিল করতে ব্যবহৃত হয়। মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড উত্পাদন প্রক্রিয়ায়, একটি পাস-থ্রু হোল হল একটি চ্যানেল যা বিভিন্ন সার্কিট স্তরগুলিকে সংযুক্ত করতে ব্যবহৃত হয়। ইলেক্ট্রোপ্লেটিং সিলিংয়ের উদ্দেশ্য হল থ্রু হোলের ভিতরে ধাতু বা পরিবাহী পদার্থের একটি স্তর তৈরি করে পরিবাহী পদার্থে পূর্ণ গর্তের ভিতরের প্রাচীর তৈরি করা, যার ফলে বৈদ্যুতিক পরিবাহিতা বৃদ্ধি করা এবং একটি ভাল সিলিং প্রভাব প্রদান করা।

1. সার্কিট বোর্ড ইলেক্ট্রোপ্লেটিং সিলিং প্রক্রিয়া পণ্য উত্পাদন প্রক্রিয়াতে অনেক সুবিধা এনেছে:
ক) সার্কিট নির্ভরযোগ্যতা উন্নত করুন: সার্কিট বোর্ড ইলেক্ট্রোপ্লেটিং সিলিং প্রক্রিয়া কার্যকরভাবে গর্ত বন্ধ করতে পারে এবং সার্কিট বোর্ডে ধাতব স্তরগুলির মধ্যে বৈদ্যুতিক শর্ট সার্কিট প্রতিরোধ করতে পারে। এটি বোর্ডের নির্ভরযোগ্যতা এবং স্থিতিশীলতা উন্নত করতে সাহায্য করে এবং সার্কিট ব্যর্থতা এবং ক্ষতির ঝুঁকি হ্রাস করে
খ) সার্কিট কর্মক্ষমতা উন্নত করুন: ইলেক্ট্রোপ্লেটিং সিলিং প্রক্রিয়ার মাধ্যমে, আরও ভাল সার্কিট সংযোগ এবং বৈদ্যুতিক পরিবাহিতা অর্জন করা যেতে পারে। ইলেক্ট্রোপ্লেট ফিলিং হোল আরও স্থিতিশীল এবং নির্ভরযোগ্য সার্কিট সংযোগ সরবরাহ করতে পারে, সংকেত ক্ষতি এবং প্রতিবন্ধকতার অমিলের সমস্যা কমাতে পারে এবং এইভাবে সার্কিটের কার্যক্ষমতা এবং উত্পাদনশীলতা উন্নত করতে পারে।
গ) ঢালাইয়ের মান উন্নত করুন: সার্কিট বোর্ড ইলেক্ট্রোপ্লেটিং সিলিং প্রক্রিয়াও ঢালাইয়ের গুণমান উন্নত করতে পারে। সিলিং প্রক্রিয়াটি গর্তের ভিতরে একটি সমতল, মসৃণ পৃষ্ঠ তৈরি করতে পারে, যা ঢালাইয়ের জন্য একটি ভাল ভিত্তি প্রদান করে। এটি ঢালাইয়ের নির্ভরযোগ্যতা এবং শক্তি উন্নত করতে পারে এবং ঢালাই ত্রুটি এবং ঠান্ডা ঢালাই সমস্যার ঘটনা হ্রাস করতে পারে।
ঘ) যান্ত্রিক শক্তি শক্তিশালী করুন: ইলেক্ট্রোপ্লেটিং সিলিং প্রক্রিয়া সার্কিট বোর্ডের যান্ত্রিক শক্তি এবং স্থায়িত্ব উন্নত করতে পারে। গর্তগুলি পূরণ করা সার্কিট বোর্ডের বেধ এবং দৃঢ়তা বৃদ্ধি করতে পারে, নমন এবং কম্পনের প্রতিরোধের উন্নতি করতে পারে এবং ব্যবহারের সময় যান্ত্রিক ক্ষতি এবং ভাঙ্গনের ঝুঁকি কমাতে পারে।
e) সহজ সমাবেশ এবং ইনস্টলেশন: সার্কিট বোর্ড ইলেক্ট্রোপ্লেটিং সিলিং প্রক্রিয়া সমাবেশ এবং ইনস্টলেশন প্রক্রিয়াটিকে আরও সুবিধাজনক এবং দক্ষ করে তুলতে পারে। গর্তগুলি পূরণ করা আরও স্থিতিশীল পৃষ্ঠ এবং সংযোগ পয়েন্ট সরবরাহ করে, যা সমাবেশ ইনস্টলেশনকে সহজ এবং আরও সঠিক করে তোলে। উপরন্তু, ইলেক্ট্রোপ্লেটেড হোল সিলিং আরও ভাল সুরক্ষা প্রদান করে এবং ইনস্টলেশনের সময় ক্ষতি এবং উপাদানগুলির ক্ষতি হ্রাস করে।

সাধারণভাবে, সার্কিট বোর্ড ইলেক্ট্রোপ্লেটিং সিলিং প্রক্রিয়া সার্কিট নির্ভরযোগ্যতা উন্নত করতে পারে, সার্কিট কর্মক্ষমতা উন্নত করতে পারে, ঢালাইয়ের গুণমান উন্নত করতে পারে, যান্ত্রিক শক্তি শক্তিশালী করতে পারে এবং সমাবেশ এবং ইনস্টলেশনের সুবিধা দিতে পারে। এই সুবিধাগুলি উত্পাদন প্রক্রিয়ার ঝুঁকি এবং খরচ কমানোর সাথে সাথে পণ্যের গুণমান এবং নির্ভরযোগ্যতাকে উল্লেখযোগ্যভাবে উন্নত করতে পারে

2.যদিও সার্কিট বোর্ড ইলেক্ট্রোপ্লেটিং সিলিং প্রক্রিয়ার অনেক সুবিধা রয়েছে, নিম্নলিখিতগুলি সহ কিছু সম্ভাব্য বিপদ বা ত্রুটিও রয়েছে:
চ) বর্ধিত খরচ: বোর্ড প্লেটিং হোল সিলিং প্রক্রিয়ার জন্য অতিরিক্ত প্রক্রিয়া এবং উপকরণের প্রয়োজন হয়, যেমন কলাই প্রক্রিয়ায় ব্যবহৃত পদার্থ এবং রাসায়নিক পদার্থ ভর্তি। এটি উত্পাদন খরচ বাড়াতে পারে এবং পণ্যের সামগ্রিক অর্থনীতিতে প্রভাব ফেলতে পারে
g) দীর্ঘমেয়াদী নির্ভরযোগ্যতা: যদিও ইলেক্ট্রোপ্লেটিং সিলিং প্রক্রিয়া সার্কিট বোর্ডের নির্ভরযোগ্যতা উন্নত করতে পারে, দীর্ঘমেয়াদী ব্যবহার এবং পরিবেশগত পরিবর্তনের ক্ষেত্রে, ফিলিং উপাদান এবং আবরণ তাপীয় প্রসারণ এবং ঠান্ডার মতো কারণগুলির দ্বারা প্রভাবিত হতে পারে। সংকোচন, আর্দ্রতা, জারা এবং তাই। এটি আলগা ফিলার উপাদান হতে পারে, পড়ে যেতে পারে বা প্রলেপের ক্ষতি হতে পারে, বোর্ডের নির্ভরযোগ্যতা হ্রাস করতে পারে
জ) 3 প্রক্রিয়া জটিলতা: সার্কিট বোর্ড ইলেক্ট্রোপ্লেটিং সিলিং প্রক্রিয়া প্রচলিত প্রক্রিয়ার চেয়ে আরও জটিল। এতে গর্তের প্রস্তুতি, ভরাট উপাদান নির্বাচন এবং নির্মাণ, ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ ইত্যাদির মতো অনেকগুলি পদক্ষেপ এবং পরামিতি নিয়ন্ত্রণ জড়িত। প্রক্রিয়ার নির্ভুলতা এবং স্থিতিশীলতা নিশ্চিত করার জন্য এর জন্য উচ্চতর প্রক্রিয়া দক্ষতা এবং সরঞ্জামের প্রয়োজন হতে পারে।
i) প্রক্রিয়া বাড়ান: সিলিং প্রক্রিয়া বাড়ান, এবং সিলিং প্রভাব নিশ্চিত করতে কিছুটা বড় গর্তের জন্য ব্লকিং ফিল্ম বাড়ান। গর্তটি সিল করার পরে, সিলিং পৃষ্ঠের সমতলতা নিশ্চিত করতে তামা, নাকাল, পলিশিং এবং অন্যান্য পদক্ষেপগুলি বেলচা করা প্রয়োজন।
j) পরিবেশগত প্রভাব: ইলেক্ট্রোপ্লেটিং সিলিং প্রক্রিয়ায় ব্যবহৃত রাসায়নিকগুলি পরিবেশের উপর একটি নির্দিষ্ট প্রভাব ফেলতে পারে। উদাহরণস্বরূপ, ইলেক্ট্রোপ্লেটিং-এর সময় বর্জ্য জল এবং তরল বর্জ্য তৈরি হতে পারে, যার যথাযথ চিকিত্সা এবং চিকিত্সা প্রয়োজন। এছাড়াও, ভরাট উপকরণগুলিতে পরিবেশগতভাবে ক্ষতিকারক উপাদান থাকতে পারে যা সঠিকভাবে পরিচালনা এবং নিষ্পত্তি করা প্রয়োজন।

সার্কিট বোর্ড ইলেক্ট্রোপ্লেটিং সিলিং প্রক্রিয়া বিবেচনা করার সময়, এই সম্ভাব্য বিপদগুলি বা ত্রুটিগুলিকে ব্যাপকভাবে বিবেচনা করা এবং নির্দিষ্ট প্রয়োজন এবং প্রয়োগের পরিস্থিতি অনুসারে ভাল এবং অসুবিধাগুলি বিবেচনা করা প্রয়োজন৷ প্রক্রিয়াটি বাস্তবায়ন করার সময়, সর্বোত্তম প্রক্রিয়া ফলাফল এবং পণ্যের নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করার জন্য উপযুক্ত গুণমান নিয়ন্ত্রণ এবং পরিবেশগত ব্যবস্থাপনা ব্যবস্থা অপরিহার্য।

3. গ্রহণযোগ্যতা মান
মান অনুযায়ী: IPC-600-J3.3.20: ইলেক্ট্রোপ্লেটেড কপার প্লাগ মাইক্রোকন্ডাকশন (অন্ধ এবং সমাহিত)
স্যাগ এবং বুলজ: অন্ধ মাইক্রো-থ্রু হোলের বুল্জ (বাম্প) এবং ডিপ্রেশন (পিট) এর প্রয়োজনীয়তা সরবরাহ এবং চাহিদা পক্ষের দ্বারা আলোচনার মাধ্যমে নির্ধারণ করা হবে এবং ব্যস্ত মাইক্রোর ফুঁক এবং বিষণ্নতার কোন প্রয়োজন নেই। - তামার গর্ত দিয়ে। বিচারের ভিত্তি হিসাবে নির্দিষ্ট গ্রাহক সংগ্রহের নথি বা গ্রাহকের মান।