Разстоянието за електрическа безопасност зависи главно от нивото на фабриката за производство на плочи, което обикновено е 0,15 mm. Всъщност може да е още по-близо. Ако веригата не е свързана със сигнала, стига да няма късо съединение и токът е достатъчен, големият ток изисква по-дебело окабеляване и разстояние.

1.Разстояние между проводниците

Разстоянието между проводниците трябва да се вземе предвид въз основа на производствените възможности на производителя на печатни платки. Препоръчва се разстоянието между проводниците да бъде най-малко 4 mil. Някои фабрики обаче могат да произвеждат и с ширина на линията 3/3 mil и разстояние между линиите. От гледна точка на производството, разбира се, колкото по-големи, толкова по-добре при условия. Нормалният 6mil е по-конвенционален.

2. Разстояние между подложката и проводника

Разстоянието между подложката и линията обикновено е не по-малко от 4 mil и колкото по-голямо е разстоянието между подложката и линията, когато има място, толкова по-добре. Тъй като заваряването на подложка изисква отваряне на прозорец, отворът на прозореца е по-голям от 2 mil подложка. Ако разстоянието е недостатъчно, това не само ще причини късо съединение на линейния слой, но и ще доведе до излагане на мед на линията.

3.Разстоянието между Pad и Pad

Разстоянието между подложката и подложката трябва да бъде по-голямо от 6 mil. Трудно е да се направи мост за спиране и заваряване на спойка с недостатъчно разстояние между подложките и IC подложката на различни мрежи може да има късо съединение при заваряване на отворения заваръчен мост. Разстоянието между мрежовата подложка и подложката е малко и не е удобно да разглобявате ремонтираните компоненти, след като калайът е напълно свързан със заваряването.

4.Мед и мед, тел, PAD разстояние

Разстоянието между живата медна кожа и линията и PAD е по-голямо от това между други обекти на линейния слой, а разстоянието между медната кожа и линията и PAD е по-голямо от 8 mil за улесняване на производството и производството. Тъй като размерът на медната кожа не е задължително да има голяма стойност, малко по-голямо и малко по-малко няма значение. За да се подобри производственият добив на продуктите, разстоянието между линията и PAD от медната кожа трябва да бъде възможно най-голямо.

5. Разстояние между тел, PAD, мед и ръб на плоча

Обикновено разстоянието между кабелите, подложката и медната обвивка и контурната линия трябва да бъде по-голямо от 10 mil, а по-малко от 8 mil ще доведе до излагане на мед по ръба на плочата след производство и формоване. Ако ръбът на плочата е V-CUT, тогава разстоянието трябва да бъде по-голямо от 16 mil. Телът и PAD не само са изложени на мед, толкова просто, линията твърде близо до ръба на плочата може да е малка, което води до проблеми с пренасянето на ток, PAD малък засяга заваряването, което води до лошо заваряване.