Как да проектираме безопасното разстояние на печатни платки?

Безопасно разстояние, свързано с електричество

1. Разстояние между веригата.

За капацитета за обработка минималното разстояние между проводниците трябва да бъде не по-малко от 4 mil. Мини редовото разстояние е разстоянието от ред до ред и ред до подложка. За производството е по-голямо и по-добро, обикновено е 10 мил.

2.Диаметър и ширина на отвора на подложката

Диаметърът на подложката не трябва да бъде по-малък от 0,2 mm, ако отворът е пробит механично, и не по-малък от 4 mil, ако отворът е пробит с лазер. И толерансът на диаметъра на отвора е малко по-различен в зависимост от плочата, като цяло може да се контролира в рамките на 0,05 mm, минималната ширина на подложката не трябва да бъде по-малка от 0,2 mm.

3.Разстояние между подложките

Разстоянието трябва да бъде не по-малко от 0,2 mm от подложка до подложка.

4.Разстояние между медта и ръба на дъската

Разстоянието между медта и края на печатната платка трябва да бъде не по-малко от 0,3 mm. Задайте правилото за разстояние между елементите в страницата с очертания на Design-Rules-Board

Ако медта е положена върху голяма площ, трябва да има свиващо се разстояние между дъската и ръба, което обикновено е настроено на 20 mil. В индустрията за проектиране и производство на печатни платки, като цяло, в името на механичните аспекти на завършена платка, или за да избегнат появата на навиване или електрическо късо съединение поради медната обвивка, изложена на ръба на платката, инженерите често намаляват медния блок с голяма площ с 20 mil спрямо ръба на платката, вместо полагане на медната кожа чак до ръба на дъската.

Има много начини да направите това, като например начертаване на слой за защита на ръба на дъската и задаване на разстоянието за защита. Тук се въвежда прост метод, т.е. задават се различни безопасни разстояния за обекти, полагащи мед. Например, ако безопасното разстояние на цялата плоча е настроено на 10 mil, а полагането на мед е настроено на 20 mil, може да се постигне ефектът от свиване на 20 mil вътре в ръба на плочата и мъртвата мед, която може да се появи в устройството, също може да бъде отстранени.