Предната и задната страна на PCB веригата са основно медни слоеве. При производството на PCB вериги, без значение дали медният слой е избран за променлива цена на разходите или двуцифрено добавяне и изваждане, крайният резултат е гладка и без поддръжка. Въпреки че физическите свойства на медта не са толкова весели, колкото алуминий, желязо, магнезий и др., Под предположението на лед, чистата мед и кислород са много податливи на окисляване; Като се има предвид наличието на CO2 и водната пара във въздуха, повърхността на цялата мед след контакт с газа, ще се появи редокс реакция бързо. Като се има предвид, че дебелината на медния слой във веригата на PCB е твърде тънка, медта след окисляването на въздуха ще се превърне в квази-стабилно състояние на електричество, което значително ще навреди на характеристиките на електрическото оборудване на всички PCB вериги.

За да се предотврати по-добре окисляването на медта и по-добре да се отделят заваръчните и заваряващите заваръчни части на PCB веригата по време на електрическо заваряване и за да се поддържа по-добре повърхността на PCB веригата, техническите инженери създадоха уникални архитектурни покрития. Такива архитектурни покрития могат лесно да бъдат изтрити върху повърхността на веригата на PCB, което води до дебелина на защитния слой, който трябва да бъде тънък и да блокира контакта на мед и газ. Този слой се нарича мед, а използваната суровина е маска за спойка