বৈদ্যুতিন পরিবাহিতা এবং সুরক্ষা বাড়ানোর জন্য গর্তের মাধ্যমে (গর্তের মাধ্যমে) ভরাট এবং সিল করার জন্য ব্যবহৃত একটি সাধারণ মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড উত্পাদন প্রক্রিয়া ইলেক্ট্রোপ্লেটেড হোল সিলিং। মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড উত্পাদন প্রক্রিয়াতে, একটি পাস-থ্রো গর্ত এমন একটি চ্যানেল যা বিভিন্ন সার্কিট স্তরগুলি সংযোগ করতে ব্যবহৃত হয়। ইলেক্ট্রোপ্লেটিং সিলিংয়ের উদ্দেশ্য হ'ল গর্তের অভ্যন্তরে ধাতব বা পরিবাহী পদার্থের জমার একটি স্তর তৈরি করে পরিবাহী পদার্থের পূর্ণ গর্তের মাধ্যমে গর্তের অভ্যন্তরীণ প্রাচীর তৈরি করা, যার ফলে বৈদ্যুতিক পরিবাহিতা বাড়ানো এবং আরও ভাল সিলিং প্রভাব সরবরাহ করা।

1. সার্কিট বোর্ড ইলেক্ট্রোপ্লেটিং সিলিং প্রক্রিয়া পণ্য উত্পাদন প্রক্রিয়াতে অনেক সুবিধা এনেছে:
ক) সার্কিট নির্ভরযোগ্যতা উন্নত করুন: সার্কিট বোর্ড ইলেক্ট্রোপ্লেটিং সিলিং প্রক্রিয়া কার্যকরভাবে গর্তগুলি বন্ধ করতে পারে এবং সার্কিট বোর্ডের ধাতব স্তরগুলির মধ্যে বৈদ্যুতিক শর্ট সার্কিট প্রতিরোধ করতে পারে। এটি বোর্ডের নির্ভরযোগ্যতা এবং স্থিতিশীলতা উন্নত করতে সহায়তা করে এবং সার্কিট ব্যর্থতা এবং ক্ষতির ঝুঁকি হ্রাস করে
খ) সার্কিট কর্মক্ষমতা বাড়ান: ইলেক্ট্রোপ্লেটিং সিলিং প্রক্রিয়াটির মাধ্যমে আরও ভাল সার্কিট সংযোগ এবং বৈদ্যুতিক পরিবাহিতা অর্জন করা যায়। ইলেক্ট্রোপ্লেট ফিলিং গর্ত আরও স্থিতিশীল এবং নির্ভরযোগ্য সার্কিট সংযোগ সরবরাহ করতে পারে, সংকেত ক্ষতি এবং প্রতিবন্ধকতা অমিলের সমস্যা হ্রাস করতে পারে এবং এইভাবে সার্কিটের কার্যকারিতা ক্ষমতা এবং উত্পাদনশীলতা উন্নত করতে পারে।
গ) ওয়েল্ডিংয়ের মান উন্নত করুন: সার্কিট বোর্ড ইলেক্ট্রোপ্লেটিং সিলিং প্রক্রিয়াটি ওয়েল্ডিংয়ের গুণমানকেও উন্নত করতে পারে। সিলিং প্রক্রিয়াটি গর্তের অভ্যন্তরে একটি সমতল, মসৃণ পৃষ্ঠ তৈরি করতে পারে, ওয়েল্ডিংয়ের জন্য আরও ভাল ভিত্তি সরবরাহ করে। এটি ld ালাইয়ের নির্ভরযোগ্যতা এবং শক্তি উন্নত করতে পারে এবং ld ালাই ত্রুটি এবং ঠান্ডা ld ালাইয়ের সমস্যাগুলির উপস্থিতি হ্রাস করতে পারে।
ঘ) যান্ত্রিক শক্তি জোরদার করুন: বৈদ্যুতিন সীলমোহর প্রক্রিয়াটি সার্কিট বোর্ডের যান্ত্রিক শক্তি এবং স্থায়িত্বকে উন্নত করতে পারে। গর্তগুলি পূরণ করা সার্কিট বোর্ডের বেধ এবং দৃ ust ়তা বাড়িয়ে তুলতে পারে, বাঁকানো এবং কম্পনের প্রতিরোধের উন্নতি করতে পারে এবং ব্যবহারের সময় যান্ত্রিক ক্ষতি এবং ভাঙ্গনের ঝুঁকি হ্রাস করতে পারে।
ঙ) সহজ সমাবেশ এবং ইনস্টলেশন: সার্কিট বোর্ড ইলেক্ট্রোপ্লেটিং সিলিং প্রক্রিয়া সমাবেশ এবং ইনস্টলেশন প্রক্রিয়াটিকে আরও সুবিধাজনক এবং দক্ষ করে তুলতে পারে। গর্তগুলি পূরণ করা আরও স্থিতিশীল পৃষ্ঠ এবং সংযোগ পয়েন্ট সরবরাহ করে, সমাবেশ ইনস্টলেশনকে আরও সহজ এবং আরও নির্ভুল করে তোলে। তদতিরিক্ত, ইলেক্ট্রোপ্লেটেড হোল সিলিং আরও ভাল সুরক্ষা সরবরাহ করে এবং ইনস্টলেশন চলাকালীন উপাদানগুলির ক্ষতি এবং ক্ষতি হ্রাস করে।

সাধারণভাবে, সার্কিট বোর্ডের ইলেক্ট্রোপ্লেটিং সিলিং প্রক্রিয়া সার্কিট নির্ভরযোগ্যতা উন্নত করতে পারে, সার্কিট কর্মক্ষমতা বাড়াতে পারে, ld ালাইয়ের গুণমান উন্নত করতে পারে, যান্ত্রিক শক্তি জোরদার করতে পারে এবং সমাবেশ এবং ইনস্টলেশনকে সহজতর করতে পারে। এই সুবিধাগুলি উত্পাদন প্রক্রিয়াতে ঝুঁকি এবং ব্যয় হ্রাস করার সময় পণ্যের গুণমান এবং নির্ভরযোগ্যতা উল্লেখযোগ্যভাবে উন্নত করতে পারে

২. সার্কিট বোর্ডের ইলেক্ট্রোপ্লেটিং সিলিং প্রক্রিয়াটির অনেক সুবিধা রয়েছে, নিম্নলিখিতগুলি সহ কিছু সম্ভাব্য বিপদ বা ত্রুটি রয়েছে:
চ) বর্ধিত ব্যয়: বোর্ড প্লেটিং হোল সিলিং প্রক্রিয়াটির জন্য অতিরিক্ত প্রক্রিয়া এবং উপকরণ যেমন প্লেটিং প্রক্রিয়াতে ব্যবহৃত উপকরণ এবং রাসায়নিকগুলি প্রয়োজন। এটি উত্পাদন ব্যয় বাড়িয়ে তুলতে পারে এবং পণ্যটির সামগ্রিক অর্থনীতিতে প্রভাব ফেলতে পারে
ছ) দীর্ঘমেয়াদী নির্ভরযোগ্যতা: যদিও ইলেক্ট্রোপ্লেটিং সিলিং প্রক্রিয়াটি সার্কিট বোর্ডের নির্ভরযোগ্যতা উন্নত করতে পারে, দীর্ঘমেয়াদী ব্যবহার এবং পরিবেশগত পরিবর্তনের ক্ষেত্রে, ফিলিং উপাদান এবং লেপ তাপীয় প্রসারণ এবং ঠান্ডা সংকোচনের, আর্দ্রতা, জারা এবং এর মতো কারণগুলির দ্বারা প্রভাবিত হতে পারে। এটি বোর্ডের নির্ভরযোগ্যতা হ্রাস করে, ফিলার উপাদানগুলি loose িলে .ালা, পড়ে যাওয়া বা ধাতুপট্টাবৃত ক্ষতি করতে পারে
জ) 3 প্রক্রিয়া জটিলতা: সার্কিট বোর্ডের ইলেক্ট্রোপ্লেটিং সিলিং প্রক্রিয়াটি প্রচলিত প্রক্রিয়াটির চেয়ে জটিল। এটিতে অনেকগুলি পদক্ষেপ এবং প্যারামিটারগুলির নিয়ন্ত্রণ যেমন গর্ত প্রস্তুতি, উপাদান নির্বাচন এবং নির্মাণ পূরণ, বৈদ্যুতিন প্রবাহের প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ ইত্যাদি অন্তর্ভুক্ত রয়েছে এটি প্রক্রিয়াটির নির্ভুলতা এবং স্থিতিশীলতা নিশ্চিত করার জন্য উচ্চতর প্রক্রিয়া দক্ষতা এবং সরঞ্জামের প্রয়োজন হতে পারে।
i) প্রক্রিয়াটি বাড়ান: সিলিং প্রক্রিয়াটি বাড়ান এবং সিলিং প্রভাব নিশ্চিত করতে কিছুটা বড় গর্তের জন্য ব্লকিং ফিল্মটি বাড়ান। গর্তটি সিল করার পরে, সিলিং পৃষ্ঠের সমতলতা নিশ্চিত করার জন্য তামা, গ্রাইন্ডিং, পলিশিং এবং অন্যান্য পদক্ষেপগুলি চালানো প্রয়োজন।
জ) পরিবেশগত প্রভাব: ইলেক্ট্রোপ্লেটিং সিলিং প্রক্রিয়াতে ব্যবহৃত রাসায়নিকগুলি পরিবেশের উপর একটি নির্দিষ্ট প্রভাব ফেলতে পারে। উদাহরণস্বরূপ, ইলেক্ট্রোপ্লেটিংয়ের সময় বর্জ্য জল এবং তরল বর্জ্য উত্পন্ন হতে পারে, যার জন্য সঠিক চিকিত্সা এবং চিকিত্সা প্রয়োজন। তদতিরিক্ত, ভরাট উপকরণগুলিতে পরিবেশগতভাবে ক্ষতিকারক উপাদান থাকতে পারে যা সঠিকভাবে পরিচালনা করা এবং নিষ্পত্তি করা দরকার।

সার্কিট বোর্ডের ইলেক্ট্রোপ্লেটিং সিলিং প্রক্রিয়াটি বিবেচনা করার সময়, এই সম্ভাব্য বিপদগুলি বা ত্রুটিগুলি ব্যাপকভাবে বিবেচনা করা প্রয়োজন এবং নির্দিষ্ট প্রয়োজনীয়তা এবং প্রয়োগের পরিস্থিতি অনুসারে উপকারিতা এবং কনসকে ওজন করা প্রয়োজন। প্রক্রিয়াটি বাস্তবায়নের সময়, সর্বোত্তম প্রক্রিয়া ফলাফল এবং পণ্যের নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করার জন্য উপযুক্ত মান নিয়ন্ত্রণ এবং পরিবেশগত পরিচালনার ব্যবস্থাগুলি প্রয়োজনীয়।

3. গ্রহণের মান
স্ট্যান্ডার্ড অনুসারে: আইপিসি -600-জে 3.3.20: ইলেক্ট্রোপ্লেটেড কপার প্লাগ মাইক্রোকন্ডাকশন (অন্ধ এবং কবর দেওয়া)
এসএজি এবং বাল্জ: অন্ধ মাইক্রো-থ্রো গর্তের বাল্জ (বাম্প) এবং ডিপ্রেশন (পিআইটি) এর প্রয়োজনীয়তাগুলি আলোচনার মাধ্যমে সরবরাহ এবং চাহিদা দলগুলির দ্বারা নির্ধারিত হবে এবং তামাটির ব্যস্ত মাইক্রো থ্রো গর্তের বাল্জ এবং হতাশার কোনও প্রয়োজন নেই। বিচারের ভিত্তি হিসাবে নির্দিষ্ট গ্রাহক সংগ্রহের নথি বা গ্রাহক মান।