CCL (медная апранутая ламінат) павінен займаць запасную прастору на друкаванай плаце ў якасці эталоннага ўзроўню, а затым запоўніць яго цвёрдым медзі, які таксама вядомы як ліццё медзі.
Значэнне CCL, як паказана ніжэй:
- Паменшыце наземнае імпеданс і палепшыце здольнасць да ўмяшання
- паменшыць падзенне напружання і павысіць эфектыўнасць электраэнергіі
- падлучаны да зямлі, а таксама можа паменшыць плошчу пятлі.
У якасці важнай спасылкі на дызайн друкаванай платы, незалежна ад унутранага праграмнага забеспячэння для дызайну PCB Feng PCB, таксама некаторых замежных Protel, PowerPCB забяспечыў інтэлектуальную медную функцыю, таму як прымяніць добрую медзь, я падзялюся некаторымі сваімі ўласнымі ідэямі з вамі, спадзяюся, каб прынесці карысць для галіны.
Цяпер для таго, каб зрабіць зварку друкаванай платы як мага далей без дэфармацыі, большасць вытворцаў друкаванай платы таксама запатрабуе ад дызайнера друкаванай платы запоўніць адкрытую плошчу друкаванай платы медным або сеткавым зазямленнем. Калі CCL не апрацоўваецца належным чынам, гэта прывядзе да больш дрэнных вынікаў. Ці з'яўляецца CCL "больш добрым, чым шкода" ці "больш дрэнным, чым добрым"?
Under the condition of high frequency ,it will work on the printed circuit board wiring capacitance, when the length is more than 1/20 of the noise frequency corresponding wavelength, then can produce the antenna effect, the noise will launch out through wiring, if there are bad grounding CCL in the PCB, CCL became the tool of transmission noise, therefore, in the high frequency circuit, don't believe that if you connect a ground wire to the ground somewhere, this is the "Зямля", на самай справе, яна павінна быць меншай, чым інтэрвал λ/20, прабіваць дзірку ў кабелі і шматслойнай плоскасці зямлі "добра абгрунтаваны". Калі CCL апрацоўваецца належным чынам, ён можа не толькі павялічыць ток, але і гуляць падвойную ролю ў перашкод.
Існуе два асноўныя спосабы CCL, а менавіта вялікую плошчу медзі і медзь сеткі, часта таксама пытаюцца, які з іх лепш, гэта цяжка сказаць. Чаму? Large area of CCL, with the increase of the current and shielding dual role, but there are large area of CCL,the board may become warped, even bubble if through the wave soldering.Therefore, generally will also open a few slots to alleviate the bubbling copper,The mesh CCL is mainly shielding, increasing the role of the current is reduced, From the perspective of heat dissipation, grid has benefits (it reduces the heating surface of медзь) і адыграў пэўную ролю электрамагнітнага экранавання. But it should be pointed out that the grid is made by alternating direction of running, we know for line width for the work frequency of the circuit board has its corresponding “electricity” length of (actual size divided by the working frequency of the corresponding digital frequency, concrete books), when the working frequency is not high, perhaps the role of the grid lines is not obvious, once the electrical length and working frequency matching, is very bad, you will find that the circuit won't Працуйце належным чынам, сістэма ўмяшання сігналу выкідаў працуе паўсюдна. Таму для тых, хто выкарыстоўвае сетку, мая парада-выбраць у залежнасці ад умоў працы канструкцыі платы, а не ўтрымліваючы адно.
На CCL, каб дазволіць яму дасягнуць чаканага эфекту, тады аспекты CCL павінны звярнуць увагу на тое, якія праблемы:
1. Калі зямля друкаванай платы больш, ёсць SGND, AGND, GND і г.д., будзе залежаць ад становішча грашовай платы друкаванай платы, адпаведна, каб зрабіць галоўную "зямлю" ў якасці арыенціру для незалежнага CCL, для лічбавага і аналагавага для аддзялення медзі, перш чым вырабляць CCL, у першую чаргу, смелыя адпаведныя шнуры сілкавання: 5,0 В, 3,3 В, і г.д.
2. Для адзінай кропкі злучэння розных месцаў метад заключаецца ў падключэнні да супраціву 0 ом або магнітнай шарыка або індуктыўнасці;
3. CCL каля крыштальнага асцылятара. Крыштальны асцылятар у ланцугу з'яўляецца высокачашчыннай крыніцай выкідаў. Метад заключаецца ў тым, каб акружыць крыштальны асцылятар з медным абліцоўваннем, а затым абгрунтаваць абалонку крыштальнага асцылятара асобна.
4. Праблема мёртвай зоны, калі адчуць, што яна вельмі вялікая, тады дадайце зямлю праз яе.
5. У пачатку праводкі трэба аднолькава разглядаць замацаваную праводку, мы павінны добра праводзіць зямлю пры праводцы, нельга разлічваць на даданне VIA, калі скончыць CCL, каб выключыць штыфт зазямлення для злучэння, гэты эфект вельмі дрэнны.
6. Лепш не мець вострага кута на дошцы (= 180 °), таму што з пункту гледжання электрамагнетызму гэта ўтварае перадача антэны, таму я прапаную выкарыстоўваць краю дугі.
7. Шматслаёвая праводная зона для праводкі сярэдняга пласта, не медзь, таму што цяжка зрабіць CCL да "заземлены"
8. Метал унутры абсталявання, напрыклад, металічны радыятар, металічная паласа, павінен дасягнуць "добрага зазямлення".
9. Астуджальны металічны блок трох- канцавага стабілізатара напружання і зазямляючы рэмень каля крыштальнага асцылятара павінен быць добра абгрунтаваны. Адным словам: CCL на друкаванай плаце, калі праблема зазямлення вырашаецца добра, яна павінна быць "больш добрай, чым дрэннай", яна можа паменшыць плошчу зваротнага патоку сігнальнай лініі, знізіць сігнал знешніх электрамагнітных перашкод.
