Keçirici deşik Via deşik, həmçinin çuxur vasitəsilə də tanınır.Müştərinin tələblərinə cavab vermək üçün deşik vasitəsilə dövrə lövhəsi bağlanmalıdır.Bir çox təcrübədən sonra ənənəvi alüminium təbəqənin tıxanması prosesi dəyişdirilir və dövrə lövhəsinin səthi lehim maskası və tıxanması ağ mesh ilə tamamlanır.dəlik.Sabit istehsal və etibarlı keyfiyyət.
Delik vasitəsilə dövrələrin qarşılıqlı əlaqəsi və keçirilməsi rolunu oynayır.Elektronika sənayesinin inkişafı həm də PCB-nin inkişafına təkan verir, həmçinin çap lövhəsinin istehsal prosesinə və səthə montaj texnologiyasına daha yüksək tələblər qoyur.Via deşik bağlama texnologiyası meydana çıxdı və eyni zamanda aşağıdakı tələblərə cavab verməlidir:
(1) Keçid çuxurunda mis var və lehim maskası bağlana və ya bağlana bilməz;
(2) Keçid dəliyində qalay və qurğuşun olmalıdır, müəyyən qalınlıq tələbi (4 mikron) olmalıdır və heç bir lehim maskası mürəkkəbi dəliyə daxil olmamalıdır, bu da qalay muncuqların dəlikdə gizlənməsinə səbəb olmamalıdır;
(3) Keçid çuxurunda lehim maskası tıxac dəliyi olmalıdır, qeyri-şəffaf olmalı və qalay üzükləri, qalay muncuqları və düzlük tələbləri olmamalıdır.
Elektron məhsulların "yüngül, nazik, qısa və kiçik" istiqamətində inkişafı ilə PCB-lər də yüksək sıxlığa və yüksək çətinlik səviyyəsinə qədər inkişaf etmişdir.Buna görə də, çoxlu sayda SMT və BGA PCB-ləri meydana çıxdı və müştərilər komponentləri quraşdırarkən, əsasən Beş funksiyanı da əhatə edən tıxacların bağlanmasını tələb edirlər:
(1) PCB dalğa ilə lehimləndikdə qısa qapanmaya səbəb olmaq üçün qalayın komponent səthindən keçid çuxurundan keçməsinin qarşısını alın;Xüsusən biz BGA yastiqciqına via qoyduqda, BGA lehimlənməsini asanlaşdırmaq üçün əvvəlcə tıxac dəliyi etməli və sonra qızılla örtülməliyik.
(2) Keçid dəliklərində axın qalıqlarından çəkinin;
(3) Elektronika fabrikinin səthə quraşdırılması və komponentlərin yığılması başa çatdıqdan sonra PCB test maşınına mənfi təzyiq yaratmaq üçün vakuumla təmizlənməlidir:
(4) Səth lehim pastasının çuxura axmasının qarşısını almaq, yanlış lehimləmə və yerləşdirməyə təsir göstərmək;
(5) Qısa qapanmalara səbəb olaraq dalğa lehimləmə zamanı qalay toplarının yaranmasının qarşısını alın.
Keçirici deşiklərin tıxanması prosesinin həyata keçirilməsi
Səthə quraşdırılan lövhələr üçün, xüsusən də BGA və IC-nin montajı üçün tıxac düz, qabarıq və konkav artı və ya mənfi 1mil olmalıdır və keçid dəliyinin kənarında qırmızı qalay olmamalıdır;deşik, müştəriyə çatmaq üçün qalay topu gizlədir Tələblərə görə, deşiklərin tıxanması prosesi müxtəlif kimi təsvir edilə bilər, proses axını xüsusilə uzundur, prosesə nəzarət çətindir və yağ tez-tez bu müddət ərzində düşür isti havanın düzəldilməsi və yaşıl yağ lehiminin müqavimət testi;qatılaşdıqdan sonra neftin partlaması kimi problemlər yaranır.İndi faktiki istehsal şərtlərinə görə, PCB-nin müxtəlif tıxanma prosesləri ümumiləşdirilir və prosesdə və üstünlükləri və çatışmazlıqlarında bəzi müqayisələr və izahatlar verilir:
Qeyd: İsti havanın düzəldilməsinin iş prinsipi, çap dövrə lövhəsinin səthindən və deliklərindən artıq lehimi çıxarmaq üçün isti havadan istifadə etməkdir və qalan lehim yastiqciqlara, müqavimət göstərməyən lehim xətlərinə və səth qablaşdırma nöqtələrinə bərabər şəkildə örtülmüşdür, çap dövrə lövhəsinin səthi müalicə üsuludur.
1. İsti havanın düzəldilməsindən sonra deşiklərin bağlanması prosesi
Proses axını belədir: lövhə səthi lehim maskası → HAL → tıxac çuxuru → müalicə.İstehsal üçün bağlanmayan proses qəbul edilir.İsti hava düzəldildikdən sonra alüminium təbəqə ekranı və ya mürəkkəb bloklama ekranı müştərinin bütün qalalar üçün tələb etdiyi deşiklərin bağlanmasını tamamlamaq üçün istifadə olunur.Fiş dəliyi mürəkkəbi işığa həssas mürəkkəb və ya termoset mürəkkəb ola bilər.Yaş film eyni rəng təmin halda, plug deşik mürəkkəb board səthi kimi eyni mürəkkəb istifadə etmək yaxşı deyil.Bu proses isti hava düzəldildikdən sonra deliklərin yağ itirməyəcəyini təmin edə bilər, lakin tıxanma mürəkkəbinin lövhənin səthini çirkləndirməsinə və qeyri-bərabər olmasına səbəb olmaq asandır.Müştərilər montaj zamanı saxta lehimləmələrə (xüsusilə BGA-da) meyllidirlər.Belə ki, bir çox müştəri bu üsulu qəbul etmir.
2. Ön tıxac dəliyinin isti havanın düzəldilməsi prosesi
2.1 Qrafikləri köçürmək üçün çuxuru bağlamaq, bərkitmək və lövhəni cilalamaq üçün alüminium təbəqədən istifadə edin
Bu texnoloji proses, ekran yaratmaq üçün tıxacın bağlanması lazım olan alüminium təbəqəni qazmaq üçün ədədi idarəedici qazma maşınından istifadə edir və deşiklərin doldurulmasını təmin etmək üçün deşikləri bağlayır.Fiş dəliyi mürəkkəbi termoset mürəkkəblə də istifadə edilə bilər.Onun xüsusiyyətləri yüksək sərtlikdə olmalıdır., Qatranın büzülməsi kiçikdir və çuxur divarı ilə bağlama qüvvəsi yaxşıdır.Proses axını belədir: ilkin müalicə → tıxac çuxuru → daşlama lövhəsi → naxışın ötürülməsi → aşındırma → lövhə səthi lehim maskası
Bu üsul, keçid dəliyinin tıxac dəliyinin düz olmasını təmin edə bilər və isti hava ilə düzəldərkən dəliyin kənarında yağ partlaması və yağ düşməsi kimi keyfiyyət problemi olmayacaq.Bununla belə, bu proses çuxur divarının mis qalınlığının müştərinin standartına uyğun olması üçün misin birdəfəlik qalınlaşdırılmasını tələb edir.Buna görə də, bütün lövhədə mis örtük üçün tələblər çox yüksəkdir və boşqab daşlama maşınının performansı da çox yüksəkdir, mis səthindəki qatran tamamilə çıxarılır və mis səthi təmiz və çirklənməmişdir. .Bir çox PCB fabriklərində birdəfəlik qalınlaşdırma mis prosesi yoxdur və avadanlıqların performansı tələblərə cavab vermir, nəticədə PCB zavodlarında bu prosesdən çox istifadə edilmir.
2.2 Alüminium təbəqə ilə çuxuru bağladıqdan sonra lövhənin səthi lehim maskasını birbaşa çap edin
Bu prosesdə ekran düzəltmək üçün bağlanması lazım olan alüminium təbəqəni qazmaq üçün CNC qazma maşını istifadə olunur, çuxuru bağlamaq üçün onu ekran çap maşınına quraşdırır və tıxac tamamlandıqdan sonra 30 dəqiqədən çox olmayan müddətə park edir, və lövhənin səthini birbaşa ekranlaşdırmaq üçün 36T ekrandan istifadə edin.Prosesin gedişi belədir: ön müalicə - tıxac dəliyi - ipək ekran - çörəkçilikdən əvvəl - məruz qalma - inkişaf - müalicə
Bu proses keçid çuxurunun yağla yaxşı örtülməsini, tıxac dəliyinin düz olmasını və yaş filmin rənginin uyğun olmasını təmin edə bilər.İsti hava düzəldildikdən sonra keçid çuxurunun qalaylanmamasını və qalay muncuqunun çuxurda gizlənməməsini təmin edə bilər, lakin müalicədən sonra çuxurda mürəkkəbə səbəb olmaq asandır.Lehimləmə yastıqları zəif lehimləmə qabiliyyətinə səbəb olur;isti hava düzüldükdən sonra vizaların kənarları qabarır və yağ itirir.İstehsalata nəzarət etmək üçün bu prosesdən istifadə etmək çətindir və tıxac deşiklərinin keyfiyyətini təmin etmək üçün texnoloji mühəndislərin xüsusi proseslərdən və parametrlərdən istifadə etməsi zəruridir.
2.3 Alüminium təbəqə deşiklərə yapışdırılır, işlənir, əvvəlcədən bərkidilir və cilalanır, sonra səthdə lehim maskası aparılır.
Ekran yaratmaq üçün deşiklərin bağlanmasını tələb edən alüminium təbəqəni qazmaq üçün CNC qazma maşınından istifadə edin, onu deliklərin tıxanması üçün növbəli ekran çap maşınına quraşdırın.Tıxanma dəlikləri dolu və hər iki tərəfdən çıxıntılı olmalıdır, sonra səthi müalicə üçün lövhəni bərkidin və üyüdün.Prosesin gedişi belədir: ön müalicə-tıxac deşiyi-bişirmə əvvəli-inkişafı-müalicədən əvvəl lövhə səthi lehim maskası
Çünki bu prosesdə keçid dəliyinin HAL-dan sonra yağ itirməməsini və ya partlamamasını təmin etmək üçün tıxac çuxurunun bərkidilməsi istifadə olunur, lakin HAL-dan sonra qalay muncuqlarının keçid dəliyində və qalayda saxlama problemini tamamilə həll etmək çətindir, belə ki, bir çox müştəri bunu qəbul etmir.
2.4 Lehim maskası və tıxac dəliyi eyni vaxtda tamamlanır.
Bu üsul 36T (43T) ekrandan istifadə edir, ekran çap maşınına quraşdırılır, pad və ya dırnaq yatağından istifadə edir və lövhənin səthini tamamlayarkən bütün deşiklər bağlanır.Prosesin gedişi belədir: qabaqcadan müalicə-ekran çapı- -Pre-bişirmə-ekspozisiya-inkişaf etdirmə-sertləşdirmə.
Proses müddəti qısadır və avadanlıqdan istifadə nisbəti yüksəkdir.Bu, isti havanın düzəldilməsindən sonra keçid dəliklərinin yağ itirməməsini və keçid dəliklərinin qalaylanmamasını təmin edə bilər.Bununla belə, deşiklərin tıxanması üçün ipək ekrandan istifadə edildiyinə görə, keçid dəliklərində çox miqdarda hava var., Hava genişlənir və lehim maskasını qırır, nəticədə boşluqlar və qeyri-bərabərlik yaranır.İsti havanın düzəldilməsində gizlənmiş az miqdarda deşiklər olacaqdır.Hal-hazırda, çoxlu sayda təcrübədən sonra şirkətimiz müxtəlif növ mürəkkəblər və özlülük seçmiş, ekran çapının təzyiqini və s. tənzimləmiş və vizaların boşluqlarını və qeyri-bərabərliyini əsasən həll etmiş və bu prosesi kütləvi şəkildə qəbul etmişdir. istehsal.