PCB слот

1. Образуването на слотове по време на процеса на проектиране на PCB включва:

Слот, причинен от разделянето на властта или наземните самолети; Когато има много различни захранвания или основания на PCB, като цяло е невъзможно да се разпредели пълна равнина за всяка захранваща мрежа и наземна мрежа. Общият подход е или извършва отделение за енергия или наземно разделение на множество самолети. Слотовете се образуват между различни разделения в една и съща равнина.

През дупките са твърде плътни, за да образуват слотове (през дупки включват подложки и виа); Когато през дупките преминават през земния слой или захранващия слой без електрическа връзка с тях, трябва да се остави малко пространство около дупките за електрическа изолация; Но когато през дупките, когато дупките са твърде близки, дистанционерът пръстена се припокрива, слотове създават.

2. Въздействието на слот върху ефективността на EMC на PCB версията

Grooving ще има определено влияние върху ефективността на EMC на платката за PCB. Това въздействие може да бъде отрицателно или положително. Първо трябва да разберем разпределението на повърхностния ток на високоскоростни сигнали и сигнали с ниска скорост. При ниски скорости токът протича по пътя на най -ниското съпротивление. Фигурата по-долу показва как когато токът с ниска скорост тече от А до Б, връщането му се връща от земната равнина към източника. По това време разпределението на повърхностния ток е по -широко.

При високи скорости ефектът на индуктивността върху пътя на връщане на сигнала ще надвиши ефекта на съпротивлението. Високоскоростните връщащи сигнали ще текат по пътя на най-ниския импеданс. По това време разпределението на повърхностния ток е много тясно и връщащият сигнал е концентриран под сигналната линия в сноп.

Когато има несъвместими схеми на PCB, е необходима обработка на „разделяне на земята“, тоест наземните равнини се задават отделно според различни напрежения на захранването, цифрови и аналогови сигнали, сигнали с висока скорост и ниска скорост и сигнали с висок ток и нисък ток. От разпределението на високоскоростния сигнал и връщането на сигнала с ниска скорост, дадено по-горе, може лесно да се разбере, че отделно заземяване може да предотврати суперпозицията на връщащи сигнали от несъвместими вериги и да предотврати общото свързване на импеданса на наземната линия.

Но независимо от високоскоростни сигнали или сигнали с ниска скорост, когато сигналните линии кръстосват слотове на захранващата равнина или наземната равнина, ще възникнат много сериозни проблеми, включително:

Увеличаването на текущата площ на контура увеличава индуктивността на контура, което прави изходната форма на вълна лесно да се колебае;

За високоскоростни сигнални линии, които изискват строг контрол на импеданса и се пренасочват според модела на лентата, моделът на лентата ще бъде унищожен поради слот на горната равнина или долната равнина или горната и долната равнина, което води до прекъсване на импеданса и сериозна цялост на сигнала. сексуални проблеми;

Увеличава излъчването на радиация в пространството и е податливо на смущения от космическите магнитни полета;

Спадът на високочестотното напрежение на индуктивността на контура представлява източник на радиация на общ режим и радиацията на общ режим се генерира чрез външни кабели;

Увеличете възможността за кръстосана разходка с високочестотен сигнал с други вериги на дъската.

Увеличете възможността за кръстосана разходка с високочестотен сигнал с други вериги на дъската

3. Методи за проектиране на печатни платки за слот

Обработката на канали трябва да следва следните принципи:

За високоскоростни сигнални линии, които изискват строг контрол на импеданса, техните следи са строго забранени да преминават разделени линии, за да се избегне причиняване на прекъсване на импеданса и причиняване на сериозни проблеми с целостта на сигнала;

Когато има несъвместими вериги на PCB, трябва да се извърши разделяне на земята, но разделянето на земята не трябва да причинява високоскоростните сигнални линии да преминат разделено окабеляване и да се опитате да не предизвиква нискоскоростни сигнални линии да преминат разделено окабеляване;

Когато маршрутизирането през слотове е неизбежно, трябва да се извърши мостово свързване;

Конекторът (външен) не трябва да се поставя върху заземния слой. Ако има голяма потенциална разлика между точка А и точка В върху заземния слой на фигурата, може да се генерира радиация на общ режим през външния кабел;

Когато проектирате ПХБ за конектори с висока плътност, освен ако няма специални изисквания, обикновено трябва да гарантирате, че наземната мрежа заобикаля всеки щифт. Можете също така да подреждате наземната мрежа равномерно, когато подреждате щифтовете, за да осигурите непрекъснатостта на наземната равнина и да предотвратите производството на слот