1. Размяшчэнне паміж пластырамі
Размяшчэнне паміж кампанентамі SMD - гэта праблема, на якую інжынеры павінны звярнуць увагу падчас планіроўкі. Калі інтэрвал занадта невялікі, вельмі складана раздрукаваць прыпойную пасту і пазбегнуць паяння і бляску.
Рэкамендацыі на адлегласці наступныя
Патрабаванні да адлегласці прылады паміж патчамі:
Такія ж прылады: ≥0,3 мм
Неадкладныя прылады: ≥0,13*H+0,3 мм (H - гэта максімальная розніца вышыні суседніх кампанентаў)
Адлегласць паміж кампанентамі, якія можна ўручную, толькі ўручную: ≥1,5 мм.
Прыведзеныя вышэй прапановы прызначаны толькі для даведкі і могуць быць у адпаведнасці са спецыфікацыямі праектавання працэсаў друкаванай платы адпаведных кампаній.
2. Адлегласць паміж убудаванай прыладай і патчам
Павінна быць дастатковая адлегласць паміж прылады ўтрымання супраціву і пластырам, і рэкамендуецца быць паміж 1-3 мм. З-за клапотнай апрацоўкі, выкарыстанне прамых убудоў зараз рэдка сустракаецца.
3. Для размяшчэння IC -развязкі кандэнсатараў
Развязка кандэнсатара павінен быць размешчаны каля порта харчавання кожнага ІС, і месца павінна быць як мага бліжэй да порта харчавання ІС. Калі чып мае некалькі партаў харчавання, на кожны порт павінен быць размешчаны развязка кандэнсатара.
4. Звярніце ўвагу на кірунак размяшчэння і адлегласць кампанентаў на краю платы друкаванай платы.
Паколькі друкаваная плата звычайна вырабляецца з Jigsaw, прылады каля краю павінны адпавядаць двума ўмовамі.
Першы павінен быць паралельны кірунку рэзкі (каб зрабіць механічнае напружанне прылады раўнамернай. Напрыклад, калі прылада размешчана на шляху з левага боку малюнка вышэй, розныя напрамкі сілы дзвюх калодных патчах могуць прывесці да падзелу кампанента і зваркі. Дыск адключаецца).
Другое заключаецца ў тым, што кампаненты не могуць быць размешчаны на пэўнай адлегласці (каб прадухіліць пашкоджанне кампанентаў пры скарачэнні дошкі)
5. Звярніце ўвагу на сітуацыі, калі суседнія калодкі павінны быць падключаны
Калі суседнія калодкі павінны быць падлучаны, спачатку пацвердзіце, што злучэнне вырабляецца звонку, каб прадухіліць пераадоленне, выкліканае злучэннем, і звярнуць увагу на шырыню меднага провада ў гэты час.
6. Калі падкладка падае ў звычайную плошчу, неабходна ўлічваць цеплавое рассейванне
Калі накладка падае на тратуарную плошчу, правільны шлях павінен быць выкарыстаны для падлучэння калодкі і тратуара. Таксама вызначыце, ці варта падключыць 1 радок або 4 радкі ў адпаведнасці з токам.
Калі метад злева прымаецца, складаней зварваць або адрамантаваць і разбіраць кампаненты, паколькі тэмпература цалкам рассеяна закладзенай медзі, што робіць зварку немагчымым.
7. Калі свінец меншы, чым убудова, патрабуецца сляза
Калі провад меншы, чым накладка з убудаванай прылады, вам трэба дадаць слёзы, як паказана з правага боку фігуры.
Даданне слёз мае наступныя перавагі:
.
(2) Праблема ў тым, што сувязь паміж пракладкай і слядам лёгка парушаецца з -за ўдару.
(3) Настройка слёзных кропель таксама можа зрабіць плату друкаванай платы больш прыгожай.