Проводим отвор Преходният отвор е известен също като проходен отвор.За да отговори на изискванията на клиента, платката трябва да бъде запушена чрез отвор.След много практика, традиционният процес на запушване на алуминиев лист е променен и маската за запояване на повърхността на печатната платка и запушването са завършени с бяла мрежа.дупка.Стабилно производство и надеждно качество.

Чрез дупка играе ролята на взаимно свързване и провеждане на вериги.Развитието на електронната индустрия също насърчава развитието на печатни платки и също така поставя по-високи изисквания към производствения процес на печатни платки и технологията за повърхностен монтаж.Технологията за запушване на отвори се появи и трябва да отговаря едновременно на следните изисквания:

(1) Има мед в проходния отвор и маската за запояване може да бъде запушена или не;

(2) Трябва да има калай и олово в проходния отвор с определено изискване за дебелина (4 микрона) и в отвора не трябва да влиза мастило от маска за спояване, което да доведе до скриване на калаени перли в отвора;

(3) Проходният отвор трябва да има отвор за маска за запояване, непрозрачен и не трябва да има калаени пръстени, калаени перли и изисквания за плоскост.

С развитието на електронните продукти в посока „леки, тънки, къси и малки“, печатните платки също се развиха до висока плътност и висока трудност.Поради това се появиха голям брой SMT и BGA печатни платки и клиентите изискват включване при монтиране на компоненти, включващи главно пет функции:

(1) Предотвратете преминаването на калай през повърхността на компонента през проходния отвор, за да предизвикате късо съединение, когато печатната платка е запоена с вълнова спойка;особено когато поставяме отвора на BGA подложката, първо трябва да направим отвора на щепсела и след това да го покрием със злато, за да улесним BGA запояването.

(2) Избягвайте остатъци от флюс в междинните отвори;

(3) След завършване на повърхностния монтаж на фабриката за електроника и сглобяването на компонентите, печатната платка трябва да бъде вакуумирана, за да се създаде отрицателно налягане върху машината за изпитване, за да завърши:

(4) Предотвратете изтичането на повърхностна спояваща паста в отвора, причинявайки фалшиво запояване и засягайки разположението;

(5) Предотвратете изскачането на калаените топчета по време на вълново запояване, причинявайки късо съединение.

Реализация на процес за запушване на проводящи дупки

За платки за повърхностен монтаж, особено монтажа на BGA и IC, щепселът на междинния отвор трябва да е плосък, изпъкнал и вдлъбнат плюс или минус 1 mil и не трябва да има червен калай по ръба на отвора на междинния отвор;проходният отвор скрива калаената топка, за да достигне до клиента Съгласно изискванията процесът на запушване на проходния отвор може да се опише като разнообразен, потокът на процеса е особено дълъг, контролът на процеса е труден и маслото често пада по време на изравняване с горещ въздух и тест за устойчивост на припой със зелено масло;възникват проблеми като експлозия на масло след втвърдяване.Сега според действителните условия на производство, различните процеси на запушване на печатни платки са обобщени и са направени някои сравнения и обяснения в процеса и предимствата и недостатъците:

Забележка: Принципът на работа на нивелирането с горещ въздух е да се използва горещ въздух за отстраняване на излишната спойка от повърхността и дупките на печатната платка, а останалата спойка е равномерно покрита върху подложките, несъпротивителните линии за запояване и повърхностните опаковъчни точки, който е методът за повърхностна обработка на печатната платка.

1. Процес на запушване на дупки след изравняване с горещ въздух
Потокът на процеса е: маска за запояване на повърхността на платката→HAL→отвор за тапа→втвърдяване.Процесът без запушване е възприет за производство.След като горещият въздух се изравни, екранът от алуминиев лист или екранът за блокиране на мастилото се използва за завършване на запушването на проходните отвори, изисквано от клиента за всички крепости.Мастилото за запушалка може да бъде фоточувствително мастило или термореактивно мастило.В случай на осигуряване на същия цвят на мокрия филм, мастилото за отвора на тапата е най-добре да се използва същото мастило като повърхността на дъската.Този процес може да гарантира, че проходните отвори няма да изгубят масло след изравняване на горещия въздух, но е лесно да накарате мастилото да замърси повърхността на дъската и да стане неравна.Клиентите са склонни към фалшиво запояване (особено в BGA) по време на монтажа.Толкова много клиенти не приемат този метод.

2. Процес на изравняване с горещ въздух на предния отвор на тапата

2.1 Използвайте алуминиев лист, за да запушите дупката, да втвърдите и полирате платката, за да прехвърлите графиките

Този технологичен процес използва пробивна машина с цифрово управление за пробиване на алуминиевия лист, който трябва да бъде запушен, за да се направи екран, и запушване на отворите, за да се гарантира, че запушването на отвора е пълно.Мастилото за запушалка може да се използва и с термореактивно мастило.Характеристиките му трябва да са с висока твърдост., Свиването на смолата е малко и силата на свързване със стената на отвора е добра.Потокът на процеса е: предварителна обработка → отвор за тапа → шлифовъчна плоча → прехвърляне на шаблон → ецване → маска за запояване на повърхността на платката

Този метод може да гарантира, че отворът на тапата на междинния отвор е плосък и няма да има проблеми с качеството, като например експлозия на масло и капка масло по ръба на отвора при нивелиране с горещ въздух.Този процес обаче изисква еднократно удебеляване на медта, за да може дебелината на медта на стената на отвора да отговаря на стандарта на клиента.Следователно изискванията за медно покритие върху цялата дъска са много високи и производителността на машината за шлайфане на плочи също е много висока, за да се гарантира, че смолата върху медната повърхност е напълно отстранена и медната повърхност е чиста и не е замърсена .Много фабрики за печатни платки нямат процес за еднократно удебеляване на мед и производителността на оборудването не отговаря на изискванията, което води до малко използване на този процес във фабриките за печатни платки.

2.2 След като запушите отвора с алуминиев лист, директно отпечатайте маската за запояване на повърхността на платката

Този процес използва пробивна машина с ЦПУ, за да пробие алуминиевия лист, който трябва да бъде запушен, за да направи екран, да го инсталира на машината за ситопечат, за да запуши отвора, и да го остави за не повече от 30 минути след завършване на запушването, и използвайте 36T екран за директно екраниране на повърхността на дъската.Потокът на процеса е: предварителна обработка-запушване на отвора-копринен екран-предварително изпичане-излагане-проявяване-втвърдяване

Този процес може да гарантира, че проходният отвор е добре покрит с масло, отворът на щепсела е плосък и цветът на мокрия филм е постоянен.След като горещият въздух се изравни, той може да гарантира, че проходният отвор не е калайдисан и калаеното перло не е скрито в отвора, но е лесно да причини мастилото в отвора след втвърдяване.Подложките за запояване причиняват лоша запояемост;след като горещият въздух се изравни, ръбовете на отворите се раздуват и губят масло.Трудно е да се използва този процес за контрол на производството и е необходимо инженерите по процесите да използват специални процеси и параметри, за да осигурят качеството на отворите за тапи.

2.3 Алуминиевият лист се запушва в дупки, развива се, предварително се втвърдява и полира, след което върху повърхността се извършва маска за запояване.

Използвайте пробивна машина с ЦПУ, за да пробиете алуминиевия лист, който изисква запушване на дупки, за да направите екран, инсталирайте го на машината за ситопечат със смяна за запушване на дупки.Отворите за запушване трябва да са пълни и да изпъкват от двете страни, а след това да се втвърди и шлайфа дъската за повърхностна обработка.Потокът на процеса е: предварителна обработка-запушалка дупка-предварително изпичане-проявяване-предварително втвърдяване-повърхностна маска за запояване на платка

Тъй като този процес използва втвърдяване на отвора на тапата, за да се гарантира, че междинният отвор няма да загуби масло или да експлодира след HAL, но след HAL е трудно да се реши напълно проблемът със съхранението на калаени зърна в междинния отвор и калай върху междинния отвор, така че много клиенти не го приемат.

2.4 Маската за запояване и отворът на щепсела са завършени едновременно.

Този метод използва 36T (43T) сито, инсталирано на машината за ситопечат, като се използва подложка или легло от пирони, и при завършване на повърхността на дъската всички проходни отвори се запушват.Процесът е: предварителна обработка-ситопечат--Предварително изпичане-експониране-проявяване-втвърдяване.

Времето за процеса е кратко и степента на използване на оборудването е висока.Може да гарантира, че отворите няма да загубят масло след изравняването с горещ въздух и отворите няма да бъдат калайдисани.Въпреки това, поради използването на копринен екран за запушване на отворите, има голямо количество въздух в проходните отвори., Въздухът се разширява и пробива маската за запояване, което води до кухини и неравности.Ще има малко количество проходни отвори, скрити в нивелирането на горещ въздух.Понастоящем, след голям брой експерименти, нашата компания е избрала различни видове мастила и вискозитет, регулира налягането на ситопечата и т.н., и основно е разрешила кухините и неравностите на отворите и е приела този процес за маса производство.