Многослойна печатна платкасе състои главно от медно фолио, препрег и основна дъска. Има два вида ламиниращи структури, а именно ламинирана структура от медно фолио и сърцевина и ламинирана структура от сърцевина и сърцевина. Предпочита се структурата за ламиниране на медно фолио и основната дъска, а структурата за ламиниране на основната дъска може да се използва за специални плочи (като Rogess44350 и др.), многослойни дъски и дъски с хибридна структура.

1. Изисквания за проектиране на структурата на пресоване За да се намали деформацията на PCB, структурата на ламиниране на PCB трябва да отговаря на изискванията за симетрия, тоест дебелината на медното фолио, вида и дебелината на диелектричния слой, типа разпределение на шарката (слой на веригата, слой с равнина), ламинирането и т.н. по отношение на вертикалната центросиметрична печатна платка,

2. Дебелина на медния проводник

(1) Дебелината на медния проводник, посочена на чертежа, е дебелината на готовата мед, т.е. дебелината на външния меден слой е дебелината на долното медно фолио плюс дебелината на галваничния слой и дебелината на вътрешния слой мед е дебелината на вътрешния слой на долното медно фолио. На чертежа дебелината на медта на външния слой е маркирана като „дебелина на медно фолио + покритие“, а дебелината на медта на вътрешния слой е маркирана като „дебелина на медно фолио“.

(2) Предпазни мерки за прилагане на мед с дебело дъно от 2 OZ и повече Трябва да се използва симетрично в стека.

Избягвайте да ги поставяте върху слоевете L2 и Ln-2, ​​доколкото е възможно, т.е. вторичните външни слоеве на горната и долната повърхности, за да избегнете неравни и набръчкани повърхности на печатни платки.

3. Изисквания към структурата на пресоване

Процесът на ламиниране е ключов процес в производството на печатни платки. Колкото по-голям е броят на ламинациите, толкова по-лоша е точността на подравняването на отворите и диска и толкова по-сериозна е деформацията на печатната платка, особено когато е асиметрично ламинирана. Ламинирането има изисквания за подреждане, като дебелината на медта и дебелината на диелектрика трябва да съвпадат.