Новини
-
Съображения за проектиране на печатни платки
Съгласно разработената електрическа схема, симулацията може да бъде извършена и печатната платка може да бъде проектирана чрез експортиране на файла Gerber/drill. Какъвто и да е дизайнът, инженерите трябва да разберат как точно трябва да бъдат разположени веригите (и електронните компоненти) и как работят. За електроника...Прочетете повече -
Недостатъци на традиционното четирислойно подреждане на PCB
Ако капацитетът на междинния слой не е достатъчно голям, електрическото поле ще бъде разпределено върху относително голяма площ от платката, така че импедансът на междинния слой да бъде намален и обратният ток може да тече обратно към горния слой. В този случай полето, генерирано от този сигнал, може да попречи на...Прочетете повече -
Условията за заваряване на печатни платки
1. Заварката има добра заваряемост. Така наречената спояемост се отнася до характеристиките на сплав, която може да образува добра комбинация от металния материал за заваряване и спойката при подходяща температура. Не всички метали имат добра заваряемост. За да подобрите способността за запояване, измервайте...Прочетете повече -
Заваряване на печатни платки
Заваряването на печатни платки е много важно звено в производствения процес на печатни платки, заваряването не само ще повлияе на външния вид на печатната платка, но и ще повлияе на работата на платката. Точките за заваряване на печатна платка са както следва: 1. Когато заварявате печатна платка, първо проверете ...Прочетете повече -
Как да управлявате HDI дупки с висока плътност
Точно както магазините за хардуер трябва да управляват и показват пирони и винтове от различни видове, метрични, материални, с дължина, ширина и стъпка и т.н., дизайнът на печатни платки също трябва да управлява дизайнерски обекти като дупки, особено при дизайн с висока плътност. Традиционните дизайни на печатни платки могат да използват само няколко различни проходни отвора, ...Прочетете повече -
Как да поставите кондензатори в дизайна на печатни платки?
Кондензаторите играят важна роля във високоскоростния дизайн на PCB и често са най-използваното устройство на PCBS. В PCB кондензаторите обикновено се разделят на филтърни кондензатори, отделящи кондензатори, кондензатори за съхранение на енергия и т.н.Прочетете повече -
Предимства и недостатъци на медното покритие на печатни платки
Медното покритие, т.е. празното пространство на печатната платка се използва като базово ниво и след това се запълва с твърда мед, тези медни зони се наричат също меден пълнеж. Значението на медното покритие е да намали импеданса на земята и да подобри способността за предотвратяване на смущения. Намалете спада на напрежението,...Прочетете повече -
Галванично запечатване на отвори/запълване на керамични печатни платки
Галваничното запечатване на отвори е обичаен процес на производство на печатни платки, използван за запълване и запечатване на проходни отвори (проходни отвори) за подобряване на електрическата проводимост и защита. В процеса на производство на печатни платки, проходният отвор е канал, използван за свързване на различни ...Прочетете повече -
Защо печатните платки трябва да правят импеданс?
Импедансът на PCB се отнася до параметрите на съпротивлението и реактивното съпротивление, което играе ролята на препятствие при променлив ток. При производството на печатни платки обработката на импеданса е от съществено значение. И така, знаете ли защо печатните платки трябва да имат импеданс? 1, дъното на платката на печатни платки, за да се вземат предвид вложките...Прочетете повече -
беден калай
Процесът на проектиране и производство на печатни платки има до 20 процеса, лошият калай на печатната платка може да доведе до такива като пясъчна дупка, колапс на тел, кучешки зъби, отворена верига, пясъчна дупка; Пори медни тънък сериозен отвор без мед; Ако тънката медна дупка е сериозна, медната дупка без...Прочетете повече -
Ключови точки за печатна платка на усилвателя за заземяване DC/DC
Често чувайте „заземяването е много важно“, „трябва да укрепим дизайна на заземяването“ и т.н. Всъщност, в оформлението на печатни платки на усилвателни DC/DC преобразуватели, заземяването без достатъчно внимание и отклонение от основните правила е основната причина за проблема. бъди...Прочетете повече -
Причини за лошо покритие върху печатни платки
1. Точкова дупка Точната дупка се дължи на адсорбцията на водороден газ върху повърхността на покритите части, който няма да бъде освободен дълго време. Разтворът за покритие не може да намокри повърхността на покритите части, така че слоят за електролитно покритие не може да бъде електролитично анализиран. Тъй като дебелият...Прочетете повече
