Навіны
-
Навыкі SMT 丨 правілы размяшчэння кампанентаў
У дызайне друкаванай платы размяшчэнне кампанентаў з'яўляецца адным з важных звёнаў. Для многіх інжынераў друкаваных плат, як разумна і эфектыўна размясціць кампаненты, існуе свой уласны набор стандартаў. Мы падсумавалі навыкі кампаноўкі, прыкладна наступныя 10. Кампаноўка электронных кампанентаў павінна выконвацца...Больш падрабязна -
Якую ролю гуляюць гэтыя «спецыяльныя пляцоўкі» на друкаванай плаце?
1. Падушачка з кветак слівы. 1: Адтуліну для мацавання павінна быць неметалізаванай. Падчас паяння хваляй, калі адтуліна для мацавання з'яўляецца металізаванай, волава заблакуе адтуліну падчас пайкі аплавленнем. 2. Фіксуючыя адтуліны для мацавання ў выглядзе пляцовак quincunx звычайна выкарыстоўваюцца для сеткі GND для мацавання адтулін, таму што звычайна...Больш падрабязна -
Чаму дызайн друкаванай платы звычайна кантралюе імпеданс 50 Ом?
У працэсе праектавання друкаванай платы перад пракладкай мы звычайна складаем элементы, якія хочам распрацаваць, і разлічваем імпеданс на аснове таўшчыні, падкладкі, колькасці слаёў і іншай інфармацыі. Пасля разліку ў цэлым можна атрымаць наступны змест. Як бачна...Больш падрабязна -
Як пераламаць прынцыповую схему платы капіявання друкаванай платы
Плата для капіявання друкаванай платы, індустрыю часта называюць платай для капіравання друкаванай платы, клонам друкаванай платы, копіяй друкаванай платы, клонам друкаванай платы, адваротным дызайнам друкаванай платы або зваротнай распрацоўкай друкаванай платы. Гэта значыць, зыходзячы з таго, што існуюць фізічныя аб'екты электронных прадуктаў і друкаваных плат, зваротны аналіз ...Больш падрабязна -
Аналіз трох асноўных прычын адмовы ад друкаванай платы
Медны провад друкаванай платы адвальваецца (таксама звычайна называюць высыпаннем медзі). Усе фабрыкі, якія вырабляюць друкаваныя платы, кажуць, што гэта праблема ламінату і патрабуе, каб іх заводы панеслі вялікія страты. 1. Медная фальга пратручваецца. Электралітычная медная фальга, якая выкарыстоўваецца на рынку, звычайна адна...Больш падрабязна -
Прамысловыя тэрміны і азначэнні друкаваных плат: DIP і SIP
Dual in-line package (DIP) Двухрадковы пакет (DIP—dual-in-line package), упаковачная форма кампанентаў. Два шэрагі вывадаў адыходзяць збоку прылады і знаходзяцца пад прамым вуглом да плоскасці, паралельнай корпусу кампанента. Мікрасхема, якая выкарыстоўвае гэты метад упакоўкі, мае два рады шпілек, з...Больш падрабязна -
Патрабаванні да носных прылад для матэрыялаў для друкаваных плат
З-за невялікага памеру і памеру практычна не існуе існуючых стандартаў друкаваных плат для расце рынку носных IoT. Да з'яўлення гэтых стандартаў мы павінны былі абапірацца на веды і вытворчы вопыт, атрыманыя пры распрацоўцы на ўзроўні платы, і думаць, як прымяніць іх да ...Больш падрабязна -
6 парад, як навучыць вас выбіраць кампаненты друкаванай платы
1. Выкарыстоўвайце добры метад зазямлення (Крыніца: Electronic Enthusiast Network) Пераканайцеся, што канструкцыя мае дастатковую колькасць абыходных кандэнсатараў і зазямлення. Пры выкарыстанні інтэгральнай схемы абавязкова выкарыстоўвайце су...Больш падрабязна -
Золата, срэбра і медзь у навукова-папулярнай друкаванай плаце
Друкаваная плата (PCB) - гэта асноўны электронны кампанент, які шырока выкарыстоўваецца ў розных электронных і спадарожных прадуктах. PCB часам называюць PWB (друкаваная плата). Раней у Ганконгу і Японіі было больш, а цяпер менш (насамрэч, PCB і PWB адрозніваюцца). У заходніх краінах і...Больш падрабязна -
Дэструктыўны аналіз лазернага кадавання на друкаванай плаце
Тэхналогія лазернай маркіроўкі - адна з найбуйнейшых абласцей прымянення лазернай апрацоўкі. Лазерная маркіроўка - гэта метад маркіроўкі, які выкарыстоўвае лазер высокай шчыльнасці энергіі для лакальнага апраменьвання нарыхтоўкі, каб выпарыць паверхню матэрыялу або выклікаць хімічную рэакцыю, каб змяніць колер, пакідаючы тым самым пастаянны...Больш падрабязна -
6 саветаў, як пазбегнуць электрамагнітных праблем пры распрацоўцы друкаванай платы
Пры распрацоўцы друкаваных плат электрамагнітная сумяшчальнасць (EMC) і звязаныя з імі электрамагнітныя перашкоды (EMI) заўсёды былі дзвюма асноўнымі праблемамі, якія выклікалі ў інжынераў галаўны боль, асабліва ў сучасным дызайне друкаваных поплаткаў і ўпакоўцы кампанентаў, а OEM-вытворцам патрабуецца больш хуткасная сістэма. .Больш падрабязна -
Ёсць сем прыёмаў для дызайну друкаванай платы святлодыёднага імпульснага блока харчавання
У канструкцыі імпульснага крыніцы харчавання, калі друкаваная плата не распрацавана належным чынам, яна будзе выпраменьваць занадта шмат электрамагнітных перашкод. Канструкцыя платы друкаванай платы са стабільнай працай крыніцы харчавання цяпер абагульняе сем прыёмаў: шляхам аналізу пытанняў, якія патрабуюць увагі на кожным этапе, ПК...Больш падрабязна
