5 জি যোগাযোগ সরঞ্জামগুলিতে মাল্টিলেয়ার নমনীয় সার্কিট বোর্ডের প্রয়োগ এবং প্রযুক্তিগত প্রয়োজনীয়তা

5 জি যোগাযোগ সরঞ্জামগুলি পারফরম্যান্স, আকার এবং কার্যকরী সংহতকরণ এবং মাল্টি-লেয়ার নমনীয় সার্কিট বোর্ডগুলির দিক থেকে তাদের দুর্দান্ত নমনীয়তা, পাতলা এবং হালকা বৈশিষ্ট্য এবং উচ্চ নকশার নমনীয়তার সাথে মিনিয়েচারাইজেশন এবং উচ্চ কার্যকারিতা অর্জনের জন্য 5 জি যোগাযোগ সরঞ্জামের ক্ষেত্রে বিস্তৃত গুরুত্বপূর্ণ অ্যাপ্লিকেশনগুলির ক্ষেত্রে বিস্তৃত গুরুত্বপূর্ণ অ্যাপ্লিকেশনগুলি দেখানোর জন্য মূল সমর্থন উপাদান হয়ে উঠেছে।

5 5 জি যোগাযোগ সরঞ্জামগুলিতে মাল্টিলেয়ার নমনীয় সার্কিট বোর্ডের প্রয়োগ
(一) বেস স্টেশন সরঞ্জাম
5 জি বেস স্টেশনগুলিতে, মাল্টি-লেয়ার নমনীয় সার্কিট বোর্ডগুলি আরএফ মডিউলগুলিতে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়। যেহেতু 5 জি বেস স্টেশনগুলিকে উচ্চতর ফ্রিকোয়েন্সি ব্যান্ড এবং বৃহত্তর ব্যান্ডউইথকে সমর্থন করা প্রয়োজন, তাই আরএফ মডিউলগুলির নকশা আরও জটিল হয়ে উঠেছে, এবং সার্কিট বোর্ডের সংকেত সংক্রমণ কর্মক্ষমতা এবং স্থানিক বিন্যাস অত্যন্ত দাবি করছে। মাল্টি-লেয়ার নমনীয় সার্কিট বোর্ড সুনির্দিষ্ট সার্কিট ডিজাইনের মাধ্যমে আরএফ সংকেতগুলির দক্ষ সংক্রমণ উপলব্ধি করতে পারে এবং এর বাঁকযোগ্য বৈশিষ্ট্যগুলি বেস স্টেশনটির জটিল স্থানিক কাঠামোর সাথে মানিয়ে নিতে পারে, কার্যকরভাবে স্থান সংরক্ষণ করে এবং সরঞ্জামগুলির সংহতকরণকে উন্নত করতে পারে। উদাহরণস্বরূপ, বেস স্টেশনের অ্যান্টেনা অ্যারে সংযোগ অংশে, মাল্টি-লেয়ার নমনীয় সার্কিট বোর্ড সিগন্যালের স্থিতিশীল সংক্রমণ এবং অ্যান্টেনার স্বাভাবিক ক্রিয়াকলাপ নিশ্চিত করতে একাধিক অ্যান্টেনা ইউনিটকে আরএফ ফ্রন্ট-এন্ড মডিউলটিতে সঠিকভাবে সংযুক্ত করতে পারে।
বেস স্টেশনের পাওয়ার মডিউলটিতে মাল্টি-লেয়ার নমনীয় সার্কিট বোর্ডও একটি গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা পালন করে। এটি বিদ্যুৎ সরবরাহের দক্ষ বিতরণ এবং পরিচালনা বুঝতে পারে এবং বেস স্টেশন সরঞ্জামগুলির স্থিতিশীল অপারেশন নিশ্চিত করার জন্য যুক্তিসঙ্গত লাইন বিন্যাসের মাধ্যমে বিভিন্ন ভোল্টেজ স্তরের বিভিন্ন বৈদ্যুতিন উপাদানগুলিতে সঠিকভাবে পরিবহন করতে পারে। তদুপরি, মাল্টি-লেয়ার নমনীয় সার্কিট বোর্ডের পাতলা এবং হালকা বৈশিষ্ট্যগুলি বেস স্টেশন সরঞ্জামগুলির সামগ্রিক ওজন হ্রাস করতে এবং ইনস্টলেশন এবং রক্ষণাবেক্ষণের সুবিধার্থে সহায়তা করে।
(二) টার্মিনাল সরঞ্জাম
5 জি মোবাইল ফোন এবং অন্যান্য টার্মিনাল সরঞ্জামগুলিতে, মাল্টি-লেয়ার নমনীয় সার্কিট বোর্ডগুলি আরও ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়। প্রথমত, মাদারবোর্ড এবং ডিসপ্লে স্ক্রিনের মধ্যে সংযোগে, মাল্টি-লেয়ার নমনীয় সার্কিট বোর্ড একটি মূল সেতুর ভূমিকা পালন করে। এটি কেবল মাদারবোর্ড এবং ডিসপ্লে স্ক্রিনের মধ্যে সংকেত সংক্রমণ উপলব্ধি করতে পারে না, তবে ভাঁজ, নমন এবং অন্যান্য ক্রিয়াকলাপের প্রক্রিয়াতে মোবাইল ফোনের বিকৃতি প্রয়োজনের সাথে খাপ খাইয়ে নিতে পারে। উদাহরণস্বরূপ, ভাঁজ স্ক্রিন মোবাইল ফোনের ভাঁজ অংশটি ডিসপ্লে এবং মাদারবোর্ডের মধ্যে একটি নির্ভরযোগ্য সংযোগ অর্জনের জন্য নমনীয় সার্কিট বোর্ডগুলির একাধিক স্তরের উপর নির্ভর করে, এটি নিশ্চিত করে যে প্রদর্শনটি সাধারণত চিত্রগুলি প্রদর্শন করতে পারে এবং ভাঁজযুক্ত এবং উন্মুক্ত অবস্থায় স্পর্শ সংকেত গ্রহণ করতে পারে।
দ্বিতীয়ত, ক্যামেরা মডিউলে, একটি মাল্টি-লেয়ার নমনীয় সার্কিট বোর্ডটি মাদারবোর্ডের সাথে ক্যামেরা সেন্সরটি সংযুক্ত করতে ব্যবহৃত হয়। 5 জি মোবাইল ফোন ক্যামেরা পিক্সেল এবং ক্রমবর্ধমান সমৃদ্ধ ক্রিয়াকলাপগুলির অবিচ্ছিন্ন উন্নতি সহ, ডেটা সংক্রমণ গতি এবং স্থিতিশীলতার জন্য প্রয়োজনীয়তাগুলি উচ্চতর এবং উচ্চতর হয়ে উঠছে। মাল্টি-লেয়ার নমনীয় সার্কিট বোর্ড উচ্চ-গতি এবং স্থিতিশীল ডেটা ট্রান্সমিশন চ্যানেল সরবরাহ করতে পারে এবং ক্যামেরা দ্বারা ক্যাপচার করা উচ্চ-সংজ্ঞা চিত্র এবং ভিডিওগুলি প্রক্রিয়াজাতকরণের জন্য মাদারবোর্ডে সময়োপযোগী এবং সঠিকভাবে সংক্রমণ হতে পারে তা নিশ্চিত করতে পারে।
তদতিরিক্ত, 5 জি মোবাইল ফোনের ব্যাটারি সংযোগ এবং ফিঙ্গারপ্রিন্ট রিকগনিশন মডিউল সংযোগের ক্ষেত্রে, মাল্টি-লেয়ার নমনীয় সার্কিট বোর্ডগুলি তাদের ভাল নমনীয়তা এবং বৈদ্যুতিক পারফরম্যান্সের সাথে বিভিন্ন কার্যকরী মডিউলগুলির স্বাভাবিক অপারেশন নিশ্চিত করে, 5 জি মোবাইল ফোনের পাতলা এবং বহু-কার্যকরী নকশার জন্য দৃ support ় সমর্থন সরবরাহ করে।

5 5 জি যোগাযোগ সরঞ্জামগুলিতে মাল্টিলেয়ার নমনীয় সার্কিট বোর্ডের প্রযুক্তিগত প্রয়োজনীয়তা
(一) সংকেত সংক্রমণ কর্মক্ষমতা
5 জি যোগাযোগের উচ্চ গতি এবং কম বিলম্বের বৈশিষ্ট্যগুলি মাল্টিলেয়ার নমনীয় সার্কিট বোর্ডগুলির সংকেত সংক্রমণ কর্মক্ষমতা জন্য অত্যন্ত উচ্চ প্রয়োজনীয়তা দেয়। ট্রান্সমিশনের সময় 5 জি সংকেতের অখণ্ডতা এবং যথার্থতা নিশ্চিত করতে সার্কিট বোর্ডের খুব কম সংকেত সংক্রমণ ক্ষতি হওয়া দরকার। এর জন্য উপাদান নির্বাচনের প্রয়োজন, কম ডাইলেট্রিক ধ্রুবক, কম লোকসানের স্তরীয় উপকরণ যেমন পলিমাইড (পিআই) এবং উপাদানের পৃষ্ঠের রুক্ষতার কঠোর নিয়ন্ত্রণ, সংকেত সংক্রমণ প্রক্রিয়াতে বিক্ষিপ্তকরণ এবং প্রতিচ্ছবি হ্রাস করে। একই সময়ে, লাইন ডিজাইনে, লাইনের প্রস্থ, ব্যবধান এবং প্রতিবন্ধকতা ম্যাচিংয়ের অনুকূলকরণ করে, সিগন্যালের সংক্রমণ গতি এবং বিরোধী-হস্তক্ষেপের ক্ষমতা উন্নত করতে এবং সংকেত সংক্রমণের জন্য 5 জি যোগাযোগের কঠোর প্রয়োজনীয়তা পূরণ করার জন্য ডিফারেনশিয়াল সিগন্যাল ট্রান্সমিশন এবং অন্যান্য প্রযুক্তি গ্রহণ করা হয়।
(二) নির্ভরযোগ্যতা এবং স্থিতিশীলতা
5 জি যোগাযোগের সরঞ্জামগুলি সাধারণত বিভিন্ন জটিল পরিবেশে দীর্ঘ সময়ের জন্য স্থিরভাবে পরিচালনা করতে হয়, তাই মাল্টি-লেয়ার নমনীয় সার্কিট বোর্ডগুলির অবশ্যই উচ্চতর ডিগ্রি নির্ভরযোগ্যতা এবং স্থিতিশীলতা থাকতে হবে। যান্ত্রিক বৈশিষ্ট্যের ক্ষেত্রে, এটি লাইন ভাঙ্গন ছাড়াই একাধিক নমন, মোচড় এবং অন্যান্য বিকৃতি সহ্য করতে সক্ষম হওয়া উচিত, সোল্ডার জয়েন্ট পতন বন্ধ এবং অন্যান্য সমস্যাগুলি। লাইনটির দৃ ust ়তা এবং সংযোগের নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করতে এর জন্য লেজার ড্রিলিং, ইলেক্ট্রোপ্লেটিং ইত্যাদি হিসাবে উত্পাদন প্রক্রিয়াতে উন্নত নমনীয় উপাদান প্রক্রিয়াকরণ প্রযুক্তির ব্যবহার প্রয়োজন। বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা হিসাবে, উচ্চ তাপমাত্রা এবং উচ্চ আর্দ্রতার মতো কঠোর পরিবেশে স্থিতিশীল বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা বজায় রাখা এবং পরিবেশগত কারণগুলির কারণে অস্বাভাবিক সংকেত সংক্রমণ বা শর্ট সার্কিটের মতো ত্রুটিগুলি এড়াতে ভাল তাপমাত্রা এবং আর্দ্রতা প্রতিরোধের ভাল তাপমাত্রা এবং আর্দ্রতা প্রতিরোধের প্রয়োজন।
(三) পাতলা এবং ছোট
মিনিয়েচারাইজেশন এবং 5 জি যোগাযোগ সরঞ্জামের পাতলা হওয়ার নকশার প্রয়োজনীয়তাগুলি পূরণ করার জন্য, মাল্টি-লেয়ার নমনীয় সার্কিট বোর্ডগুলিকে তাদের বেধ এবং আকারকে অবিচ্ছিন্নভাবে হ্রাস করতে হবে। বেধের দিক থেকে, সার্কিট বোর্ডের অতি-পাতলা নকশাটি আল্ট্রা-পাতলা সাবস্ট্রেট উপকরণ এবং সূক্ষ্ম লাইন প্রক্রিয়াকরণ প্রযুক্তি ব্যবহার করে উপলব্ধি করা হয়। উদাহরণস্বরূপ, সাবস্ট্রেটের বেধ 0.05 মিমি নীচে নিয়ন্ত্রণ করা হয় এবং সার্কিট বোর্ডের তারের ঘনত্বের উন্নতি করতে লাইনের প্রস্থ এবং ব্যবধান হ্রাস করা হয়। আকারের দিক থেকে, লাইন লেআউটটি অনুকূল করে এবং উন্নত প্যাকেজিং প্রযুক্তি গ্রহণ করে, যেমন চিপ-স্তরের প্যাকেজিং (সিএসপি) এবং সিস্টেম-স্তরের প্যাকেজিং (এসআইপি), আরও বৈদ্যুতিন উপাদানগুলি বহু-স্তরীয় নমনীয় সার্কিট বোর্ডগুলির মিনিয়েচারাইজেশন অর্জনের জন্য একটি ছোট জায়গায় সংহত করা হয়, 5 জি যোগাযোগ সরঞ্জামের পাতলা এবং আলোর নকশার জন্য শর্ত সরবরাহ করে।

মাল্টিলেয়ার নমনীয় সার্কিট বোর্ডগুলিতে বেস স্টেশন সরঞ্জাম থেকে টার্মিনাল সরঞ্জাম পর্যন্ত 5 জি যোগাযোগ সরঞ্জামগুলিতে বিস্তৃত গুরুত্বপূর্ণ অ্যাপ্লিকেশন রয়েছে, এর সমর্থন থেকে পৃথক করা যায় না। একই সময়ে, 5 জি যোগাযোগ সরঞ্জামগুলির উচ্চ-পারফরম্যান্সের প্রয়োজনীয়তাগুলি পূরণ করার জন্য, মাল্টি-লেয়ার নমনীয় সার্কিট বোর্ডগুলি সংকেত সংক্রমণ কর্মক্ষমতা, নির্ভরযোগ্যতা এবং স্থিতিশীলতা, হালকাতা এবং মিনিয়েচারাইজেশনের ক্ষেত্রে কঠোর প্রযুক্তিগত প্রয়োজনীয়তার মুখোমুখি হচ্ছে।