Мы ўсе ведаем, што стварэнне друкаванай платы - гэта ператварэнне распрацаванай схемы ў сапраўдную друкаваную плату. Не варта недаацэньваць гэты працэс. Ёсць шмат рэчаў, якія ў прынцыпе выканальныя, але цяжка дасягнуць у праекце, або іншыя могуць дасягнуць таго, чаго некаторыя людзі не могуць дасягнуць Настрой.

Дзве асноўныя цяжкасці ў галіне мікраэлектронікі - апрацоўка высокачашчынных сігналаў і слабых сігналаў. У гэтым плане асабліва важны ўзровень вытворчасці друкаваных плат. Адзін і той жа прынцып канструкцыі, аднолькавыя кампаненты, розныя людзі, якія вырабляюць друкаваную плату, будуць мець розныя вынікі, так як зрабіць добрую друкаваную плату?

1. Ясна вызначыце свае мэты дызайну

Пасля атрымання задання на праектаванне, першае, што трэба зрабіць, гэта ўдакладніць мэты яго праектавання, якія з'яўляюцца звычайнай платай друкаванай платы, платай высокачашчыннай друкаванай платы, платай апрацоўкі малога сігналу або платай друкаванай платы апрацоўкі высокачашчыннага і малога сігналу. Калі гэта звычайная друкаваная плата, пакуль макет разумны і акуратны, механічны памер дакладны, напрыклад, лінія сярэдняй нагрузкі і доўгая лінія, неабходна выкарыстоўваць пэўныя сродкі для апрацоўкі, паменшыць нагрузку, доўгую лінію, каб узмацніць драйв, у цэнтры ўвагі - прадухіліць адлюстраванне доўгай лініі. Калі на плаце ёсць сігнальныя лініі з частатой больш за 40 МГц, для гэтых сігнальных ліній неабходна ўлічыць асаблівыя меркаванні, напрыклад, перакрыжаваныя перашкоды паміж лініямі і іншыя праблемы. Калі частата вышэй, будзе больш жорсткае абмежаванне на даўжыню праводкі. Згодна з сеткавай тэорыяй размеркаваных параметраў, узаемадзеянне паміж высакахуткасным контурам і яго правадамі з'яўляецца вырашальным фактарам, які нельга ігнараваць пры распрацоўцы сістэмы. З павелічэннем хуткасці перадачы варот, супрацьстаянне на сігнальнай лініі ўзрасце адпаведна, і перакрыжаваныя перашкоды паміж суседнімі сігнальнымі лініямі ўзрастуць прама прапарцыйна. Звычайна энергаспажыванне і цеплавыдзяленне высакахуткасных схем таксама вялікія, таму дастаткова ўвагі варта надаць высакахуткаснай друкаванай плаце.

Пры слабым сігнале на ўзроўні мілівольт або нават мікравольт на плаце, неабходны асаблівы догляд за гэтымі сігнальнымі лініямі. Слабыя сігналы занадта слабыя і вельмі адчувальныя да перашкод ад іншых моцных сігналаў. Часта неабходныя меры экранавання, у адваротным выпадку стаўленне сігнал/шум будзе значна зніжана. Такім чынам, карысныя сігналы заглушаюцца шумам і не могуць быць эфектыўна вынятыя.

Увод у эксплуатацыю платы таксама павінен быць разгледжаны на этапе праектавання, нельга ігнараваць фізічнае месцазнаходжанне выпрабавальнай кропкі, ізаляцыю выпрабавальнай кропкі і іншыя фактары, таму што некаторыя невялікія сігналы і высокачашчынныя сігналы не могуць быць непасрэдна дададзены да зонд для вымярэння.

Акрамя таго, варта ўлічваць некаторыя іншыя важныя фактары, такія як колькасць слаёў платы, форма ўпакоўкі кампанентаў, якія выкарыстоўваюцца, механічная трываласць платы і г.д. Перш чым рабіць плату друкаванай платы, распрацуйце дызайн мэта на ўвазе.

2.Ведайце патрабаванні да кампаноўкі і праводкі функцый кампанентаў, якія выкарыстоўваюцца

Як мы ведаем, некаторыя спецыяльныя кампаненты маюць асаблівыя патрабаванні да кампаноўкі і праводкі, такія як LOTI і аналагавы ўзмацняльнік сігналу, які выкарыстоўваецца APH. Узмацняльнік аналагавага сігналу патрабуе стабільнага харчавання і невялікіх пульсацый. Частка аналагавага малога сігналу павінна знаходзіцца як мага далей ад прылады харчавання. На плаце OTI частка ўзмацнення невялікага сігналу таксама спецыяльна абсталявана экранам для экраніравання бяздомных электрамагнітных перашкод. Мікрасхема GLINK, якая выкарыстоўваецца на плаце NTOI, выкарыстоўвае працэс ECL, энергаспажыванне вялікае і высокая тэмпература. У кампаноўцы неабходна ўлічваць праблему адводу цяпла. Калі выкарыстоўваецца натуральнае рассейванне цяпла, чып GLINK павінен быць размешчаны ў месцы, дзе цыркуляцыя паветра з'яўляецца роўнай, і вылучанае цяпло не можа моцна ўплываць на іншыя чыпы. Калі плата абсталявана гудком або іншымі магутнымі прыладамі, можна выклікаць сур'ёзнае забруджванне крыніцы харчавання, гэты момант таксама павінен звярнуць на сябе дастатковую ўвагу.

3. Меркаванні размяшчэння кампанентаў

Адным з першых фактараў, якія трэба ўлічваць пры кампаноўцы кампанентаў, з'яўляюцца электрычныя характарыстыкі. Змесціце кампаненты з цесным злучэннем як мага далей. Спецыяльна для некаторых высакахуткасных ліній планіроўка павінна быць як мага карацейшай, а прылады сігналу харчавання і слабых сігналаў павінны быць падзеленыя. Зыходзячы з патрабаванняў характарыстык схемы, кампаненты павінны быць акуратна размешчаны, прыгожыя і простыя ў праверцы. Варта таксама сур'ёзна падумаць аб механічным памеры дошкі і размяшчэнні разеткі.

Час затрымкі перадачы зямлі і міжканэкту ў высакахуткаснай сістэме таксама з'яўляецца першым фактарам, які трэба ўлічваць пры распрацоўцы сістэмы. Час перадачы па сігнальнай лініі моцна ўплывае на агульную хуткасць сістэмы, асабліва для высакахуткаснай схемы ECL. Нягледзячы на ​​тое, што сам блок інтэгральнай схемы мае высокую хуткасць, хуткасць сістэмы можа быць значна зніжана з-за павелічэння часу затрымкі, выкліканага агульным злучэннем на ніжняй пласціне (каля 2 нс затрымкі на 30 см даўжыні лініі). Як і зрухавы рэгістр, лічыльнік сінхранізацыі, гэты від рабочай часткі сінхранізацыі лепш за ўсё размясціць на адной плаце, таму што час затрымкі перадачы тактавага сігналу на розныя платы злучэння не аднолькавы, можа прымусіць рэгістр зруху вырабляць галоўная памылка, калі нельга размясціць на плаце, у сінхранізацыі з'яўляецца ключавым месцам, ад агульнай крыніцы тактавага сігналу да платы плагіна даўжыня лініі тактавага сігналу павінна быць роўнай

4. Меркаванні для праводкі

Пасля завяршэння распрацоўкі OTNI і зоркавалаконнай сеткі ў будучыні будзе распрацавана больш плат 100 МГц + з высакахуткаснымі сігнальнымі лініямі.